一、每日行情综述
今日A股整体行情表现良好。沪指微涨，深成指大涨，创业板指小涨。成交额方面，沪深两市成交额达9323亿元，北交所成交额为51亿元。同时，北向资金净买入23.34亿元。在板块题材方面，低空经济、铜缆高速连接、卫星导航、机器人和AI手机概念股涨幅居前。而银行、猪肉和食品板块则跌幅居前。在盘面上，低空经济概念股表现强劲，涨停潮掀起，多只个股涨停。卫星导航概念股也走强，多股涨幅超过10%。AI概念股多数反弹，算力方向领涨。而银行板块则震荡走低，光大银行早盘一度下跌超过9%，多家银行股票也出现下跌。总体来说，今日A股整体表现稳定，市场情绪较为乐观。
二、涨跌情况一览
上涨下跌数据来看，截至收盘上涨家数4574家，下跌个股数量662家，涨停家数80家，跌停家数10家。
三、具体行情回顾
A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，沪指涨0.59%，深成指涨1.31%，创业板指涨0.95%，北证50指数涨1.29%，沪深京三市成交额9374亿元，其中沪深两市9323亿元，北交所51亿元。两市超4500只个股上涨，北向资金净买入23.34亿元。
板块题材上，低空经济、铜缆高速连接、卫星导航、机器人、AI手机概念股涨幅居前；银行、猪肉、食品板块跌幅居前。
盘面上，低空经济概念股大幅走强掀起涨停潮，建新股份、深城交、金盾股份等20cm涨停，雷科防务、山东矿机、烽火电子、卧龙电驱等10余股10cm涨停。卫星导航概念股今日走强，恒宇信通20cm涨停，航天宏图、数字政通、广联航空、天银机电等多股涨超10%。AI概念股多数反弹，算力方向领涨，浪潮信息涨停，奥飞数据、安诺其、铜牛信息等跟涨。银行板块今日震荡走低，光大银行早盘一度跌超9%，交通银行、农业银行、中国银行、工商银行等纷纷下跌。
四、重点资讯回顾
1、商务部部长王文涛会见荷兰外贸大臣范吕文
3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。王文涛表示，中方赞赏荷方坚持自由贸易，视荷方为可信赖的经贸伙伴，希望荷方秉持契约精神，支持企业履行合同义务，确保光刻机贸易正常进行。(商务部)
2、中信证券声明：自媒体等传播虚假不实信息与事实相悖
中信证券最新发布声明称，近日，公司关注到有自媒体、个人账号等发布和传播有关中信证券的虚假不实信息，相关言论与事实相悖，严重损害了中信证券声誉，也不利于资本市场有序健康发展。为此中信证券郑重声明：公司始终坚定执行党和国家的各项方针政策，遵守各项法律法规，尊重监管机构的监管和指导，维护投资者权益，积极履行国有金融企业责任。今后公司将一如既往认真贯彻执行党和国家方针政策，坚持依法合规经营，维护投资者合法权益，促进资本市场健康稳定发展。为维护公司的合法权益，公司保留追究发布和传播不实信息者法律责任的权利。
3、光大银行股价早盘跌超9% 行长王志恒回应：经营基本面稳定 对未来充满信心
3月28日早盘，光大银行A股股价一度跌超9%，H股股价下跌13%。3月28日上午，光大银行行长王志恒在2023年度业绩说明会上表示，早上我也看到了资本市场对光大银行的反馈。我想跟大家讲的是，光大银行经营的基本面是稳定的，也没有应该披露而没有披露的重大风险事件，请大家放心，我们对光大银行的未来充满信心。(上证报)
4、预告：民航局举行推进低空经济发展专题新闻发布会
据中国网消息，民航局定于3月29日(星期五)15:00举行新闻发布会，邀请相关负责人介绍民航局落实中央经济工作会议和政府工作报告精神推进低空经济发展所做工作及下一步考虑、近年来通用航空改革发展情况、近年来无人机发展情况及民航局开展的相关工作，并答记者问
五、板块热点分析
存储芯片概念早盘走强，商络电子涨幅居前
存储芯片概念早盘走强，商络电子、雷科防务、中京电子、光韵达等涨幅居前。
消息面上，由于AI需求强劲，近来海力士、美光等存储大厂先后表示HBM内存生产配额售罄。此外，存储价格自2023 年三季度价格底部反弹以来，部分存储产品涨幅1.5倍以上。三星电子也计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。
值得注意的是，近日三星半导体大火，台湾代工大厂纬创位于新竹科技园区的新安厂于3月25日晚间发生火灾，也使得存储芯片市场紧张情绪升温。
天风证券亦指出，存储厂商将受益于产品涨价，预计存储板块毛利率和净利率在今年第一季度均环比持续提升，兑现产品涨价逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，预计年内国产模组厂产品涨价趋势具有较好的持续性。
铜缆高速连接板块整体表现活跃，吴通控股涨幅居前
3月28日，铜缆高速连接板块整体表现活跃，截至收盘吴通控股、奥飞数据、鼎通科技、通宇通讯、华脉科技等涨幅居前。
近期，英伟达发布GB200超级芯片，该款芯片GPU采用高速铜缆实现电连接，可实现大幅节约成本，有望带动高速连接器需求提升。
据天风证券调研，GB200方案单个机柜铜用量100-200kg（此前有分析称仅需2KG），看好高速传输下ASP提升。
据QYResearch调研团队最新报告显示，预计2029年全球高速直连铜(DAC)电缆市场规模将达到17亿美元，未来几年的年复合增长率CAGR为12.3%。
低空经济板块走强，建新股份涨停
3月28日早盘，低空经济板块开盘后强势走高，截至收盘建新股份、深城交、蓝海华腾、莱斯信息、航天宏图、金盾股份20CM涨停。
