美国又拉黑25家中企！将大模型、AI芯片企业列入实体清单

芯东西 · 公众号 · · 2025-01-16 06:00

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美拜登政府还在 兴风作浪， ‍ 要求核验晶体管数量。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西1月16日报道，昨夜，美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新规，一项更新了先进计算半导体的出口管制，另一项将14家中国实体和2项新加坡实体列入实体清单。这14家实体中有1家是 渠梁电子 ，其他13家是智算芯片公司 算能科技及其子公司 。

在另一份新闻稿中，BIS宣布将11家中国实体列入实体清单，理由是10家实体（ 智谱及其子公司 ）开发和整合先进的AI研究，1家实体（ 科益虹源 ）参与了中国先进节点制造设施的光刻技术开发，并将这些实体扣上“涉及军事用途”的帽子。

智谱已发声明回应，认为“这一决定缺乏事实依据”，并称“鉴于智谱掌握全链路大模型核心技术的事实，被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响”。

BIS发布的新规，再度加强了对中国获得高端芯片的限制，要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一：

① 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；

② 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；

③ 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。

BIS列出了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单，包括苹果、英伟达、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、博通、AMD、高通、英特尔、联发科等设计巨头，台积电、三星、英特尔、IBM、日月光、安靠等代工及封测巨头。要想被列入“经批准”名单，申请者需证明“ 有能力防止计算资源的滥用和转移 ”。

其他规则如下：

创建一个流程，将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中。

改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。

更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《AI扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的集成电路设计者的交易。

对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新第772.1条中动态随机存取存储器（DRAM）芯片的“先进节点集成电路”的定义。

将16个实体添加到实体名单中，其中包括算能科技等AI公司。（美国商务部称这些公司以进一步实现中国自主生产先进芯片为目标，对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。）

根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：

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