工信部公布氟化氩DUV光刻机自主可控可以推广

财神星球 · 公众号 · · 2024-09-25 07:35

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你好大家，我是马硕。

9月9日，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，什么是“推广应用指导目录”，意思是这个目录里面的设备是我们自己已经做出来的，现在要向全国正式推广了。这个目录里，一共有15个领域里的286种装备，其中2.1是集成电路生产装备。

其中的2.1.6是氟化氩光刻机——这就是DUV光刻机。另外在电子专用设备中，可以看到大量工艺节点等于或优于28纳米的相关设备。

关键数据有三个：照明波长，分辨率和刻套精度。下图是我在b站up科工洞洞拐的视频中直接截图的，左侧是我们目前官方公布的水平，右边是ASML当前最先进的水平。从目前咱们官方披露的光刻机重要数据看，我们和ASML还是有很大差距。

但差距归差距，我们这次干的是自己可控自己造，不怕被封锁，我们是全产业链控制。而且不管是ASML还是日本尼康与佳能，都不是自己可控，他们都需要大量从海外采购各种各样的零部件。

需要解释一下，上面刻套精度与我们日常所说的多少纳米（制程节点）有关系，但它们并不直接等同。制程节点通常指的是晶体管的尺寸，而套刻精度是指在制造过程中，不同层之间的对准精度。一般来说，套刻精度与量产工艺节点之间大约有1:3的关系。如果套刻精度达到了8纳米，则理论上该光刻机可以支持制造24纳米左右的芯片，这是理论极限。但是，实际的制程节点还会受到其他因素的影响，如光刻机的分辨率、光源波长、浸入技术等，实际上要做到24纳米极难。

关于这个设备能不能做到28纳米，现在争论比较多。这个争议逐渐盖过了一个事实：我们已经解决了“有”和“没有”的问题，是完全值得开心的。另外，我们国家一直是“过于落后，可以展示”，叫展示一代，装备一代，研发一代。所以我认为，制程节点28纳米的是我们目前的真实水平。而且更加先进的我们现在应该还有，或者正在突破且已经基本完成突破的阶段。况且绝大部分情况中根本不需要28纳米以下水平，高端消费电子的需求是很小的一部分。

而且，全自主可控的这是世界第一份，除了我们没有一个国家可以做到自己一个国家就能做到自主可控。虽然是DUV光刻机，虽然前面还有两代产品，但是这个速度和进度已经很快了。我看一些人用多少多少年来比，什么和世界先进水平还差18年，这个我看到过，这种对比方式是毫无意义的，如果能这么比，咱们国家的这个DUV光刻机还早着呢，根本不可能现在就国产出来。

而且别忘了，就华为发布的手机情况看，我们自己已经可以做出制程节点7纳米的芯片，现在这个芯片是谁做出来的还是没有答案，属于国家级的机密。

封锁了才几年，就逼出一个全产业链自主可控。。。我有时候都不敢信。美国继续封锁的意义已经不大了，现在最难受的是ASML和日本尼康和佳能，中国可以自主生产28纳米制程节点的光刻机，一旦满足了国内需求，如果可以出口，将快速占领国际市场。在未来几年，28纳米以上芯片国产能力会大幅提升，对于台积电这种公司也是一个噩耗，毕竟台积电现在很大比例的营收还是要靠这些制成。

看你能造，他们就让卖；你还不能造的，他们就限制。但是他们还是没有透彻的理解中国的公有制为主体到底能干嘛，那是可以不讲商业利益的研发和生产。我清晰记得，万维刚认为中国靠政府主导的芯片产业是不可能有出路的，这才几年就脸都打肿了，我看是因为在美国呆的时间太久了，对“只有自由市场才能促进创新”的那一套深信不疑，自己把自己的脑子给洗了。

工信部公布氟化氩DUV光刻机自主可控可以推广

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