2018年9月21日 星期五
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1.全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试
2.英特尔重启22nm工艺生产主板芯片
3.亚马逊发布可应用于第三方设备的芯片
4.美光科技第四财季净利润43.25亿美元,同比增长83%
5.三星将有意减缓明年内存芯片产出
6.南京软件谷集成电路产业促进中心揭牌
7.国际半导体产业联盟在浙江宁波成立
8.旺宏吴敏求:高端NOR Flash仍供不应求
9.飞腾电子发布全球最低功耗的NB-IoT模组
10.酷芯微电子发布 Edge AISOC产品
11.阿里云宣布启动“达尔文计划”
12.NXP收购OmniPH再拓自驾车联网版图
13.科大讯飞回应“AI同传造假”:机器和人协同翻译 目前AI无法替代同传
14.Apprentice.io获800万美元融资
15.珞石机器人完成1.6亿元B轮融资
1.全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试
9月20日，重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国
”
)方面透露，全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。
据悉，该项目用地342亩，分两期建设，一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片；二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。
重庆万国
是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业，
由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中，外资占51%，国资占49%，注册资本3.55亿美元。
2.
英特尔重启22nm工艺生产主板芯片
9月21日消息，英特尔目前正重新启用22nm节点生产H310芯片组，以减轻14nm晶圆供应紧张的情况。采用22nm制程生产之后，H310芯片组被重新命名为H310C。H310C芯片组采用sSpecSRCXT，据称尺寸为10mm x 7mm，而14nmH310（sSpec SRCXY）尺寸仅为8.5mm x6.5mm。可能会给系统制造商带来更多选择，这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。
3.亚马逊发布可应用于第三方设备的芯片
9月21日消息，亚马逊公司(Amazon)向电子产品制造商提供了一种小型芯片，可让语音助手Alexa控制从微波炉、咖啡机到房间风扇和吉他扩音器等等第三方设备。亚马逊希望大型制造商能签署协议，将支持Alexa的芯片（成本只需几美元）置入低端的日常家居设备中。
4.美光科技第四财季净利润43.25亿美元，同比增长83%
9月20日，美光科技发布了该公司截至2018年8月30日的2018财年第四财季及全年财报。财报显示，美光科技第四财季营收为84.4亿美元，同比增长38%；净利润为43.25亿美元，同比增长83%。整个2018财年，美光科技营收为303.91亿美元，高于上一财年的203.22亿美元；运营利润为149.94亿美元，高于上年财年的58.68亿美元。
美光科技首席财务官戴夫-津斯纳（DaveZinsner）预计，公司2019财年第一财季每股收益为2.88美元至3.02美元，营收为79亿美元至83亿美元，不及市场预期。
5.三星将有意减缓明年内存芯片产出
9月21日消息，有知情人士表示，韩国三星电子计划明年限制内存芯片产量，从而在预计内存芯片需求放缓之际保持供需平衡。该知情人士表示
，三星目前预计动态随机存取存储器的位元成长率不到20%，而NAND闪存的位元成长率约为30%。限制内存芯片产出
将有助于维持或推高半导体价格。三星方面对此拒绝置评。
6.南京软件谷集成电路产业促进中心揭牌
9月19日，在南京软件谷集成电路产业促进中心成立仪式及研讨会上，中国（南京）软件谷集成电路产业促进中心正式揭牌。
据悉，中国（南京）软件谷集成电路产业促进中心的宗旨是致力于集成电路产业的技术进步，提供集成电路产业的政策咨询，搭建集成电路产业的公共技术服务平台，实现企业间资源共享和技术交流，提升软件谷集成电路产业的整体竞争优势。
7.国际半导体产业联盟 在浙江宁波成立
9月21日消息，由20余家集成电路龙头企业组成的国际半导体产业联盟（宁波）在宁波电商经济创新园区成立。
该产业联盟的成立将通过整合国内外资源，促使一批优质的集成电路产业项目在宁波加速落地。同时，该产业联盟将在资金、人才等方面加强与宁波的合作。下一步，该园区还将聚焦人工智能、物联网、大数据、云计算等新兴产业方向，助推宁波数字经济加速腾飞。
8.旺宏吴敏求：高端NORFlash仍供不应求
9月20日，非挥发性快闪存储器厂旺宏董事长吴敏求指出，新一代的汽车搭载更多传感器及ADAS系统，新的医疗相关设备持续推陈出新，对NOR Flash需求明显成长，同时。吴敏求表示，他对全年市场看法不变，低品质与低容量的低端产品，的确会因供给增加，导致产能吃紧态势松动，但高品质与高容量等高端NOR Flash产品仍然会缺货。
9.飞腾电子发布全球最低功耗的NB-IoT 模组
9月21日消息，南京飞腾电子已宣布正式发布全球最低功耗的安全 NB-IoT 模组 FT780，该模组是由飞腾电子和中兴微电子基于 RoseFinch7100 超低功耗 NB-IoT 芯片上联合开发，尺寸仅为 18mm x16mmx2.3mm，是目前全球最小的模块，适用于超低功耗和超小型化的应用场景。能满足譬如水、气、暖三表抄表、烟感报警器、工业物联网、智慧城市、共享类设备、智能停车、智能锁、资产追踪、环境检测等更多应用场景。
10.酷芯微电子发布 Edge AISOC产品
9月21日消息，上海酷芯微电子有限公司针对无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT应用和通信等市场，推出了新一代 AR9000 系列高性能、低功耗的Edge AI 边缘智能处理SoC。该系列芯片集成了自主研发的远距离无线基带和射频、高性能ISP、神经网络专用加速器、视频编解码等核心技术，并且集成有 USB3.0、千兆以太网、PCIE、CAN总线等丰富的外围接口。
11.阿里云宣布启动“达尔文计划” 搭建“上天入地”物联网
2018云栖大会上，阿里云首席智联网科学家丁险峰宣布启动“达尔文计划”，旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务，交付给企业客户一张自有可控的物联网。为此，阿里云已经与ASR公司合作推出业内最小尺寸LoRa芯片，同时与广电系达成物联网深度合作，依托频谱资源、物联网全链路资源，快速、低成本地搭建物联网络。
12.NXP收购OmniPH再拓自驾车联网版图
9月21日消息，恩智浦(NXP)宣布已经收购汽车乙太网子系统技术提供商OmniPHY。NXP在购并OmniPHY后，预计将旗下的汽车电子产品组合与OmniPHY的介面IP、通讯技术相结合，组成汽车乙太网一站式解决方案，两家公司的技术合作效应将针对进阶流程的1.25~28Gbps PHY设计及10、100与1000BASE-T1乙太网展开，进一步提升市场竞争优势。
13.
科大讯飞回应“AI同传造假”：机器和人协同翻译 目前AI无法替代同传
9月21日，讯飞AI同传被指造假，引发公众对科大讯飞技术的质疑。科大讯飞对此回应表示，翻译为“人机耦合”模式，即机器和人协同翻译，公司认为，人工智能是目前是无法替代同传的，但可以帮助同传提升效率，存在一定误会，跟翻译界的沟通还要加强。
14.Apprentice.io获800万美元融资，专注AR与AI平台开发
9月21日消息，美国新泽西AR初创公司Apprentice.io，近日宣布获得800万美元的A轮融资，本轮融资由PritzkerGroup Venture Capital领投，本轮融资将继续用于平台产品的开发工作。据悉，Apprentice.io目前开发了一个AR与AI结合的平台：Apprentice，其可以实现：语音通话、远程视频通话、实时数据验证和警报、批量记录工作流程数据等功能。
15.珞石机器人完成1.6亿元B轮融资
9月21日消息，珞石宣布完成1.6亿人民币B轮融资。据悉，本轮融资由顺为资本领投，金沙江联合资本、清控银杏、梅花创投跟投。珞石方面表示，此轮融资过后，珞石将加大研发投入，保持珞石在轻型工业机器人与智能制造解决方案领域的领先地位，并将投资建设百亩智能装备产业园，用于扩大机器人产能，应对市场需求。
资料来源：
腾讯科技、新电子、工商时报、证券时报、cnBeta、网易科技、搜狐科技、人民网、重庆日报、宁波日报、中国有色金属报、投资界、界面、太平洋电脑网、中证网、集微网
