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苹果下一代Apple Silicon芯片或已投入量产

大众软件  · 公众号  · 科技媒体  · 2021-04-27 23:57

正文

援引Nikkei Asia报道称:苹果下一代Apple Silicon芯片已经于本月投入量产,最早可能会在今年7月出货并装备在下一代MacBook产品线中。

由台积电生产的苹果M1芯片在去年年底随着Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro推出首次亮相,不久之前苹果发布了基于该芯片的的24英寸iMac和新iPad Pro系列。







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