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丁润强:穿越周期,捕捉“硬核”创新

陆家嘴传媒  · 公众号  · 金融  · 2021-02-08 17:57

正文


近日,在第一财经主办的“2020陆家嘴年会暨第一财经投资家峰会”上,国科嘉和合伙人丁润强受邀作了题为“穿越周期,捕捉‘硬核’创新”的主题演讲,与现场参会嘉宾分享了他科技领域的投资感悟。以下为演讲实录(根据演讲内容整理):


国科嘉和合伙人丁润强


大家好,非常感谢主办方的邀请, 今天能够跟各位一起分享一下我们在科技领域的感悟。 国科嘉和在过去的10年当中投了超过120家科技企业,大量的集中在TMT和生命科学的赛道,今天也借这个机会跟各位分享一下我们对于科技投资的感悟。

回溯过去250年人类每次的发展,从最早的纺织机械,到机械跟交通、铁路结合,从机械变成电器,从电汽变成最后的信息。我们可以看到,每一次人类历史上所有的变化,无论从经济上的变化都是从技术的导入慢慢爬坡然后大量被释放出来,产能过剩再下滑,再起来再下滑,如此周而复始伴随了过去250年人类的进步历史。
今天我们正在经历的是“第四次工业革命”,每一轮工业革命背后都有各种各样的企业、组织和个人把握了这样的节点,抓住历史机遇,实现了突破式的发展。

面向未来〸年人与科技发展愿景、场景和方向
除了刚才讲的那些点以外,我们能看到,第四次工业革命是以智能为代表的。从2021年展望一下未来10年可能发生哪些事?以制造业举一个例子,所有的工厂变得越来越智能,过去是自动化,用机器辅助和替代人做一部分工作,未来是把机器工作加上智能化的结合。除此之外,智能还将渗透到能源、电力、基础设施等方方面面。


那么,在这一波周期里面哪些关键要素是我们要重点来把握的呢?

  • 第一,信息。 信息包含各种各样的数据。从硬到软,从小到大有很多种不同的细分点。


  • 第二,除了信息之外,是能源 。无论是能源变的更清洁、更廉价、更可持续还是更聪明,能源是第二个发展大的点。


  • 第三,材料。 更先进的、更智能化、更自适应的材料体系,加工工艺还有材料制造过程。


  • 第四,生物智能化。 生物本身的智能化也是未来非常大的发展方向。这个过程中无论是信息、能源、材料、生命科学都贯穿智能这个点。


从信息技术的发展来看半导体的周期
刚才讲了穿越周期,在信息周期里面到底是什么情况?提到这个话题,不免就会说起半导体。
我们把过去40年,从1980年到去年整个全球的半导体交易量做了统计。40年以前不到100亿美元,去年的全球交易量则超过了4200亿美元,超过40倍的增长。但如果把时间轴聚焦一下则会发现,其实在每一个周期里面仍然有不同的增长率。半导体的发展催生电子领域的一波又一波的发展,而电子和信息领域的兴衰变迁,也反向促进半导体和集成电路领域的发展。
第一波,电脑的出现带来了第一波飞速的半导体发展, 在那10年间发展速度大概达到20%以上的复合增长率,这是全球的情况。
第二波,有了通信技术。 网络通信、数据通信的技术,带来了半导体第二波增长,从80年代末期一直到2000年。
第三波,互联网进一步大规模被使用普 及,世界全部互联在一起。我们看到,互联网从1998年开始一直到2010年时间段,由于互联网大规模的推动,半导体来到第三波的增长点。
第四波,2016年之后,随着移动计算,智能手机迎来了半导体第四波上涨点。
从2016、2017年往后看,AI以及5G应用是不是能够带来更大一波的增长?
第一,信息技术本身跟半导体是紧密结合的。另外一个层面,不光是跟信息有紧密结合,还有跟经济有很大关系。有几个关键的时间点,2000年的时候第一次锐减是因为互联网泡沫破灭,那两年半导体往下掉。
第二波,2008年由次贷危机引发的全球金融海啸。
第三波是2019到2020年,为什么还掉一波?中美贸易摩擦。2019年由于贸易摩擦对于供应链带来的影响和不确定性,出现了大量的企业囤货,因此出货量在2020相比是往下降的。往前看整个行业周期景气情况跟全球经济有密切关系,另外新的应用方向和场景带来新的促生点。

新周期的战略新兴产业投资机遇
从半导体新的切入点,可以看到新的周期里面把握新兴战略的机遇,一个是国家促进的新基建带动产业机会,另外,从双循环的格局下怎么找到希望驱动产业链优化和安全的机会。
在整个大的环境下,无论半导体还是装备还是应用,分几种不同的情况。
第一,从小到大。 从设备、器件、零部件创新,无论是半导体、集成电路、传感器都没有关系,从体积和产业链位置上看,微观创新、元器件、零部件级别的创新能够促生更高的工具级、装备级的创新,这些创新可以是某一个具体的产品,也可以是制造、检测等关键设备的创新。有了零部件创新,接着装备创新带来的就是系统级创新。我们能够看到各种各样的综合应用,工业智能、自动驾驶、能源电力,甚至航空航天系统级的应用,这些一个个的创新背后支撑了从零部件到装备、到系统应用的所有体系的齐头并进。
创新的同时,优化稳定产业链和供应链,这在“双循环”下有两个核心大逻辑。
一个是补齐短板,一个是优化供应链。对于产业链,尤其是商业应用最关键的就是成本优化。典型的案例就是,某一个源自海外大厂的技术创新,可以是某颗芯片,某个元器件,或者某个零部件,国内的规模效应和成本优化让产业链变的更加优化。
另一方面通过解决卡脖子的问题,逐步解决重大装备的进口依赖,解决对一些关键要素,例如存储、计算或者是其他关键点的卡脖子依赖和近而的信息安全,让整个供应链变的更可控。在这个体系下,我们的认知无论是成本优化还是供应链安全、稳定和可控都需要齐头并进。
第二,除了供应链体系,我们看制造环节也是一样,面临“量”跟“质”的齐发。 一个是随着下游客户和需求的不断提升,要有更大的产量、更高的生产效率,更大的产能输出。除了量,对于产品质量的要求也越来越严格,从单一产品的品质提升,到对于产品、设计、生产制造、物流可追溯和打通,这是质的创新。






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