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中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。
“你想，台积电走了多久、花费多少心血才拿到苹果订单？”
台湾工业技术研究院研究总监杨瑞临的一句反问，似乎就是大陆发展半导体国产替代之路的一道批注。
人才缺口是最根本问题
2015年国务院曾经设定，大陆集成电路市场2020年要占全球市场43.35%，2025年上升至46%，成为世界最大集成电路市场。本地产值方面，2020年达851亿美元(单位下同)，满足大陆49%需求；2030年则达1837亿美元，满足75%大陆市场需求。整体而言，2020年芯片自给率要达到40%，2025年则预估达70%。
大陆半导体重点领域技术路线图（图片来源：工信部）
但该怎么做？做的到吗？这一直都是产业界的疑问。先从被广泛讨论的问题来看，杨瑞临直言：“产业缺乏人才是最根本且愈来愈难解的问题。”
据工信部2018年8月发布的《中国集成电路产业人才白皮书》指出：2020年全大陆需要32万名半导体人才，才能支撑产业发展；而若想在2020年半导体业营收翻5倍，则至少需要70万名以上规模的芯片专家，但目前大陆只有约40万人，人才缺口相当大。
杨瑞临分析，北京、清华、交通大学等硕、博士高材生毕业后，首选是互联网＋公司，“大家都是往BAT（百度、阿里巴巴、腾讯）跑”，再来是物联网、人工智能（AI）相关的独角兽公司。
至于半导体产业，杨瑞临认为，仅IC设计较具职场吸引力。
他以联发科投资、后来被赛灵思买下的深鉴科技为例，公司核心人才均出自清大电机系。“我见过他们，无论是智慧、IQ真的让人叹为观止。”他也强调，深鉴是很具代表性的IC设计公司，也确实吸纳了十分顶尖的人才。
IC设计业是大陆半导体产业中发展最好的领域，因此较容易取得资金、吸引优秀人才，良性循环下，大陆IC设计业无论是成长速度还是国际竞争力，相较制造、设备、封测业都优异许多。
然而，换句话说，连IC设计都缺乏人才的情况下，更遑论代工、封测及其他领域了。
当大陆人才不足以供应产业，政府将希望寄托在“海归”、“挖角”上。杨瑞临接着分析，海归人士过去确实提供大陆不少帮助，
但近几年欧美对大陆在发放签证上愈来愈严谨，加上中美贸易战影响，仰赖海归渐不可行；挖角借将方面，包含中国台湾、美国、日本、韩国等厂商也逐渐开始以竞业条款、知识产权等作为防范的“金钟罩铁布衫”。在商业上的基本守则“诚信”方面，同样需要被重视。
此外，由于大陆半导体在全球市占率仍偏低，大陆半导体业员工相较台厂及国际厂商，较没有足够舞台大展长才。他解释说，如苹果、华为、微软、谷歌及欧洲系统品牌厂，都在台湾积极征才，期望透过台湾产业能量协助公司持续成长，“这在大陆是相对看不到的”，
因此考虑职涯成长性下，单纯高薪的吸引力降低不少。
晶圆代工龙头厂台积电创办人张忠谋曾说“人才是一切的基本”，EDA厂新思科技全球资深副总裁林荣坚亦曾指出，集成电路产业中，人、钱和技术是3大关键，人尤其重要。
大陆谈自主研发，人才成为核心问题，但大陆培养、海归及挖角等方法均面临一定挑战，如何填补这个巨大人力缺口，似乎是产业、政府最需直视的议题。
时间能解决一切？
“半导体产业不适合炒短线。”一名资深产业分析师也说道，大陆的产业文化鼓励周期短的产品，但IC产业周期长，需要稳扎稳打。他认为，
过去发展电信、高铁产业的旧有商业模式在集成电路行不通，最后还是得回归政策问题。
