据科技博客AppleInsider报道，来自供应链的最新报告称，和往年相比，苹果提高了订单量，准备在今年下半年每个季度生产逾5000万部新iPhone。
《电子时报》引用业界消息称，苹果芯片供应商将在第二季度开始为“iPhone 7s”和“iPhone 8”的生产储备芯片，并会在第二季度末至第三季度初这段时间内加快储备库存的速度，为新iPhone的发布作准备。
消息称，今年第三季度和第四季度，新iPhone的产量将分别超过5000万部。新iPhone的总销量预计介于2.2亿部至2.3亿部之间。苹果新款iPhone的供应商包括博通、高通、恩智浦半导体、意法半导体、德州仪器、Cypress等。
台积电据称将为苹果生产新iPhone所使用的A11定制芯片，该手机定于今年9月发布。台积电之前表示，将在今年下半年增加10纳米芯片的产量，并预计10纳米芯片将占据公司下半年总晶圆销量的大约10%。
iPhone 8预计将搭载无边框OLED屏幕，可用屏幕区域为5.1英寸，剩余屏幕空间专为虚拟按键提供。它预计还会配备新型3D面部扫描器。
苹果据称将对iPhone 8进行彻底重新设计，背面采用曲面玻璃，提供无线充电功能。一些报道称，iPhone 8的起售价超过1000美元。
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