【智端跨周期/微创新】合力泰+德赛+欧菲+长盈+顺络+胜利
【OLED“马云精联”】深天马A+智云+ 精测+联得
【半导体】华微+扬杰/太极/长电+通富/国民+全志/南大+北方
【LED创新】洲明+利亚德/艾比森
【物联网】汉威/东软【汽车电子】中航/宏发
①华为,荣耀9亮相工信部配置曝光/前后双玻璃面板设计/后置双摄/三款型号STF-TL10、STF-AL00、STF-AL10
②华硕,ZenFone AR率先台湾发售/同时支持VR和AR/搭载高通处理器骁龙821处理器/ 5.7寸AMOLED屏幕
③媒体,福州高新区发布扶持集成电路产业78创新发展政策/7项区配套政策/8项区特色扶持政策
④媒体,安徽设立300亿基金支持集成电路产业/首期100亿/到2020年晶圆每月总产能超20万片/产值达500亿
①东软载波,子公司东软智能电子完成吸收合并青岛丰合电气
②得润电子,子公司被德国保时捷汽车集团指定为全新一代电动汽车平台MissionE 22KW车载电机唯一供应商
③东山精密,与江苏盐城高新开发区签项目投资框架协议/拟出资30亿成立盐城东山精密或盐城维信电子/投资FPC、LED封装、盖板玻璃项目
④瑞丰光电,筹划第三期员工持股计划/持股比例不超过公司股本总额的 10%
⑤珈伟股份,股东振发能源质押股权/本次质押股份数319,000 股/占总股本0.07%/振发能源共质押124,818,999 股/占总股本26.39%
①Gartner,2016年全球半导体收入总计3,435亿美元/增2.6%/ Intel、三星稳居前二位/博通攀升12名/排名全球第五
②Intel,英特尔发布酷睿i9处理器/ 包括X系列和Extreme系列/最高提供 18个核心、36线程及44个PCIe通道/最高支持四内存/支持最新Intel涡轮增压技术3.0
③夏普,或与Google合作VR用液晶显示面板/未来可能应用于谷歌VR产品
④媒体,专注于制定AR/VR/MR
USB-C接口标准组织机构ICVR于本周成立/ LG、硅谷数模半导体、腾讯和戴尔等参与
【安信电子团队】
孙远峰/张磊/赵琦/张大印/王海维
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