2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了：
据韩媒 ZDNet 今日报道，
三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利
，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。
报道称，
三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层
。
报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。
长江存储已率先在闪存中使用了
晶栈 Xtacking 技术
，该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。
报道称，大约四年前，长江存储在该领域建立了强大的专利组合。而三星之前在 NAND 生产中使用了 COP（Cell on Peripheral）技术，其中外围电路放置在一个晶圆上，而单元堆叠在其上方。然而，随着层数超过 400 层，
对下层外围的压力增大会影响可靠性，因此需要采取替代方案
。
知情人士表示，美国 Xperi、长江存储和台积电拥有大多数混合键合专利。三星认为在下一代 NAND 如 V10、V11 和 V12 中
很难绕过现有专利
，因此选择与长江存储合作。
来源：IT之家
