我们先来了解下中印对峙的最新状况

中印对峙最新现状

近日，多家印度媒体报道，印度商务与工业部长希塔拉曼(Nirmala Sitharaman)表示，印度政府自8月9日起对从中国进口的共计93种产品征收反倾销税，包括化学制品与石油化工产品、钢铁和其他金属制品、纤维和纱线产品、机械零件、橡胶和塑料产品、电动和电子产品、日用消费品，等等。并对中国进口商品发起了40项反倾销调查。印度商工部长自己的官方推特账号，也转发了印度《经济时报》对此事的报道。

这是印度继中印对峙后采取的又一项行动，看来是要与中国死磕到底了！

网友们对此事件也是非常热心，中印边境对峙新闻自报道以来，网上关于中印两国实力对比分析之文章便层出不穷。

有这样的：

这样的

还有这样的：

但师爷就是没有看到关于半导体的，这怎么行呢？师爷便去深挖了下印度半导体的现状，废话不多说，直接上干货！

印度半导体现状

半导体设计

从上个世纪90年代，全球20大欧美Fabless公司以及IDM公司都在印度成立了设计中心，培养了大批印度IC设计工程师，使其设计水平超过台湾、韩国而仅次于欧美先进半导体公司。目前有多家芯片设计服务公司在印度运营。但印度半导体的发展仍然不容乐观。

2016年全球半导体厂商排名（TOP20），印度无一家企业上榜。

2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收，印度仍旧名落孙山。

晶圆代工厂

2016年全球晶圆代工厂排名

在前十榜单中，台湾共有四家企业上榜，大陆两家，美国、韩国、以色列、德国各有一家上榜。印度依然为零。

在印度投资半导体厂可回溯到2005年SemIndia (通讯厂商)获得AMD协助，想在印度盖下第一座晶圆厂(30亿美元)的投资，但与印度政府的奖励方案与资金补助未谈妥，计划延宕到2008年。2008年又因金融海啸一次再将计划延迟3年。2009年AMD拆分制造业务后，此计划未持续，2011年印度政府又有新的奖励措施与提案，最后在2014年JAL与HSMC两家公司获得补助与建造许可。

由JAL与HSMC两案，可以看出：

1. 印度在行政时程上，并未能有效率的给与厂商足够的协助：时间对以2年作为一世代演进的半导体技术来说，相当关键，盖厂所需要的资金，同时也具高度的时间成本；

2. 主导厂商非既有半导体大厂：JAL主要是建筑背景，而HSMC是投资公司的背景，两阵营中不乏有名的厂商，但都是由印度公司、非半导体制造商作为主导，这可能代表了外国厂商在印度投资的难度仍高。

截至2017年，目前两大团队承诺的晶圆厂建造计划，因团队海外原有的晶圆厂有需求问题，而面临筹募资金的困难，出现停滞不前的状态。缺少天时地利人和，印度的半导体晶圆厂发展还有待时日。

IC设计中心

为了改善印度半导体产业的新创企业生态系统，印度电子和半导体协会(IESA)近日宣布，将计划创建2~3个IC设计中心。其中，第一个IC设计中心将会于未来数个月内，首先在印度理工学院海得拉巴校区(IIT-Hyderabad)创立。

据估计，到2020年印度的半导体设计市场预计将以29.4%的年均复合增长率成长，并由2015年145亿美元的总值，向上攀升至520亿美元。

1. 整体来看印度IC设计业的增长正受到下列因素的驱动：

2. 全球主要的半导体公司都在印度扩张其现有设计中心的能力；

3. 新的创新型设计服务提供商；

4. 印度设计公司向价值链的高端转移；

5. 持续供应设计专才。

半导体发展困难重重

印度通讯与IT部部长Ravi Bansal指出，芯片生产厂将面临许多挑战，两大团队里就有3~4家公司表示，自家的晶圆厂便有产能过剩(overcapacity)、商机不足的问题。而尽管媒体报导指出，有许多手机大厂已在印度展开生产，但充其量也只是为产品增值1~2%的组装流程，实际上印度国内并无真正的高阶电子设备制造商。

种种困难使得印度政府开始改变发展方向，从原先的电子制造计划转移重心至芯片设计领域。

同时，业界龙头英特尔(Intel)也曾强调，即使印度半导体厂计划实现，该公司也不会到印度生产芯片。Intel印度总裁Kumud Srinivasan表示，微处理器产业在全球各地皆有产能过剩情况，印度不该将重心置于此，而是转战与印度自身基础技术更相符的IC设计领域。

我国半导体行业发展概况

在产业规模方面，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。2015 年，全球半导体市场整体下滑，而我国是全球唯一保持增长的国家，实现销售额达5,609.5亿元，产业增长速度达 14.8%，在世界半导体市场份额占比达 26.9%。预计到 2018 年，我国半导体产业销售额将增长至 8,295.3 亿元。

2009-2018年我国半导体产业销售情况变化图

数据来源：公开资料、智研咨询整理

IC设计

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。

IC Insights公布中国11家IC设计企业

2016全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜，中国11家企业入围。

中国11大IC设计企业排名 

晶圆厂

现在我国国内现存主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。更是伴随着“中国制造”的影响持续扩散，全球半导体大厂均扩大在中国布局，扩大晶圆厂的建设生产。

英特尔、三星与SK海力士大厂早已在大陆插旗，并将主力放在存储器产业，特别的是英特尔大连12寸晶圆厂在2010年完工。当时，厂房规划用以生产65纳米制程CPU，但在产能利用率低落下，2015年10月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55亿美元转型生产3D-NAND Flash并在今年7月底重新宣告投产。大陆本土厂商现有12寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂，其中B2厂制程已至28纳米。

半导体设备

我国也正在推动半导体设备产业的发展，并涌现出一批有潜力的企业来，如年初时中国半导体行业协会公布的2016年中国半导体设备五强企业就是其中代表。

中电科电子装备集团有限公司是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。已形成以光刻机、平坦化装备、离子注入机、电化学沉积设备等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，可服务于材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。

北京北方华创微电子装备有限公司是北方华创科技集团股份有限公司的全资子公司，主营业务由原七星电子的半导体装备相关业务与原北方微电子的全部业务整合而成。产品涵盖：等离子刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备；平板显示制造装备和气体质量流量控制器等核心零部件。涉及集成电路、先进封装、LED、MEMS、电力电子、平板显示、光伏电池等半导体相关领域。

中微半导体设备（上海）有限公司是一家从事集成电路装备制造的高科技企业。公司经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等，是国产等离子体刻蚀机和金属有机化学气相沉积设备的主要供应商。

上海微电子装备（集团）股份有限公司是一家掌握了高端光刻机相关技术且具有高端投影光刻机生产能力的企业。于今年3月份，与全球领先的半导体设备企业ASML签署了战略合作备忘录。公司主要从事半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。旗下产品可应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

沈阳拓荆科技有限公司主要从事研究、生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备，产品可应用于集成电路、先进封装TSV、光波导、LED、OLED显示等高端技术领域，矢志成为纳米级薄膜制造技术解决方案的领导者。

通过以上几方面的对比，中印半导体孰强孰弱，看官们自己心里有数喽！

来源 | 网络

芯师爷独家整理

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