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台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。
高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程，2007年开发45纳米制程，延续到2010年合作28纳米制程，然随着半导体产业转进至FinFET制程世代之后，高通与台积电的技术合作表面上看似断了线，因为当年在关键的16/14纳米制程抉择点上，高通碍于众多考量，选择采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程，而非台积电16纳米制程。
高通与三星的合作横跨两个半导体制程世代，从16纳米一路到10纳米制程，近期高通在7纳米制程重回台积电生产的传言甚嚣尘上，业界分为两派说法，一是高通手机应用处理器(AP)订单将采用台积电的7纳米制程生产，另一派说法则是高通将先释出基频(baseband)芯片给台积电的7纳米生产，但最关键的AP晶圆代工，高通仍在台积电与三星之间考虑。
然就最近动态看来，台积电7纳米重获高通订单已是势在必行。高通坦言，全球半导体产业中可以驱动高端制程技术不断往前发展的公司，已是凤毛麟角，台积电在先进制程技术上花很多力气，包括极紫外光(EUV)技术等发展，高通和台积电彼此对于研发技术都一直有双向沟通，且同步擘划未来3~5年的技术愿景蓝图。
Roy强调，高通拥有最强大的IC设计能力，结合台积电擅长的低功耗、高密度、高品质等精湛生产制造能力，彼此合作是强强联手，况且台积电董事长张忠谋与高通创办人Irwin Jacobs彼此私交甚笃，未来双方技术研发合作绝对是紧密互存。
高通从2006年开始每年营收的20%都投注在研发费用上，历年来累积的研发费用已高达470亿美元，2017年手上握有的专利高达13万个，奠定高通在全球通讯芯片龙头的坚固地位。
我们知道，除了小米等中国厂商外，三星也是高通骁龙最新芯片的使用者，据外媒透露，三星以Galaxy S9减少使用骁龙芯片为由，施压高通把未来订单转回给三星。
韩媒Investor 21日报导，据悉明年问世的高通骁龙845芯片，由台积电独揽大单，采用7纳米制程。以往三星旗舰机通常50%搭载骁龙芯片、50%采用三星自家Exynos芯片。近来业界人士透露，三星不满夺单之恨，明年S9骁龙芯片的使用比重，将占总出货量40%以下。
消息人士说，三星利用大客户身分，施压高通，想夺回未来晶圆代工订单。近年来，三星和高通合作密切，去年三星用14 纳米制程，替高通生产骁龙820、821 芯片，用于三星S7、Note 7。今年三星用10 纳米制程代工骁龙835，用于S8。
三星心机极深，一方面出招抢单，据悉另一方面又打算独占骁龙845 的初期出货，让其他智慧机厂商没有新芯片可用。
PhoneArena 21日报导，爆料客i冰宇宙的消息具有一定准确度，他21日在微博发文称，骁龙845初期订单大部分留给S9，北美电信商已签订合约，留给别家的量不多。
今年三星S8 包下骁龙835 初期出货，害其他厂商没有新芯片可用，LG G6 被迫用旧芯片骁龙821，宏达电、小米、Sony 只能延后发表新机，让三星夺下先机，取得竞争优势。从i 冰宇宙爆料看来，明年S9 打算重施故技，打压其他对手。
目前不确定i 冰宇宙的消息是否为真，倘若属实，明年S9 要减少使用骁龙845，又要独占芯片初期出货，也许S9 只有北美版本会用骁龙845，其他地区版本将改用Exynos 。今年搭载骁龙835 的S8，除了在美国出货之外，还销往中国、日本等地。
不过从另一个角度看，高通与台湾科技产业高度相互依存，不仅是在半导体产业，还包括手机、电脑，甚至是未来的物联网等各个产业层面上，与鸿海、仁宝、纬创、宏碁等台厂都有十分紧密的合作关系，近期诺基亚(Nokia)发表的年度旗舰手机Nokia 8，便是采用高通Snapdragon 835处理器芯片，且由富士康负责生产制造。
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