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这两天几则新闻很有意思。
在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元（约11.8亿人民币）的基半导体希望基金，投资一些具发展潜力的半导体相关企业。
美国白宫科学与科技政策办公室主任表示，“美国政府现在组成一个专家团体，将找出国内外半导体产业的核心问题，并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”，并会有大量资金将来自政府。而这个专家团体的名单里，可以赫然看到Intel 前CEO Paul Otellini ，Freescale前CEO Richard Beyer，Qualcomm 董事长 Paul Jacobs，Global Foundries前CEO Ajit Manocha等美国半导体的退休和现任的牛人。
11月3日美国商务部长Penny Pritzker 在美国半导体产业组织（SIA） 的演讲中明确指出，美国政府对中国的不平等半导体发展政策不买帐，认为中国透过政府所主导的资金，并藉由不公平的贸易方式，企图从其中获得对国家与企业的利益，是不被允许的，并将持续半导体的创新发展与投资。
可以看出，美国韩国对中国此次重金投入半导体还是心有余悸的。
自从2014年国内国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)设立后，部分地方政府相继成立扶持半导体产业的相关基金，希望能进入IC相关产业链。据不完全统计，从2014年至今，已经共有3380亿左右的基金用来扶持国内的半导体行业。
很多人对此不解，因为国家这样做就是在浪费纳税人的钱。可是要知道，2013年中国进口电子芯片花的外汇是2303亿美元，价值早已超过石油。
而2016年上半年，半导体行业销售前三强Intel, Samsung，TSMC每年的资本开支约在100亿美金左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支。举个例子，发展半导体，代工厂很重要。而建一条12英寸28nm 工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月，若没有国家的鼎力资助，想要发展半导体，难上加难。
再看看此表单中，韩国公司就两家：Samsung，SK Hynix，都是做存储器起家的公司。而这两家当年也是靠着韩国政府的大力支持，才有今天的霸主地位。
我们先看看中国目前的手机芯片公司有哪些：
1. 手机主CPU
A) 展讯 锐迪科
展讯2001年成立于上海，锐迪科2004年成立于上海。两家公司分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市，并于2013年，2014年被紫光集团私有化。展讯和锐迪科主要生产2G 功能手机主芯片，3G、4G智能机主芯片，射频PA，数字电视芯片，平板主芯片，提供相关的软硬件参考设计，并提供Total Service。2015年展讯和锐迪科的基带芯片出货量仅次于高通和联发科，排名第三，是三星，华为，酷派的智能手机芯片供应商。产品远销美国，欧洲，巴西和南美，在海外市场跟印度，南非，巴西，缅甸等国的Local King和运营商有着很好的合作关系。由于Intel的投资与合作，明年展讯还将推出Intel x86架构的智能手机芯片，这将为目前越来越没有卖点的主芯片，带来一股新势力和新选择。
B) 海思
海思成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前公司主要生产智能手机芯片，基站芯片，路由器芯片，机顶盒和视频监控芯片。在手机芯片领域，主要是由华为采用，并使用在自己高端旗舰机上；基站芯片也是凭借华为在基站领域而在此市场拥有很高的市占；而在视频监控领域，则凭借高性价比，获得了很多客户并取得不错的成绩。
C) 联发科
联发科成立于1997年，主营功能机智能机主芯片、数字电视芯片、DVD及蓝光等相关芯片的开发。联发科在DVD，数字电视芯片领域市占第一。而在手机芯片领域第一个提出了Turkey的概念，从而迅速占领市场。目前联发科在手机芯片领域仅次于高通排名第二。不过随着这两年智能手机产业链向大陆转移，无论是手机品牌从台湾的hTC变成大陆的华为，OPPO和VIVO，还是大陆手机智能手机用户逐渐增多，联发科在经营上也看到了身为一家台湾公司的劣势。加上台湾和大陆目前政局的微妙关系，上有高通强压，下有展讯和海思的强攻，联发科后续的发展非常微妙。在3G时代，就是因为晚做TDS-CDMA，而丢掉不少份额。5G时代，若没有大陆的支持，联发科很有可能会从智能手机市场中丢掉不少份额。
2. 平板主芯片
A) 瑞芯微
瑞芯微 2001年成立于福建。曾经在复读机，MP3，MP4时代拥有很高的市场份额，后于2008年迅速看到Android市场的机遇，并迅速推出了机遇Android的平板芯片，并在Android Wifi only平板上长期占据第一的位置。这两年瑞芯微在平板上持续发力，并积极扩展其他相关领域。首先继续开发更高性价比的平板芯片；其次通过与Intel的合作，开发并推出了通话平板方案；接着在OTT盒子和IPTV 上开始发力；而凭借多年在音视频上的积累，瑞芯微最近有推出了VR平台，通过提供超强的音视频解码能力，以便VR厂商开发更据高性能的VR设备；最后在IoT和车载上，瑞芯微也开始崭露头角。大视觉，大感知，大音频是瑞芯微后续经营的主线。
B) 炬力
炬力 2001年成立于珠海。是国内当年MP3，MP4芯片最重要的供应商。在MP4时代，炬力选择了使用低功耗的MIPS架构，而未选择ARM架构。而到了Android平板年代，炬力开始依旧保守的采用MIPS架构，由于很多软件无法在MIPS架构上运行，所以使得炬力平板芯片的推广非常困难，错失了在平板发力的最好机会。而这些年炬力在智能芯片市场上声音越来越少。
C) 全志
全志 2007年成立于珠海。是由前炬力多名主力干将成立的芯片公司。2012年推出类似ARM命名规则的芯片，吸引不少眼球，凭借低价高性能抢了瑞芯微不少的市场份额，获得平板市场出货第一名。但到了四核时代，因为超前使用了64bit DRAM，以及发热问题，使其在平板市场痛失大好开局，而后无法翻身。目前平板的整体出货量严重下滑，全志还在寻找新的突破点。
其他公司：
其他国内的CPU芯片公司就是联芯，ASR，晶晨和盈方微。联芯依托大唐，以及大唐在TDS-CDMA的专利技术，曾经占有一席之地，但这两年一直缺乏一个强有力的产品；ASR主要是由Alphean（韩国协议栈公司），武平投资的SmartIC（前August）和前RDA CEO戴保家组成。计划设计一款高端芯片征战市场，但量产时间未定；晶晨的AP曾用在飞利浦和柯达的数码相框，以及小米盒子上。但这些年基本上也没有什么名气了；盈方微除了在VIA缺货的时候，在飞触二代火了一把后，一直就没有起色。
国外主要竞争对手:
在基带芯片市场上，无论是市占还是在modem的技术的发展上，Qualcomm无疑都是行业的领头羊。而1985年成立的高通，刚开始并没有选择GSM制式，而是主推CDMA制式。若不是美国政府出面游说，联通也不会采用CDMA制式。
Intel在智能手机市场上做出过多个选择，卖掉了自己AP部门给Marvell，后悔而又收购了Infieon。目前modem做进iPhone 7，也算是不错的战绩。
Nvidia，Marvrell，Broadcom，和STE（NXP）曾经都征战过基带芯片市场，而目前仅有Nvdia还在利用其优秀的GPU，在车载，VR等AP市场上获得了不错的战绩。
小结：
可以看出，目前主芯片方面，大陆这边主要还是靠展讯锐迪科，海思和瑞芯微来苦苦支撑。主芯片是需要投资巨大并需要长久支持的行业，而且主芯片也是需要政府的支持。高通也是受到了美国政府不少的帮助才屹立不倒。当然国产芯片也需要多多创新，拥有更多的专利，才会更具竞争力。
3. Memory
A) 紫光国芯
2006年德国英飞凌科技存储器部门独立出来，成立了奇梦达。2009年奇梦达倒闭后，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，并更名为西安华芯半导体。2015年紫光国芯收购西安华芯半导体从而进入Memory设计行业。而紫光收购美光、入股西部数据虽然受阻，但可以看出紫光集团进军存储行业的决心。
B) 南亚
南亚是台塑大王王永庆1995年创立的DRAM公司。主要的技术来自美光授权，所以目前DRAM制程只能做到30nm。但也是目前中国唯一能跟Samsung，SK-Hynix 和Micron在DRAM上竞争的公司。
C) GigaDevice
GigaDevice目前主要研发Nor Flash，并通过武汉新芯代工生产。是功能手机村存储器的第一大供应商。目前GigaDevice还在研发Nand Flash，只有Nand Flash成熟，才有机会打入智能机市场。
其他公司：
其他中国公司就只有Winbond，APmemory和旺宏。Winbond在Nand方面，还在研发46nm SLC Nand，最大4Gb。APmemory则是通过力晶的代工可以生产30nm 4Gb LPDDR2。旺宏则还主要是Nor Flash的供应商。
国外竞争对手：
DRAM的主要供应商为Samsung，SK-Hynix，Micron。制程都已经更新至23nm，甚至最新可以做到18nm。
Nand的主要供应商为Samsung，Toshiba，SK-Hynix，SanDisk和Micron。2D制程已经做到最低点14nm，并开始研发3D Nand。
小结：
这些国外的Memory供应商都是有自己的Fab，除了SanDisk是与Toshiba共享Fab。没有好的Fab，Memory开发难上加难。投资一个Fab厂花费则是巨大的。若没有政府鼎力支持，是无法做到这一年。台湾公司Nanya也是苦于资金压力，迟迟无法开展下一代制程的开发。而这次紫光凭借国家支持，并挖来台湾DRAM教父，最懂DRAM的华人高启全，强力进入Memory领域，希望能借此对国外的Memory厂商带来更多的挑战。
4. 射频PA
A) 锐迪科
锐迪科最早就是PA起家，也是国内做早的PA公司。几年前锐迪科一直是PA领域的赢家，过去一段时间的相对沉寂更多的归咎于紫光收购前对于PA产品线的投入不足。但如今内部已经调整得当，并已经成为Samsung的3G/4G的射频PA供应商，重新成为业内的决定性力量。
B) Airoha
联发科前几年从BenQ手下买下Airoha，并让Airoha开始研发射频PA。目前联发科开始在MT6737上推荐客户采用Airoha的PA，但正如前些年联发科通过源通做射频PA一样，Airoha也是一只扶不起的阿斗。
C) Vanchip
员工主要由前RFMD员工组成。去年被前东家RFMD起诉，后和解。目前Vanchip在国产PA厂商中，性能还算不错。不过国内其他PA小厂都拿Vanchip当竞争对手，用低价打压，对Vanchip来说腹部受敌，非常难受。
其他公司：
由于当年RFMD在国内设立研发中心后撤走，也让国内诞生了了不少射频PA公司：国民飞骧，汉天下，Smartmicro等小公司。与一线品牌（如Skyworks，Avago和Qorvo）相比，性能还是差一些。所以在大客户那边，尤其是旗舰机上，很难看到国产射频PA的身影。
国外竞争对手：
目前国外的主要射频PA公司就是而且Skyworks，Avago和Qorvo。Skyworks和Qorvo都有自己的GaAs产线，相对来说从成本管控和工艺演进上都有得天独厚的优势。
高通这两年主推CMOS工艺，但是其性能一直没有得到用户的认可。不过由于高通和国内射频PA公司一样都是Fabless公司，可使用的有GaAs工艺的Fab比较少，成本很难降低，所以都希望通过CMOS工艺，降低成本。
小结：
射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场。而这两年国内射频PA供应商在射频PA领域也有了长足的进步，但与国外厂商还是有一定的差距的。尤其是在Fab和制程工艺上，差距更大。这就需要国家的大力支持，才能尽快赶超国外一线厂商。
5. 指纹识别
A) 思立微
思立微成立于2010年，是国内Camera sensor主要供应商格科微投资的一家芯片公司。之前主要是做触摸屏芯片，并在平板市场取得了第一的市占，但在手机市场一直没有建树。2014年思立微开始进入指纹识别市场。凭借格科微与Fab公司，以及与客户的良好关系，思立微在指纹识别上开始发力，并与今年开始成为华为的供应商。
B) 汇顶
汇顶成立于2002年，是智能手机触摸屏的主要供应商。凭借触摸屏芯片与国内手机品牌厂商的良好关系，2014年汇顶推出指纹后，迅速Design in了魅族，中兴和乐视。今年汇顶与思立微一起成为华为供应商。
C) 迈瑞微
目前迈瑞微的客户还是小的Design House。虽然迈瑞微宣传自家产品有很多很多专利，但还是急需品牌客户来证明自己的能力。
D) 集创北方
通过与联芯的配合，打着联芯的品牌，开始做进品牌客户。但后续的发展还需要更好的市场拓展，而不是寄托于其他公司。
国外竞争对手:
目前指纹识别最强的供应商一个就是被Apple收购的AuthenTec以及瑞典的FPC。由于华为，OPPO，VIVO都使用的是FPC的指纹，FPC在智能手机的市占高达30～40%。
以上指纹识别都是电容式指纹识别芯片，而高通今年开始推出超声波指纹识别公司。超声波的好处就是更容易做到Under Glass，但目前高通的超声波指纹芯片灵敏度较差，还有待提高。
小结：
虽然目前指纹识别主要是由Apple，FPC两家独大，不过随着国内指纹芯片思立微和汇顶的崛起，相信FPC的日子会越来越不好过。指纹识别也会随着国产芯片的进入，很快变成智能手机的标配。
6. Camera
A) 格科微
格科微成立于2003年，目前拥有从QVGA到13M的丰富产品线。从原来主力出货2M以下到现在5M整体出货月均5-6KK，格科微正稳步向上迈进。曾今的山寨之王，如今已是华为、三星、诺基亚等一线品牌的供应商。从销售量来说，格科微仍然是国内市场的第一名，目前8M/13M的高端Sensor刚推出，是否能再进一步，格科微还需要更加努力。
B) （Ominivision）OVT
OVT于1995年在美国成立，主要创始人多数出身于摩托罗拉。由于创始人洪老板是华裔，所以2015年被国内投资机构收购，并于2016年被君正收购。做为OVT也曾经有辉煌的时候，在索尼没有重视手机Camera的手机，OVT还一度成为Apple的主Camera供应商。但随着Sony，Samsung进入Camera市场，OVT也只剩下在5M/8M两个像素上拥有很高的市占。
C) 思比科
君正此次收购OVT时，同时收购的另外一家新三板的公司就是思比科。思比科成立于2004年。不过思比科目前市场份额主要在两百万以下，销售量也不如格科微。与OVT抱团目的就是为了思比科主打8M以下，OVT主打8M以上高端产品。不过效果如何，还需要看市场最终的接受度。
国外竞争对手:
Apple在Camera sensor上的唯一供应商索尼则是Camera领域的绝对霸主。第二名Samsung与Sony相比还是有很多东西需要学习的。不过相比国内的Sensor公司，Sony，Samsung，SK Hynix拥有自己的Fab，在Camera Sensor的研发上，有着很大的优势。
小结：
虽然国内摄像头芯片出货量不小，但主要集中在8M以下。13M以上对Sensor工艺要求较高，国内还需要发展相关的Fab，密切配合，才有机会与国际大厂相抗衡。
总结：
从GFK的数据来看，这两年中国地区智能手机出货量占全球的30%左右，而中国主要品牌的智能手机在全球智能手机出货的高达34%。中国已经是智能手机最大的生产地和最大的市场。
不过从关键器件来看，中国的手机芯片并没有处于优势地位。旗舰机的CPU基本还是使用Apple，Samsung，Qualcomm等国外厂商。海思虽然通过华为在旗舰机的CPU上占据一席，但并没有用在其他品牌商。国内展讯，瑞芯微，联发科还是需要发展自身的技术去跟国外厂商抗衡，这就需要国家的大力支持。而存储器方面，国内积累更差，2015年中国DRAM采购金额约为120亿美元，NAND Flash采购金额为66.7亿美元，各占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。国内手机芯片企业发展的晚，技术落后，还是继续国家的支持才能更快的发展。
不少人认为现在是市场化经济，优胜劣汰，不应靠国家支持。但是文章开始的两篇新闻就可以看出，美国和韩国对中国半导体崛起的担心，而他们也是通过政府的力量去发展自家的半导体。高通，三星的发展就可以处处看到国家的支持。当初若不是美国政府出面，中国联通也不会有了GSM，还会接受CDMA这个烂摊子，这才让当时岌岌可危的高通起死回生。现在美国政府还喊话希望中国政府不要不平等的半导体政策。自己通过政府力量发展起来，变得强大后，不允许其他国家政府帮助本国力量发展半导体，这本身就是一个笑话。
当然中国手机芯片还是有很多路需要走，需要国家支持几个龙头企业，做大做强，并支持和鼓励中小企业创新，发展新的技术。只有掌握关键技术，进行创新，才不会处处被国外公司制约和限制。中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。
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