2025年3月11-13日，全球光电行业盛会——慕尼黑上海光博会吸引了超过1,500家参展企业，展览面积达80,000平方米，预计有超80,000名观众到场。作为全球光电行业最具影响力的展会之一，本届展会重点聚焦“光制造”与“光感知”两大核心赛道，展现行业最新趋势。星汉激光作为国内半导体激光技术领军企业，携三大核心产品矩阵、四大底层技术积累亮相展会，以创新成果和生态合作赢得行业瞩目，吸引了来自国内外客户驻足参观。
星汉激光技术前沿成果展示：
976nm1.1X320um 50W高功率半导体激光芯片进入β样品阶段
1.高功率半导体激光芯片：底层核心技术支持产品创新
芯片设计
芯片流片制造
性能测试及迭代
半导体激光芯片是半导体激光器的核心。星汉激光从该底层技术出发，通过和国内科研机构合作研发高功率高亮度的9XX波段GaAs基半导体激光芯片。经过一年研发，进一步提高了激光芯片的输出芯片输出亮度和效率。最新的50W功率输出的芯片亮度由原本的13.1W/100μm提高到15.6W/100μm，在50A电流下效率提高至58%以上，保障了核心技术的自主安全，支持星汉激光器件和系统的性能迭代。
2.
高功率半导体激光器器件：赋能激光智造升级,助力各种客户开拓更多细分市场
星汉激光的光纤耦合半导体激光泵浦源，功率从几十瓦到六千瓦，可适配105μm-600μm光纤，满足不同应用需求。在展会上星汉激光展示了2100W-976nm-365μm红光集成的泵浦源，可进一步降低千瓦级光纤激光器的总体成本，提高系统集成化。通过在激光亮度和激光功率的不懈迭代，星汉激光可为广大光纤激光器客户提供可靠且极具性价比的泵浦解决方案，赋能激光智造。
2023年，全球超快激光器市场规模为17.9亿美元，到2032年，市场预计将达到22.1亿美元，在预测期内的复合年增长率为11.3%（Business Research Insight）。超快激光技术因其精细加工、高精度、高稳定性的特性，在消费电子、航空航天、医疗设备制造等高端制造领域的应用正在快速增长。星汉激光推出的WS976（波长稳定976）、WS878等超快激光泵浦源产品，可为超快激光应用提供更优的能效比，助力高端精密制造的突破。星汉激光完善了应用于超快、固体激光应用的泵浦源，包括WS976（波长稳定976）、WS878、WS888、WS885半导体激光泵浦源，功率涵盖10-1000W。除了超快激光泵浦，星汉还展示了针对2μm掺铥光纤激光泵浦需求的793nm半导体激光泵浦源、200W-105μm蓝光激光半导体激光模组，分别应用于塑料加工（焊接、切割）和高反金属焊接市场。星汉激光旨在通过差异化泵浦系列，赋能高端激光应用。
3.半导体激光器(DDL)：场景化创新引领差异化市场
星汉激光在慕尼黑展会现场展示了高功率直接输出半导体激光器（DDL）系列，包括红外DDL和蓝光DDL。红外DDL涵盖风冷1000W到水冷45000W功率段，具备高效率（Efficiency>55%，一年电费省一台机）、平顶光斑输出的特性。千瓦级的红外DDL广泛应用激光封边、薄板焊接、钎焊和熔覆，而万瓦级红外DDL应用于材料干燥、加热应用。蓝光DDL产品系列功率涵盖几十瓦到千瓦级。数十瓦的空间输出蓝光激光模组应用于消费类的非金属材料切割、雕刻、打标。而高功率百瓦及千瓦级蓝光得益于金属材料对蓝光的高吸收特性，应用于新能源行业中的高反金属焊接、航空3D增材制造等应用。
4.消费类激光设备：硬核技术与消费级创新双轮驱动
星汉将工业激光技术下沉到消费级，推出风冷手持光纤激光焊接、风冷手持半导体激光点焊机、桌面级激光切割、激光清洗机、桌面级激光打标机面向终端消费者的智能激光加工系列产品，为个人消费者提供高性价比的激光加工平台。
星汉激光关注全产业链合作共赢，通过和上游供应商如Coherent、ams-OSRAM精诚合作，在“内卷时代”保证技术领先的同时，严卡产品质量。在本次展会期间，星汉激光CEO周少丰先生向核心芯片供应商ams-OSRAM全球高级总监Alexandeer Stedue颁发“战略协同创新奖”，表彰OSRAM在450nm高功率蓝光激光芯片技术方面的不断开拓性进展以及强力的交付实力。星汉激光与ams-OSRAM共同开发的COS封装蓝光激光模块和光纤耦合激光器，正加速布局新能源汽车焊接、半导体制造、医疗激光等高增长领域，为市场带来更具竞争力的解决方案。
