先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日活动通知

先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办，由ULVAC（爱发科）、JSR株式会社、北方华创科技集团股份有限公司倾情赞助。

本次会议以产业链的热门话题及技术为主题，围绕5G/AI应用、晶圆级系统集成及高密度先进封装、先进封装材料及设备等主题展开，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。本次活动还设有茶歇、自助午餐及晚宴，为大家提供一个轻松舒适的社交环境。

届时，我们将与大家分享12个高质量报告，内容覆盖全产业链，报告总长超6.5个小时。自活动发布以来，受到国内外行业同仁的广泛关注。为让精华内容得到更广泛地传播，本次活动门票500元/人，对国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、华进FOPLP二期项目联合体成员单位的参会人员免费。欢迎关注华进微信公众号（NCAP-CN）获取活动最新信息。

本次活动的赞助商计划正在热销中，如您希望借此进行企业推广，欢迎咨询。

活动安排如下：

活动名称： 先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日

主办单位： 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

承办单位： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

赞助单位： ULVAC（爱发科）、JSR株式会社、北方华创科技集团股份有限公司

媒体支持： 摩尔精英、芯师爷、半导体行业联盟、半导体圈、芯榜、半导体智库

活动时间： 2018年11月9日（星期五）8:00-20:00

活动地点： 无锡新湖铂尔曼大酒店（无锡新吴区和风路30号）

活动议程:

报名方式 （截止日期：2018年11月4日）：

方法一： 点击https://www.wjx.top/jq/28998941.aspx 报名；

方法二： 扫描以下二维码快速报名；

方法三： 点击http://www.ncap-cn.com/Upload/files/20181012_1.docx，下载报名回执并发送至[email protected] 报名；

活动费用：

门票：500元/人（含茶歇、自助午餐、自助晚宴）

以下单位可免费参加：1）国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位；2）江苏省半导体行业协会成员单位；3）华进FOPLP二期项目联合体成员单位

付款方式：

方法一：银行转账（请备注：华进开放日会费）

公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

账    号：10635001040222409