打击长沙米拓碰瓷再出猛招，最高法通过受害公司再审立案申请（金航标12月27日芯闻）

1、苹果M5芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra最快将于明年下半年开始量产，最晚也会在2026年全系登场。

2、预计到2025年，DRAM和NAND市场将显著增长，尤其是HBM需求激增将重塑DRAM市场格局，但可能导致NAND市场投资减少和供应瓶颈。

3、特斯拉上海储能超级工厂即将完工，有望突破其整车超级工厂建设速度，彰显特斯拉在储能领域布局决心。

4、电子科技大学-天府绛溪实验室联合团队与山东大学合作，在国际上第一次实现基于掺铒铌酸锂晶体波导的光-原子纠缠芯片。

5、打击长沙米拓碰瓷再出猛招，最高人民法院诉讼服务网通过深圳航宇物流公司负责人沈海军的再审立案申请，萨科微Slkor（www.slkoric.com）宋仕强等众多受害人也会随后跟进，将推翻余晓汉等一系列错误判决，再将杨海军团伙法办！

6、TechInsights预计，HBM的出货量将在2025年实现70%的同比增长。

1、中国研究团队在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展，开发了一种能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。

2、云南鑫耀半导体引入深创投基金、远致星火增资4亿，鑫耀半导体专注于III-V族半导体衬底生产。

3、领先的VCSEL芯片和光学解决方案商瑞识科技宣布其VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片量产出货突破1亿颗。

4、小米汽车将携手蔚来、小鹏、理想，正式开始充电补能网络合作。

5、奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器。

6、CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品——SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)。

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