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半年融资超6亿,5年实现百亿产值,这家存储芯片商获小米投资

芯东西  · 公众号  ·  · 2024-06-24 12:51

正文

时创意整体封装产能达每年2亿颗,年底存储产业园投产,整体产能增加300%。
作者 | 程茜
编辑 | Panken
小米的芯片投资版图仍在扩张。
去年11月小米再出手,国内存储芯片玩家时创意获得 小米产投 领投的 超3.4亿元 B轮融资。
这不仅是小米产投去年投资的少数几家芯片玩家中融资规模较大的一笔,同时也是业界少见的国内存储行业厂商获得主流手机厂商投资。根据天眼查的数据,小米产投投资的半导体与电子相关企业已经超过110家。
时创意成立于2008年,专注于存储芯片行业,目前已经坐拥时创意(存储芯片封装)和数钛芯(存储模组制造)两座工厂,封装能力达 2亿颗/年 ,模组生产能力达 1800万颗/年 。同时,面积达66000平方米的时创意存储集成电路产业基地,预计于2024年底正式投产,届时该公司整体产能将得到 300% 提升。
时创意董事长倪黄忠谈道,目前时创意的整体实力距离存储行业的头部玩家有一定差距,但已经超越了90%以上的模组厂。

▲时创意(存储芯片封装)和数钛芯(存储模组制造)产线

去年,时创意还拿到了合肥产投领投的 2.8亿元 A轮战略融资。
作为国家专精特新“小巨人”企业,该公司已经形成从存储芯片研发、封装测试到模组制造的全产业链布局,并于去年提出, 实现百亿产值的5年目标以及达到千亿市值的终极目标
芯东西与时创意董事长倪黄忠进行了一场面对面的深入对谈,从这位见证存储产业10余年起伏的创业老兵身上,看到了时创意实现上述目标的底气。

▲时创意董事长倪黄忠


01 .
从金融危机中找到创业起点
从玩具代工到自建U盘封装厂


出生于安徽黄山的倪黄忠,有着徽商所共有的专注和进取气质。2000年,刚从大学机电一体化专业毕业的他,就只身前往深圳,目标就是要找到专业匹配的工作,无论工资多少,能快速学习积累真正的产品研发技术。
于是,他加入一家玩具厂从事产品工艺和产品研发工作,这段从业经历快速提升了他的技术能力和视野,并积累了企业管理的宝贵经验。
2008年金融危机席卷全球,大量工厂倒闭、设备低价抛售屡见不鲜,这让技术出身、受徽商文化浸润的倪黄忠心底的创业种子萌芽。他开始筹措资金购置设备、建厂房,创办了早期 以做玩具代工为主业 的时创意,迈出了创业的第一步。
但多元化经营的代工厂并不具备核心技术优势,很难在激烈的市场竞争中脱颖而出,因此在积累了一定的产品经验和资金积累后,时创意开始调整技术与业务方向。2010年前后,倪黄忠砍掉原有的大部分产品线, 主攻LED驱动电源、U盘贴牌制造业务,完成第一次转型
2012年存储芯片市场大跌,时创意客户被重创,这给倪黄忠敲响警钟:“市场波动下最先死掉的就是低端玩家。”随后他果敢决策,优化产品线,保留U盘模组封装,进军更具技术门槛和发展前景的芯片封装产业。时创意迎来了第二个关键节点,2013年,时创意 正式进入存储领域

▲时创意系列代表产品

与此同时,“做全球最好的产品、建全球最先进的封装厂”的目标下,时创意还有一条“支线任务”就是将工厂的半自动化设备更新为 更高端的生产设备

但当时想要买到高端制造设备谈何容易。一方面,国内设备厂商都没有进入高端市场,另一方面,难以接触国外顶尖设备商。倪黄忠只能抓住日本设备厂商到华南出差的机会与其接洽交流,历经半年多的辗转努力,终于成功签约。

这让时创意打下了构建高端封装设备基础供应链的基础。这段经历让倪黄忠印象深刻,企业不够强大,连与人谈判的资格都没有,因此更加坚定了他要做高端、做让人尊重的企业的信念。


02 .
1美分补贴策略打响“中国制造”
连推两颗国内首个Micro SD


倪黄忠最关注的就是产品力,时创意一直走在做高端产品,迭代升级,产品竞争力的布局之下。

2015年,为了提高产品竞争力,时创意布局 Micro SD 。前期市场调研时,倪黄忠发现,市面上的Micro SD分为台版和大陆版,其中的区别主要是大陆厂商的产品外观很粗糙、看起来低端。
于是,时创意联手供应商合力做出与台版一致的产品,但在这时,由于当时全球对中国印象还是“中低端产业链国家”,因此海外普遍对大陆制造的芯片不信任,客户又要求他们在产品上标注台湾制造的标签。合作的厂商甚至不对下游合作方说自己代理的时创意芯片和存储硬盘是来自于大陆。

倪黄忠想出了一个策略——“ 1美分补贴 ”,就是如果愿意在产品上打上Made in China(中国制造),每个产品便宜1美分。补贴两批次产品后,产品的质量终于被客户认可,产品恢复原价,也真正打响了“中国制造”的品牌。

Micro SD产品做起来后,时创意瞄准了当时存储市场最大的应用 BGA SSD(BGA封装的固态硬盘) ,倪黄忠认为,要做一块真正的芯片必须把BGA封装做好。花了一年时间,时创意第一颗BGA存储芯片试产成功,倪黄忠直言非常兴奋,这证明他们拥有了自己生产存储芯片的能力。
但问题来了,因为缺少品牌背书,客户只愿当作Die来采购。索性如此,倪黄忠下定决心要封装做自己的芯片,自己做产品给海外用户贴牌。其实这一想法早在时创意还没有买到高端生产设备时就已经开始规划了。
随后,时创意刷新了多颗Micro SD国内首个的记录,2017年前后,时创意成为 国内第一家相继量产出货256GB的Micro SD与512GB的Micro SD的厂商

时至今日,倪黄忠感慨,中国制造在全球半导体产业中地位发生了翻天覆地的变化,“Made in China”已经不再是低端制造的代名词。


03 .
筹钱打入头部OEM玩家供应链
半年拿到6亿人民币融资


这之后,时创意在存储芯片领域的布局丝毫没有停歇,他们开始组建嵌入式研发团队,要为手机厂商服务。倪黄忠称,只有硬件封装投入还不够,还需要软件和固件开发。
因此,2019年时创意迎来了另一个历史转折点,宣布进军 eMMC(嵌入式多媒体卡)市场 。1年时间,时创意就站到了市场头部,倪黄忠透露,他们当时做出了8Die堆叠的256GB eMMC,其他国内模组厂商只能做出4Die堆叠。
后续受国际环境与地缘政治的影响,时创意看到了进入国内头部OEM玩家供应商的机会。倪黄忠开始思考:“我们想进入这些一线客户,我们需要做什么?除了封装制造、研发能力外,我们还缺什么?”
答案是 资金 ——服务于大客户,需要前期大量资金投入。但只靠公司自己营利远远不够,因此时创意决定要走资本合作的道路。

2023年存储行业遭遇历史性寒冬的背景下,时创意拿下两笔大额融资。去年5月,时创意完成2.8亿元A轮战略融资,去年11月拿到了小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投的超3.4亿元B轮融资。值得注意的是,动力未来是小米生态链企业青米科技的母公司。

倪黄忠透露, 未来时创意会加强与小米等产业链头部厂商在存储整体解决方案方面的合作 。在市场环境不好的背景下,时创意吸引到大额融资离不开产业链伙伴对时创意产品力的关注和信任。因此,纵然2023年存储行业触底,他坚信未来市场会反弹,在技术与产品上面的专注与专业会让时创意给投资人带来更大利益。

从时创意的发展之路来看,倪黄忠一直在调整方向,时创意的每一步发展对他而言都是惊喜,不断的战略方向调整,时创意最后实现的高度都会远高于他们此前规划的,并不断调高对下一个目标的预期值。事实上,刚开始倪黄忠的目标仅仅是,先成立个公司,解决自己的生活问题,他从来没想过自己未来哪一天能把企业做到现在这个程度。


04 .
封装产能每年2亿颗
年底存储产业园投产,整体产能增加300%


倪黄忠反复提及的产品力优势,可以从其广泛的业务布局中体现出来。

目前,时创意已经形成了 SCY消费级存储品牌、WeIC行业级存储品牌 两大自有品牌。

倪黄忠谈道,这两大业务布局,一个为了现在,一个为了未来。其中,消费电子业务面向手机、PC以及IoT整个智能终端,工控主要面向未来市场的发展,也就是消费电子产业发展起来后,对于产品进行深加工就可以打造出工控类产品。目前,该公司在工控赛道中还在不断探索,如何打造更高效更有竞争力的产品。

时创意的产品及业务涵盖 嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品 ,解决方案覆盖 5G、消费电子、汽车、云数据平台、工业自动化领域

▲时创意产品矩阵

在产能方面,时创意拥有 时创意(存储芯片封装)和数钛芯(存储模组制造) 两座工厂,封装能力达 2亿颗/年 ,模组生产能力达 1800万颗/年 。2022年,时创意开始投入建设存储产业园,基地总建筑面积达66000平方米,今年10月预计于2024年底正式投产,届时整体产能将得到300%提升。

▲时创意存储产品先进制造产线

形成了覆盖存储芯片研发、封装测试、模组制造的布局,在深圳、上海、合肥、香港设有全球研发和营销中心,在北京、台湾设有全球营销中心,香港设有全球采购中心。

研发实力方面,时创意的研发人才占比达到近35%,目前已经累计投入超过9亿元的研发。







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