又传小米汽车欲收购恒大汽车；三星电子全国工会计划首次罢工；2024年4月全球半导体并购事件292起 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-05-30 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

又传小米汽车欲收购恒大汽车
传英伟达将在中国台湾开设第二个研发中心，并建造AI超算
工信部规划1亿个车联网专用号码，支持智能网联汽车和车联网高质量发展
三星电子全国工会计划首次罢工
西门子能源Gamesa风力涡轮机部门计划裁员4100人
开源鸿蒙OpenHarmony设备统一互联技术标准正式发布
机构：2024全球半导体市场将增12%，达6100亿美元
消息称我国将投入约60亿元鼓励全固态电池研发
美国电信巨头T-Mobile收购US Cellular无线业务
Q1中国车企首次进入全球销量前十，吉利超过奔驰、宝马
三星多年努力被“摘果子”，消息称SK海力士HBM团队主力来自三星
2024年4月全球半导体并购事件292起，环比增加21%
TrendForce：2024年一季度NAND Flash产业营收环比增长28.1%
机构：欧洲所有的进口PCB有65%来自中国
2024年Q1 PC GPU报告：AMD环比降13.6%、英特尔降9.6%、英伟达降7.7%
Canalys：今年AI手机出货占比16%，预测到2028年市场份额将达54%

【又传小米汽车欲收购恒大汽车 】

近日，市场再传出消息称，小米汽车欲收购恒大汽车58.5%股权，关于收购原因，有消息人士称，主要是小米SU7销售火爆，而小米北京工厂1期、2期合计产能为30万辆，为更好推进小米SU7产能以及为第二款SUV车型量产做准备，小米汽车计划利用恒驰天津工厂快速扩充产能。此外，宝沃密云工厂，现代顺义第二工厂也被传出列入收购讨论计划中。

事实上，早在小米官宣造车当年，市场一度传出小米要收购恒大汽车65%股份，此后该传闻不断，小米汽车曾于2023年末否认了有关谈判出售恒大汽车股份的传言。

日前小米汽车发文称，目前小米SU7产能扩充和交付提速进展顺利，小米汽车工厂将开双班，保证6月单月交付1万辆以上。同时，在产能大幅提升的前提下，小米汽车承诺2024年交付超10万辆，冲刺12万辆。

而恒大汽车方面，此前因资金链断裂，天津工厂已陷入停产、停工状态，近期曝出股权出现变动。

【 三星电子全国工会计划首次罢工 】

三星电子全国工会（NSEU）表示，计划将于6月7日进行有史以来的首次罢工，这为三星电子在半导体业务遭遇挫折后寻求复苏带来更多挑战。

三星电子全国工会是三星电子公司旗下最大的工会，拥有约28000名工人，该工会在与三星管理层的工资谈判陷入僵局后于5月29日宣布了这一决定。自今年年初以来，双方一直在讨论加薪问题，但未能缩小分歧。

三星电子全国工会在一份声明中表示：“我们想要的不是1%~2%的工资增长。我们想要的是按工作量获得公平的报酬。我们希望劳动得到公平和透明的补偿。”

【机构：2024全球半导体市场将增12%，达6100亿美元】

半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024年半导体总收入将增长近12%，达到6100亿美元。2024年的收入比 2021年少400多亿美元。展望未来，预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为27%，打破之前的收入记录。

2023年第一季度，半导体材料收入有所增长，尽管增长缓慢。材料供应商报告称，除晶圆制造外，前沿逻辑芯片和内存芯片的销售都在改善。芯片制造商持有的过剩库存在第一季度仍在消耗，晶圆市场的出货量增长落后于其他材料领域。

芯片收入在很大程度上受到内存平均售价以及内存和逻辑部分晶圆厂利用率提高的影响。领先的代工厂平均售价和 HBM 的“售罄”情况也为今年的增长做出了贡献。

【 美国电信巨头T-Mobile收购US Cellular无线业务 】

美国电信巨头T-Mobile宣布，将以44亿美元的价格正式收购地区运营商United States Cellular（简称US Cellular）的大部分无线业务，包括US Cellular的客户资源、实体商店以及30%的频谱资产。

T-Mobile希望为其客户改善覆盖范围，因此将以24亿美元现金和高达20亿美元的债务形式为该交易提供资金，这些债务将通过向US Cellular的部分债权人提出的交换要约承担。

T-Mobile预计其2024年的财务预测或股东回报计划不会受到任何影响。该公司预计运营费用和资本支出成本协同效应将产生约10亿美元的收益。

T-Mobile表示，这些资源的整合预计将增强其市场竞争力，并为其未来的业务发展提供坚实基础。

US Cellular表示，该交易预计将在获得监管部门批准后于2025年中期完成。

【 2024年4月全球半导体并购事件292起，环比增加21% 】

近日，集微网搜集整理了全球半导体行业并购事件，分析了半导体行业并购趋势，并发布了《全球半导体并购报告（2024年4月）》。

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