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长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-09-22 20:28

正文

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9月14日,水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司(下文简称“芯动半导体”)水土保持设施验收鉴定书。文件显示,芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设,并在同月完成水土保持设施验收工作。
资料显示,芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资 8 亿元,建筑面积约 30000㎡,规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工,2024年2月完工。

source:芯动半导体
据悉,2022年10月,长城汽车公告称,公司拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技共同出资设立芯动半导体,注册资本5000万元,其中公司认缴出资额1000万元,占比20%;稳晟科技认缴出资3500万元,占比70%。

集邦化合物半导体了解到,魏建军是长城汽车公司的董事长、实控人,也是稳晟科技的直接控制人。也就是说,芯动半导体是长城汽车进入功率半导体赛道的重要一环,承载着长城汽车自主造芯的远大目标。

除了建设第三代半导体功率模块封测项目外,芯动半导体还与业内碳化硅大厂开展了相关业务合作。

2023年12月1日,芯动半导体与博世汽车电子在上海签署碳化硅长期订单合作协议。

2024年,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议。

芯动半导体与博世汽车电子、意法半导体就SiC产品达成战略合作,有助于稳定长城汽车SiC功率模块供应链,也反映了功率模组公司和OEM提前锁定上游SiC芯片资源的产业趋势。

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