正文
Q: 当前硅光技术应用的进展如何？预计的市场渗透率是多少？
A: 当前硅光技术应用进展迅速，预计在明年400G、800G和1.6T的光模块市场中，渗透率将大幅提升至至少30%到40%以上。这一增长背后的原因在于，不论是800G、1.6T还是400G模块的需求量都极为庞大，且相比今年，需求量级预计只增不减。高端组件如EML、whistle等因供应紧张，预计到明年缓解有限，因此在需求持续增长的背景下，硅光技术不再仅是成本削减手段，而成为满足AI需求增长和快速交付的关键解决方案，特别是在北美市场，如英伟达等公司的产品交付时间大幅缩短，对供应链提出了更高要求。
A: 硅光技术本质上是通过使用如90纳米、180纳米等半导体工艺设计光学结构，替代分立器件方案中的光波导和无源器件，从而大幅节省了元件。此外，硅光方案在物料成本和激光器依赖上也有所减少，传统8通道方案需要8个激光器，而硅光方案只需2到4个，降低了物料依赖性，简化了设计复杂度。
A: 国内厂商在硅光技术方面密集发布新产品，并与国内外晶圆厂合作紧密。国内硅光模块供应商分为两大类：一类是自主研发设计硅光芯片并外流片后组装模块的厂商，此类厂商虽能全程控制但前期投入大，需快速起量以回收成本；另一类是直接采购海外知名供应商芯片的光模块企业，可快速上量但技术迭代可能稍缓。同时，北美供应链中也有企业与海外晶圆厂合作，预计明年800G和1.6T渗透率同样提升。国内头部光模块企业如武汉光迅、华工等，正在规划产能，至少有30%以上为400G及以上速率的硅光准备，且采取自主研发与购买海外芯片并行策略，进度较快。
A: 硅光渗透率提升最直接惠及的是与之配套的连续波DFB激光器芯片供应链，国内如袁杰、世家等企业已有布局，值得关注。此外，硅光设备供应商如罗伯特科等，因生产线建设需求，也是硅光进展中需关注的重点。硅光技术的上量不再是纯粹的成本驱动，而是客户需求的快速响应，各厂商测试进度不一，意味着上量速度也将有快有慢，因此，各厂商的硅光技术测试进展也是重要观察点。
