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日经新闻报导,随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。 台积电表示,未来AI需要的制程相当先进,将切入7纳米为主要制程,预估到2020年,将占其近25%营收。
报导指出,台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示,台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一,2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。
刘德音说,在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中,有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。 台积电计划在明年开始生产全球第一个7纳米芯片。 外界预期苹果十周年版iPhone将采用台积电10纳米芯片。
刘德音指出,台积电已经开始为高效能运算产业生产数据中心芯片,数据中心具备高效能运算能力,是发展AI、自驾车等下一代科技的基础设施之一。
台积电的市值在3月底首度超越竞争对手英特尔,过去十年英特尔面临的困境,凸显行动装置的重要性已经超越个人计算机(PC),成为人类日常生活不可或缺的一环。 台积电深知英特尔遭遇的处境,极力避免犯下相同错误。 台积电认为,行动装置、以高速运算计算机(HPC)为核心的AI、物联网和智能车,将是驱动台积电营收持续成长驱动力。
虽然台积电全力发展尖端技术,但智能手机市场短期仍是台积电一大营收来源,苹果、高通(Qualcomm)、联发科及华为旗下芯片部门海思半导体,都将采用台积电即将到来的7纳米芯片,辉达(Nvidia)则是台积电高效能运算业务的指针性客户。
半导体业者表示,透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统,是各大半导体布局重点,布局厂商包括辉达、超威、高通、英特尔等,前三者未来都将借重台积电先进制程。
工研院产经中心(IEK)统计,汽车导入AI,将快速推升车用半导体成长,预估占全球半导体营收比重,将由2015年的8.8%,到2025年增至9.9~10%,成为推升半导体成长一项重要动能。
IEK强调,AI最先导入应用会是智能车,除具备安全控制系统外,还包括学习驾驶习惯、进行车与车数据互联,让车辆行动更安全。
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