【万联电子丨中期策略】AI浪潮迭起，智能触手可及

万联证券研究所 · 公众号 · · 2024-06-27 19:51

正文

行业核心观点：
24年以来申万电子行业跑输沪深300指数，行情表现居于所有申万一级行业中等水平。24Q1申万电子行业营收、归母净利润均实现同比增长，多个子板块业绩回暖，其中PCB、面板、数字芯片设计、封测等板块表现较好。展望2024年下半年，建议把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。算力建设方面， AI加速建设推动AI服务器出货增长，进而拉动产业链上游部件PCB、芯片等细分领域的需求。终端创新方面，手机厂商积极推动AI功能落地，AI手机有望快速渗透；AIPC硬件基础逐渐夯实、应用生态日趋成熟、新产品陆续发布，有望拉动换机需求，进而提振产业链需求。

投资要点：
算力建设： AI大模型参数指数级增长，推动AI服务器出货增长，有望带动上游零部件需求。 1）PCB， AI服务器出货增长提振大尺寸、高速高层PCB需求，PCB下游应用领域中服务器/数据传输的复合增速排第一位，中国PCB产业具备规模化优势，龙头企业领先布局高端服务器PCB产品，有望充分受益于AI算力底座的加速建设； 2）AI芯片，英伟达创新发布GB200引领AI芯片潮流，国内华为、摩尔线程等厂商的产品已比肩英伟达A100，但距离全球领先水平仍有差距，国家大基金三期等政策面支持有望助力国产蜕变，关注国产AI芯片厂商的创新突破； 3）存储，算力加速建设推动存力发展，供给端龙头厂商此前陆续减产，下游需求端迎来手机、PC等行业复苏及AI需求的拉动，供需格局优化的背景下存储芯片有望迎来上行周期，带动国内存储厂商业绩转暖；同时AI算力建设推动存储升级，高带宽内存需求旺盛，全球存储龙头厂商积极创新迭代并持续扩产，建议关注国内打入国际HBM供应链的龙头厂商； 4）先进封装，大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，台积电积极扩充2.5D/3D产能并调涨产品价格印证赛道高景气，而Chiplet技术在良率、成本等方面具备优势，，有望成为国产先进制程破局路径之一，建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。
终端创新：端侧部署AI大模型在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势，手机及PC为重要落地场景。 1）AI手机，手机具备庞大的用户群体基础，AI手机具备较大市场渗透空间，手机厂商积极推动AI功能落地，苹果推出“Apple Intelligence”、华为鸿蒙生态与盘古AI强强联合，