大份额中标爱立信国内基站配套产品，维持“买入”评级
1月21日金信诺发布中标公告，公司成功中标爱立信公司2019年全球谈判（中国区）招标项目，中标产品为基站配套产品，本次中标产品编码数量占本次爱立信公司在中国区基站配套产品类别招标编码总数量的比例约为62.36%。相比18年12月中标的爱立信海外项目，再次中标国内市场且份额占比较大，充分显示了公司在通信基站配套产品的竞争力。公司在5G产业链布局涉及PCB、连接器、芯片等，此外公司与大客户合作IT设备专用高速连接组件，具有先发优势，未来新业务增长可期，预计18-20年EPS为0.31/0.44/0.60元，维持“买入”评级。
5G产业链布局良好，未来有望受益5G建设
公司2013年拓展光模块新产品，进入光接入领域，2015年布局PCB和军民融合，2017年成立三大研究院研究5G、光通讯、EMC、连接器等。近年来公司持续推进5G产品研发，与合作伙伴在5G天馈核心技术、核心芯片设计及模组生产环节展开研发突破。公司在无线侧可提供5G 基站整体解决方案，包括BTS基站解决方案等。在芯片环节，公司子公司江苏万邦微电子在有源相控阵雷达用核心芯片方面具备深厚的积淀，公司有望借助万邦推动其在5G射频环节的业务拓展。公司在5G产业链布局良好，随着5G建设开启运营商资本开支回暖，公司有望受益实现盈利增长。
射频PCB为5G天线核心部件之一，信丰PCB项目有效提升产能
未来5G天线向着大规模阵列天线和有源化两个趋势发展，在此背景之下，5G AAU需要大量的PCB来实现连接功能。金信诺于2015年收购安泰诺（持股95.04%），安泰诺为海内外天线大厂射频PCB的核心供应商之一，客户主要集中在北美地区，安泰诺射频PCB技术能力出众，公司厂房设在常州，受所处环太湖地区环保政策影响，安泰诺产能扩充受限。18年12月，公司信丰射频PCB项目已经在赣州信丰县投产，公司预计规划年产量约120万平方米，将有效扩充公司PCB产能，迎接5G建设需求。
5G射频优质标的，未来有望受益于5G，维持“买入”评级
公司在5G产业链布局涉及PCB、连接器、芯片等，有望受益于5G建设下运营商资本开支的回暖。此外公司与大客户合作IT设备专用高速连接组件，具有先发优势，未来新业务增长可期。我们看好公司发展，预计18-20年归母净利润分别为1.79/2.55/3.45亿元。根据可比公司2019年平均估值PE 32x，我们给予公司2019年PE 32-35x，上调目标价至14.08-15.40元（前值11.48-12.36元），维持“买入”评级。
风险提示：项目签订履行不及预期；5G建设不及预期；军工业务不及预期。
