【简讯】Intel 300系列芯片组曝光；华为P10手机遭遇“闪存门”…

不出意外的话，Intel今年会发布两套新平台，其中一套是今年年中发布的LGA 2066顶级平台X299与Skylake-X、Kaby Lake-X，另一套则是年末才会发布的300系列芯片组与Coffee Lake处理器。

虽然说今年年底可能会看到10nm的Cannon Lake，不过即使是出了，也只会在低功耗移动平台上看得到他们，桌面版和高性能移动版依然是14nm的Coffee Lake，而对应的Intel 300系列代号则是Cannon Lake PCH，处理器针脚依然是LGA 1151，看来LGA 1151有概率会成为下一个像LGA 775那么长寿的平台。

近日，Benchlife号称已经拿到了Intel 300系列芯片组的资料，与现在的200系列芯片组相比新增了原生USB 3.1接口和千兆WiFi无线网卡，最多可以提供6个USB 3.1接口，这两个都是挺实用的升级，其他规格则和现在的200系列芯片组差不多，依然是24条PCI-E 3.0 line。

至于Intel 300系列芯片组的命名，基本上依然会是Z370、H370、H310、Q370、Q350和B350这样，不过部分型号可能会改名，原因极大可能是因为AMD的新主板命名。

没啥意外的话桌面版Coffee Lake-S的发布时间应该是今年Q4，与现在的Kaby Lake相比最大变化是多了个6核版本。

前几天，有传闻称小米在4月19日的发布会上不仅要发布小米6，还会带来另一款新机小米Max 2。

配置方面，据说小米Max 2屏幕依然是6.44英寸（1080p分辨率），运行Android 7.1.1系统，前置摄像头500万像素，电池容量增加至5000mAh（续航表现无疑会更好）。

今天，@Ubuntu团队 曝光了疑似小米Max的真机，从图片来看，新机的背部相比小米Max来说变化比较明显，更加圆润一些。而且，后壳似乎采用了金属一体化机身设计，天线条和iPhone 7有些类似。

指纹依然还是后置设计，对于这么大屏幕的手机来说，后置相比前置来说还是要好用一些。顶部保留了耳机接口，还提供有红外发射口，底部接口为USB Type-C。处理器为骁龙626，4GB内存起步。

今天上午，亚洲奥林匹克理事会与阿里体育在杭州宣布达成战略合作伙伴关系，并将电子竞技加入2017阿什哈巴德室内武道运动会，2018雅加达亚运会和2022年杭州亚运会。这也意味着电子竞技将在2022杭州亚运会成为亚运会正式比赛项目。

4月7日，亚奥理事会已经接纳电子竞技进入亚洲室内武道运动会，比赛项目以足球等体育类游戏项目为主。

今年九月将在土库曼斯坦首都阿什哈巴德进行的第五届亚洲室内武道运动会中，比赛项目除FIFA2017之外，还将增加MOBA、RTS等三项非体育类竞技项目。

发布会上，亚奥理事会和阿里体育方面均表示，亚洲室内/武术运动会只是电竞进入亚奥理事会赛事体系的第一步，双方对于电竞主流化的推动将是持续地、全面地。

阿里体育在与OCA全面合作后，将以数字营销方式，用体育比赛的实体场景与互联网的数字平台相结合，更有效地为OCA的赛事开拓新市场。