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Q: 首先，请您概述一下PCB行业当前的整体规模以及近年来的发展情况？
A: 近年来，随着算力基础设施建设的加速推进，PCB行业，尤其是光模块相关的PCB板块，受到了市场的高度关注。在2021年至2022年期间，即便全球经济环境复杂多变，全球PCB行业的市场规模依然超过了800亿美元。即便进入2023年，市场需求有所放缓，但整体规模依然保持在700亿美金以上，展示出行业的韧性和需求的稳定性。展望未来，整个PCB市场预计将以每年约两位数的复合增长率持续扩大，按此趋势，市场规模折合人民币将轻松突破5000亿，为行业内公司提供了广阔的成长空间和投资机会。这一过程中，我们可以观察到产业重心从台系企业逐渐向中国大陆转移，国内的PCB领军企业，如沪电、深南等，不仅在承接高端产能转移，还在积极布局海外市场，比如在泰国等地扩建分厂，以满足客户需求或主动寻求国际化发展。
Q: PCB行业的下游应用领域广泛，能否具体说明各领域的占比及其重要性？
A: PCB行业的下游应用确实极为广泛，根据粗略估算，智能手机应用占比约为20%，个人电脑（PC）端口约占18%，消费电子产品则占据了约15%的份额。如果我们把广义的消费类电子产品一并计算在内，那么在PCB下游应用中的占比超过了50%。此外，服务器、存储以及网络基础设施领域的需求占比达到了17%，而汽车电子领域虽然起步较晚，但近年来增长迅速，目前占行业需求的10%左右。简而言之，几乎在所有需要电力传输和信号处理的地方，PCB都是不可或缺的基础元件，它扮演着“电子系统之母”的角色，支撑着各种电子设备的正常运作。
Q: 高多层PCB为何被视为未来一段时间内的增长亮点？
A: 高多层PCB之所以成为行业未来增长的重要方向，主要归因于当前AI算力需求激增对PCB行业带来的深刻影响。随着数据处理量的爆炸式增长，对PCB的层数、材料和加工难度提出了更高要求。为了应对数据传输量的剧增，一方面PCB的制造工艺需要不断精细化，以在相同面积的板子上集成更多元器件；另一方面，当制程进步难以匹配数据传输速率的快速增长时，增加电路板的层数和采用HDI（高密度互连）等先进工艺成为了提高数据传输能力的关键。高多层PCB的生产技术门槛高，对企业的加工技术和制造能力提出了严峻挑战，而这些技术优势预计在未来三到五年内将持续保持，为掌握相关技术的企业提供了竞争优势。
Q: 算力PCB相对于其他领域PCB的核心竞争力和独特之处在哪里？
A: 算力PCB的核心竞争力在于其对下游芯片平台技术迭代的紧密跟随及自身技术能力的持续进步。不同于其他领域的PCB，算力PCB更侧重于高速数据传输、高密度集成以及散热性能等方面，这些特性要求企业具备强大的技术研发实力和创新能力。此外，算力PCB业务受到宏观经济波动的影响相对较小，特别是对于那些算力PCB业务占比较高的公司来说，它们的增长潜力和抗风险能力更为显著。因此，算力PCB不仅代表了行业技术的前沿，也是未来市场增长的重要推手。
