——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
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兆易创新，电连技术
一、每日重要新闻
1. 【u-blox发表最小LTE Cat M1和 NB-IoT多模模块】
无线及定位模块与芯片厂商u-blox宣布，推出具备全球覆盖率的LTE Cat M1、NB-IoT和四频2G(EGPRS)模块SARA-R412M。尺寸仅16x26mm，是以单一设计且同时提供LTE与四频EGPRS 支持的全球最小模块。透过动态的系统选择，可将Cat M1、NB-IoT和EGPRS设定为单一模式或首选的连接方式，无须重新启动模块便可切换模式，进一步扩展其设计的灵活性。(DIGITIMES)
2. 【DIGITIMES Research专栏─因应高效能与实时上市要求，CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术】
DIGITIMES Research认为，高效能运算(High Performance Computing；HPC)平台将成为制程技术研发的重中之重。台积电推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程技术就是导入矽中介层(interposer)材质，并采用矽穿孔(Through Si Via；TSV)技术，透过大幅提高I/O数的方法提升IC效能，台积电更于2017年上半推出采CoWoS技术7纳米制程HPC平台。除讲求效能提升的HPC平台外，IoT平台在人工智能的发展上，也扮演重要角色，物联网平台IC产品以低功耗、低成本、实时上市为主要产品诉求，因此，该平台IC产品以系统级封装(System in Package；SiP)为主要封装技术。(DIGITIMES)
3. 【Gartner：2018年全球终端装置出货量将达23.26亿台】
在高阶超行动装置(Ultramobiles)与高阶智能型手机出货量成长的推动下，调研机构Gartner预估，2018年全球包括传统PC(DT、NB)、超行动装置与手机在内的整体终端用户装置出货量将会止跌回升，年增2.1%，达23.26亿台。(DIGITIMES)
4. 【Vicor发布首款Cool-Power ZVS 降压稳压器】
Cool-Power ZVS降压稳压器PI3325-00-LGIZ是目前针对24V/28V应用的最大电流输出ZVS降压稳压器，可在高达20A的电流下提供稳压 5V输出。PI3325-00-LGIZ采用10x14x2.5毫米LGA SiP封装，可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求。此外，它还可为48V输入版 ZVS降压稳压器PI3525-00-LGIZ提供脚对脚兼容替换，帮助设计快速从24VIN移转至48VIN。(DIGITIMES)
5. 【抢大数据储存商机，西部数据推HelioSeal空气硬盘】
储存大厂Western Digital锁定中型规模的企业对于资料中心、大数据中心的需求，力推4TB/6TB/8TB的空气硬盘，预计2018年第2季将步入量产。Western Digital指出，高容量硬盘包括10TB、12TB、14TB等，专为超大规模和云端环境专用的企业级高容量硬盘市场所设计，而部分客户需求非超大规模(hyperscale)的企业资料中心，希望也具备透过分析技术、分散式档案系统等大数据应用，掌握数据分析背后的意义，因此推出一系列的中阶容量4TB/6TB/8TB空气硬盘。(DIGITIMES)
6. 【夏普2017年度前3季净利作收，为4年来首见】
夏普(Sharp)发表2017年度前3季度(4~12月)财报，一如先前预期，因面板与家电事业表现稳健，营业总额年增22.7%，达1.83兆日圆，营业利益成长3.7倍，达703亿日圆。值得一提的是净利部份，前3季总额约553亿日圆，从2016年度4~12月的净损410.1日圆转亏为盈，此情况为4年首见。(DIGITIMES)
7. 【三星电子季报发布(4Q17)：创史上最佳业绩，半导体事业狂赚近百亿美元】
2017年第4季三星电子(Samsung Electronics)再度刷新单季营收与营业利益新高，全年营收与营业利益也较2016年成长。其中半导体事业表现亮眼，第4季营业利益突破10兆韩元(约93亿美元)，达到整体营业利益70%。(DIGITIMES)
8. 【英特尔、NVIDIA、三星争霸HBM2市场】
随著人工智能(AI)、机器学习等技术使用日殷，高带宽存储器(HBM2)的使用也日益增加，英特尔(Intel)、NVIDIA、三星(Samsung)以及NEC，分别推出采用HBM2的产品，盼能竞逐这块新市场。英特尔推出深度学习芯片Lake Crest，其中包含32GB 3D堆叠HBM2，此外，英特尔也推出业界首款集成HBM2的现场可逻辑匣阵列(FPGA)；NVIDIA则将HBM2运用在多项产品中；三星则在1月宣布量产8GB HBM2 DRAM，名称为Aquabolt，速度可达每秒2.4Gb，较前一代Flarebolt的1.6Gb大幅提升。 (DIGITIMES)
9. 【迫于美政府压力，Verizon宣布不帮华为销售手机】
继AT&T在美国政府压力下放弃替华为在美国销售智能型手机后，据彭博(Bloomberg)报导，Verizon也宣布放弃销售华为手机的计画，包括其最新旗舰机Mate 10 Pro。(DIGITIMES)
10. 【智能语音装置芯片抢单趋烈，恐沦红海市场】
全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随著终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水平，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语音装置相关芯片恐面临杀成红海市场的压力。(DIGITIMES)
二、海外观点速递
1. Seagate财年第二季度营收向好，长期更看好Western Digital
机构及分析师：Guggenheim’s Robert Cihra
时间：2018年1月30日 星期二
观点：硬盘生产商Seagate Technology (STX)发布财年第二季度报告，超出市场预期，股价上涨0.7%至55.31美元。公司披露季度营收26—26.5亿美元，利润率29%-33%，计划实施“成本削减”计划，将每季度总成本控制在3.75亿美元以内。Guggenheim表示，Seagate此轮营收增长受益于硬盘行业的稳定，成本削减在短期内不会对业绩有明显提升作用。相反，更看好有长期稳定HDD+NAND增长和上行杠杆的Western Digital (WDC)。对Seagate重申“中性”评级。
三、A/H股晚间重点公告
【智云股份 300097.SZ】2018年第一季度业绩预告。
公司2018年第一季度归属于上市公司股东的净利润3000万元—3500万元，相较上年同期扭亏为盈。业绩变动主要原因是公司于2017年实施的运营优化调整措施效果显现，根据公司1月份在手订单及其执行情况，预计2018年第一季度营业收入较上年度同期有较大增长。
【胜利精密 002426.SZ】关于公司收购JOT Automation Oy 100%股权的公告。
公司将以欧元现金收购JOT公司100%股份（包括现有发行在外的53,305,325股股份、可转换贷款所转成的JOT公司26,239,067股股份）以及JOT公司1,716,667股股份期权。本次交易为现金收购，公司为全部股份和期权应付的收购价款为40,847,956欧元。
【劲胜智能 300083.SZ】关于重大事项停牌的公告。
广东劲胜智能集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟筹划重大事项，因相关事项尚存在不确定性，为保证信息披露的公平性，维护广大投资者利益，避免公司股价异常波动，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，经向深圳证券交易所申请，公司股票（证券简称：劲胜智能，证券代码：300083）于2018年2月1日（星期四）开市起停牌。
【福晶科技 002222.SZ】2017年度业绩快报。
2017年度公司实现营业收入45,381.51万元，同比增长47.26%，实现归属于上市公司股东的净利润13,615.28万元，同比增长93.59%，营业利润、利润总额和归属于上市公司股东的净利润均实现大幅增长，主要得益于公司把握行业发展契机，根据市场需求状况及时调整产能配置，有序开展生产经营活动，持续优化生产流程，提升市场开拓力度和客户服务水平，各类产品的销售收入均实现了较快的增长。
【深天马A 000050.SZ】发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书。
本次交易中，深天马向金财产业、中航国际、中航国际深圳、中航国际厦门非公开发行股份购买厦门天马100%股权，向上海工投、张江集团非公开发行股份购买天马有机发光60%股权，并向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过190,000万元。
【美格智能 002881.SZ】关于在上海设立全资子公司并注销上海分公司的公告。
公司拟在上海设立美格智能技术（上海）有限公司，投资出资额为1000万元人民币，由公司全额出资。资金来源为公司自有资金。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
