正文
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摊牌式对抗
12
月
2
日晚，
美国商务部
针
对设备、软件以及
HBM
实施新的管制，
将
140
家中国
半导体企业
列入
“实体名单”
。
此次制裁是历次制裁的集大成者，用美国商务部长雷门多的话说，
“集创新与全面于一体”。基本上把美国政府目前能想到的、能做到的措施都出台了。甚至可以说除了脱钩断链之外，没有给特朗普留下太多的现成政策工具。这是拜登政府制裁中国半导体的最终汇演，也是拜登限制中国半导体的政治遗产清单。具体来分析此次制裁的关键点。
细则
此次制裁在此前限制先进技术节点的基础上，进一步细化了限制条款。出台了繁琐又面面俱到的细则，芯谋研究通读制裁文件全稿，摘录出此次制裁的关键条款。
1，
此次制裁的一个重点是限制美国、日本、欧洲之外区域的关键设备、芯片或者技术的转移。此次制裁的最大看点是140家上榜实体中有16家加脚注5的企业。
实体清单特别新增了4个脚注类型，脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。16家脚注5企业中有2家试图获得美国设备的先进制造，10家为特定公司做出贡献，1家参与先进芯片开发和生产，1家机构与实体清单企业合作，2家参与先进设备开发和生产。
这些企业申请许可的政策是
推定拒绝
——
默认拒绝，除非能自证合规
。它们的制裁等级类同华为，全球任何含美科技都受限制。而且即便在美国之外，只要
运用了受美国监管的核心技术或工具，也要接受美国监管
。
140家中的其余企业申请许可政策是
适用推定拒绝
，除了在特定范围内默认拒绝，其它领域还有申请的机会。BIS 估计因为此次实体清单，此后每年将增加额外的200份许可证申请。所以实体清单企业还需要仔细研判，上了清单不见得是彻底封杀。
2，
随着HBM越来越成为AI算力的瓶颈，美国通过加码限制HBM来限制中国人工智能。新的制裁红线为存储单元面积小于 0.0019 μm2、存储密度大于0.288Gb/
mm²
，内存带宽密度小于每秒每平方毫米3.3GB的HBM。内存带宽密度计算公式为：内存带宽（GB/秒）÷ 封装面积（平方毫米）。为防止分销商转手，要求必须由同一封装设计商进行采购，确保出货时知道封装设计商等。
3，
此次制裁将半导体相关软件及“软件秘钥”也列入限制。目前半导体软件越来越强大，可以模拟复杂的物理化学变化，模拟多重曝光等昂贵且复杂的工序。美方对涉及先进制程集成电路开发和生产的“软件秘钥”或“软件许可秘钥”，以及软件功能模块中的特殊软件包、软件秘钥等均有监管。
4，
美国针对一系列非典型的模糊行为设置了警示红旗，对于其它企业代购、多手转移、核心人员重合、物理地址相连等设立预警，堵上了美国认为有潜在风险的通道。
1）
非先进节点制造主体却订购先进节点设备
非先进制造工厂订购专为“先进节点集成电路”生产设计的设备，表明该工厂可能正在生产或打算生产“先进节点集成电路”，将触发警示红线。
2）
订单最终用途或最终用户信息模糊
如果客户未能明确说明设备的最终用途或最终用户，尤其是涉及高度定制化或超级计算机等交易，设备可能被转移至受管控主体。在该交易进行前尽职调查，以消除疑问。
3）
许可证历史记录存在不确定性
出口商、再出口商或转让商不确定出口、再出口或（国内）转让是否根据 EAR 、相应外国政府的规定获得了适当授权，需首先明确该历史记录问题，要确保未对相关主体提供服务、安装、升级等行动。
4）
出口后被第三方改用更高用途
如果出口后的物品被第三方更改用于更高级的用途，可能会被用于禁止的最终用途。出口商、再出口商或转让商需在相关物品的服务、安装、升级或维护请求行为前，开展进一步的确认与调查。
5）
管理层或技术团队与实体清单企业存在人员重叠
如果某公司的高级管理层或技术核心人员与实体清单上的实体有重叠，尤其是曾向该实体提供过相似项目或服务时，表明该主体可能与实体清单有相同违禁用途。因此，出口商需额外警惕与实体清单上有关联的新客户，并进行深入调查以确保交易的合规性。
6）
服务新客户与违禁用途关联
为新客户提供与已列入实体清单的现有或前客户相同或类似的项目或服务。出口商需对该新客户可能涉及的违禁用途，采取相应措施确保交易不违反规定。
7）
遵守FDP规则与供应链尽职调查
出口商在交易前必须进行尽职调查，以确保不违反美国国家安全和外交政策，防止使用美国技术生产的商品流向受限最终用户。
8）
最终用户物理位置存在风险
如果最终用户设施与生产先进节点集成电路的设施物理地址实际相连，即多栋建筑在物理上连接并涉及集成电路生产，则可能存在敏感技术或设备被共享的风险。出口商对相连设施的集成电路生产活动需要进行严格审查，并与BIS沟通以确保合规。
