1.半导体行业产值预计年减13%，或成10年来最大衰退
2.
中芯国际开始量产14nm芯片，计划2021年出货
3.华为高级副总裁：美企有兴趣买华为5G技术，早期谈判已开始
4.SK海力士宣布明年量产1Znm 16Gb DDR4 DRAM
5.爆料消息称，苹果明年将推出四款5G iPhone
6.三星本月追加折叠手机订单10.2万台，明年供应链或起飞
1.半导体行业产值预计年减13%，或成10年来最大衰退
市场研究机构TrendForce预估，今年半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大领域观察，晶圆代工将受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速渗入市场，相对来说将较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。
展望2020年，TrendForce指出，在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。
TrendForce也表示，全球手机市场已经进入成熟期，5G手机应用将使芯片厂商的竞争加剧，所以收购、投资将会成为提升芯片方案竞争力的必要手段。另外在车用方面，由于今年没有大厂发布新一代产品线，加之7纳米的良率逐渐提升，所以明年7纳米能否有机会进入车用芯片市场将是极为重要的观察指标。
2.中芯国际开始量产14nm芯片，计划2021年出货
中芯国际近日宣布旗下的14nm工艺制程芯片已经实现量产，计划将在2021年正式出货。中芯国际此前还在ASML手中购入了一台售价1.2亿美元的EUV光刻机，这一设备购入也是为进一步研发7nm芯片做准备。
据中芯国际透露，目前14nm芯片的多个项目正在推进，这一技术已经可以用于汽车领域，客户群体的扩大也是对中芯国际技术的肯定。中芯国际作为中国内地最大的集成电路芯片制造企业，如今在世界上的影响力也越来越大，除了技术上不断取得突破之外，中芯国际的市场表现也越来越好。业务拓展，得益于先进制成研发的利好中芯国际未来预期收入有望实现快速增长。
3.华为高级副总裁：美企有兴趣买华为5G技术，早期谈判已开始
上月10日，华为创始人兼首席执行官任正非抛出一个“最大胆提议”，即向一家西方公司出售华为的5G技术，以制造一个能在该领域与华为竞争的对手。随后他又表示，获得华为授权的，应该是“缺5G”的美国公司。很快，就有美企找上门来了。
据路透社报道，华为高级副总裁、候补董事彭博18日表示，一些美国电信业公司对华为5G技术的“长期交易或一次性转移”都表示了兴趣，早期谈判已经开始，但他拒绝透露这些公司的名称或数量。
在上月26日的一场对话会上，这位华为掌门人在回答有关授权5G技术的问题时说，华为不是授权给所有的西方公司，只是授权给一家西方公司。据他解释，相关许可将涵盖华为的5G技术，包括源代码、硬件、软件、验证、生产和制造专有技术等。
4.SK海力士宣布明年量产1Znm 16Gb DDR4 DRAM
SK 海力士公司宣布已成功开发出1Znm 16GB DDR4动态随机存储器（DRAM），创下了业内单芯最大密度的纪录。与上一代1Y nm产品相比，产能提升约 27%，因其无需昂贵的EUV光刻加持，因此更具成本竞争优势。此外，新型1Z nm DRAM与使用1Y nm工艺打造、基于8Gb DRAM制成的同容量模块相比，其能耗更是降低了40% 。
SK hynix将于明年开始量产并全面交付，以积极响应市场需求。SK hynix计划将1Znm工艺扩展到各种应用，如下一代LPDDR5移动DRAM、以及更快的HBM3显存上。
