工信部公布氟化氩DUV光刻机自主可控可以推广

财神星球 · 公众号 · · 2024-09-25 07:35

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你好大家，我是马硕。

9月9日，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，什么是“推广应用指导目录”，意思是这个目录里面的设备是我们自己已经做出来的，现在要向全国正式推广了。这个目录里，一共有15个领域里的286种装备，其中2.1是集成电路生产装备。

其中的2.1.6是氟化氩光刻机——这就是DUV光刻机。另外在电子专用设备中，可以看到大量工艺节点等于或优于28纳米的相关设备。

关键数据有三个：照明波长，分辨率和刻套精度。下图是我在b站up科工洞洞拐的视频中直接截图的，左侧是我们目前官方公布的水平，右边是ASML当前最先进的水平。从目前咱们官方披露的光刻机重要数据看，我们和ASML还是有很大差距。

但差距归差距，我们这次干的是自己可控自己造，不怕被封锁，我们是全产业链控制。而且不管是ASML还是日本尼康与佳能，都不是自己可控，他们都需要大量从海外采购各种各样的零部件。

需要解释一下，上面刻套精度与我们日常所说的多少纳米（制程节点）有关系，但它们并不直接等同。制程节点通常指的是晶体管的尺寸，而套刻精度是指在制造过程中，不同层之间的对准精度。一般来说，套刻精度与量产工艺节点之间大约有1:3的关系。如果套刻精度达到了8纳米，则理论上该光刻机可以支持制造24纳米左右的芯片，这是理论极限。但是，实际的制程节点还会受到其他因素的影响，如光刻机的分辨率、光源波长、浸入技术等，实际上要做到24纳米极难。

关于这个设备能不能做到28纳米，现在争论比较多。这个争议逐渐盖过了一个事实：我们已经解决了“有”和“没有”的问题，是完全值得开心的。另外，我们国家一直是“过于落后，可以展示”，叫展示一代，装备一代，研发一代。所以我认为，制程节点28纳米的是我们目前的真实水平。而且更加先进的我们现在应该还有，或者正在突破且已经基本完成突破的阶段。况且绝大部分情况中根本不需要28纳米以下水平，高端消费电子的需求是很小的一部分。