CINNO Research产业资讯,韩国科研团队成功研发出一项突破性技术,能够高效地将尺寸小于发丝的微型发光二极管(LED)芯片——即Micro LED,以极高的良率进行精准转印。转印过程涉及将Micro LED从原始晶圆上精准分离,并转移至电路基板之上,这一技术的进展对于简化Micro LED显示屏的制造流程具有重要意义,因此备受业界瞩目。
2月11日,LC Square公司宣布,其已成功研发出一种中介层技术,该技术能够以惊人的99.99%(即4N)良率,转印出宽度仅为15微米(1微米等于百万分之一米)、长度为30微米的Micro LED芯片。这意味着,在转印1万个芯片的过程中,仅有1个可能出现瑕疵,其余9999个均能完美转印,展现了极高的生产精度与效率。
尤为值得一提的是,15×30微米的尺寸甚至小于人类头发的平均直径(约50微米),LC Square凭借精湛的技术,成功实现了对这种超微型芯片的精密处理。公司透露,其通过在芯片载板(COC)制造过程中,运用高速激光技术精确识别并剔除LED晶圆上的不良元件,随后以正常元件进行填补,从而确保了4N级的卓越良率。这一过程中,芯片载板作为临时基板,起到了将Micro LED从晶圆上分离并初步排列的关键作用,进一步提升了整体良率。
通过光学显微镜捕捉的红、绿、蓝Micro LED在中介层上的精密排列(LC Square提供)
LC Square的这项技术之所以备受关注,是因为它有望革新Micro LED显示屏的制造工艺。相较于有机发光二极管(OLED),Micro LED在亮度、对比度、色彩饱和度和能效等方面均展现出显著优势,被视为未来显示屏技术的领军者。然而,Micro LED的转印与接合工艺复杂度高,导致制造成本高昂,限制了其广泛应用。LC Square的技术通过减少不良品,有望显著降低这一成本障碍。
公司表示,当前已达成99.99%的良率,并计划在今年年底前将良率进一步提升至5N(即99.999%)。此外,该技术还能处理15微米级别的超小芯片,这同样有助于降低成本。由于能够转印更小的元件,单个晶圆所能生产的Micro LED芯片数量将大幅增加。相比之下,目前商用产品普遍采用的34×58平方微米大小的Micro LED元件,其面积是新技术的四倍之多。理论上,新技术能使单个晶圆产出的芯片数量提升四倍。
通过电子显微镜拍摄的红、绿、蓝
Micro LED
在中介层上的精密排列
(
LC Square
提供
)
LC Square代表李效宗强调:“实现99.99%以上的量产转印良率,是大幅降低Micro LED面板制造成本、提升产品可靠性的关键一步。我们将继续努力提升良率,以增强价格竞争力,为客户提供高品质产品以及创新的成本节约方案。”
中介层作为专为转印工艺设计的部件,扮演着临时基板的角色,它简化了Micro LED从晶圆到显示屏基板的转移过程,不仅缩短了制造商的工艺时间,还降低了操作难度。
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