美拜登政府还在
兴风作浪，
要求核验晶体管数量。
芯东西1月16日报道，昨夜，美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新规，一项更新了先进计算半导体的出口管制，另一项将14家中国实体和2项新加坡实体列入实体清单。这14家实体中有1家是
渠梁电子
，其他13家是智算芯片公司
算能科技及其子公司
。
在另一份新闻稿中，BIS宣布将11家中国实体列入实体清单，理由是10家实体（
智谱及其子公司
）开发和整合先进的AI研究，1家实体（
科益虹源
）参与了中国先进节点制造设施的光刻技术开发，并将这些实体扣上“涉及军事用途”的帽子。
智谱已发声明回应，认为“这一决定缺乏事实依据”，并称“鉴于智谱掌握全链路大模型核心技术的事实，被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响”。
BIS发布的新规，再度加强了对中国获得高端芯片的限制，
要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一：
① 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
② 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；
③ 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。
BIS列出了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单，包括苹果、英伟达、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、博通、AMD、高通、英特尔、联发科等设计巨头，台积电、三星、英特尔、IBM、日月光、安靠等代工及封测巨头。
要想被列入“经批准”名单，申请者需证明“
有能力防止计算资源的滥用和转移
”。
根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：
（1）采用非平面晶体管结构或“生产”“技术节点”为16/14 nm或以下的逻辑集成电路；
（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；
（3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：i）存储单元面积小于0.0019 µm 2；或 ii）内存密度大于每平方毫米0.288 gigabits。
此新规的公布，正值美国拜登政府执政进入倒计时，堪称是拜登“最后的疯狂”。
另据外媒援引知情人士消息，去年11月，美国商务部曾向台积电等顶级芯片代工厂致信，要求
这些公司停止为中国大陆客户提供包含超过300亿颗晶体管的芯片、任何将处理器与高带宽内存 (HBM) 捆绑的设计、任何需要先进芯片封装技术的设计（如台积电CoWoS），还要求台积电
停止生产AI训练芯片或尺寸大于300mm的芯片。台积电作出回应，暂停了对几家中国AI芯片客户的服务。
1月15日，我国商务部新闻发言人就近期美系列涉华贸易限制措施发表谈话：
“一段时间以来，拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施，以所谓国家安全等为由，不断升级对华半导体出口管制，限制中国网联车软件硬件及整车在美国使用，对中国等国家的无人机系统发起信息通信技术与服务安全审查，制裁多家中国企业。此外，还将多家中国实体列为‘恶名市场’。中方对此强烈不满、坚决反对。
