今日芯闻：晶圆厂挺住！硅晶圆又涨价了......

新增版块：股市芯情

1. 2018年12英寸硅晶圆缺口恐扩大4%

2.华澜微联合置富科技开发固态存储项目

3.小米澎湃S2芯片曝光 采用台积电16纳米制程

4.欧盟或对高通开20亿美元罚单

5.台湾希望高通以投资取代巨额罚款

6.Toppan Photomasks扩大在中国投资

7.高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场

8.三星新 OLED 厂投资案传无限期延后

9.诺基亚携手日本运营商欲2020年商用5G

10.日矽共组控股公司 规划4月30日上市

11.德州仪器第四季利润骤降67%

12.华微电子拟募资10亿元拓展芯片加工能力

13.明芯微新三板挂牌上市

14.LITTELFUSE 完成对 IXYS 公司的收购

1 . 2018年12英寸硅晶圆缺口恐扩大4%

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，法人预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。

上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。

法人预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。

随着供需缺口扩大，法人预期，今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势；明年将持续供不应求，不过，缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。

小芯：晶圆代工的价格已经应声而涨，制造芯片的成本也将高涨，各种智能硬件的都将涨价，消费者只能为此买单？

2018年1月24日，最新的海通半导体指数为 3600.14 ，涨幅为 +1.92 % ，总成交额达329.09亿。其中股票上涨92家，下跌11家，平盘9家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 景嘉微1月23日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.10亿元～1.25亿元，上年同期为1.05亿元，同比增长4.48%～18.72%。

  

• 盈方微：关于控股股东股份被司法轮候冻结的公告

  

• 士兰微发布2017年年度业绩预增公告

  

股市有风险，投资需谨慎

2 . 华澜微联合置富科技开发固态存储项目

1月22日，杭州华澜微电子与置富科技就“信息安全固态存储项目联合开发”正式签约，项目的顺利实行，将直接影响到置富科技闪存类产品未来的发展方向，实现从单纯采购到自主研发的跨越。

置富科技还对2018年即将推出的重点产品和技术进行了推介，包括有专门为“懒人”手机数据备份和隐私保护设计的数据备份充电底座；输出达45W，可以为电脑充电的移动电源；为苹果12寸、13寸、15寸MACBOOK适配器专门设计的充电数据扩展坞和带指纹及密码加密、智能销毁技术的SSD等。

3. 小米澎湃S2芯片曝光 采用台积电16纳米制程

有网络媒体曝光了相关小米澎湃S2芯片的相关参数信息。核心设计依然是8核心为主，内部包含了4个主频2.2GHz的A73核心，以及和4个主频1.8GHz的A53核心。 在成本及产能的考量下，如今改成为将以台积电16纳米制程技术来生产。

在GPU的部分，则会采用Mali G71MP8，并且支援UFS2.1和LPDDR4的储存存储器。不过，在基带芯片的部分，仅支援GSM/TDSCDMA/TDD LTE等的网络，并不支援CDMA网络。而且最高仅支援Cat 4 150Mbps的速率，技术上不支援双载波聚合，也不支援MIMO或64QAM。

4.一度垄断iPhone芯片 欧盟或对高通开20亿美元罚单

1月24日，欧盟准备制裁高通，称其滥用其市场主导地位，制定的排外性条款使得苹果公司于2011年到2016年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片。

根据知情人士透露，欧盟此举旨在惩罚高通的同时预防此类事件再次发生，并罚款10%的年销售额。对于高通来说，罚款数额将最高达20亿美元。

5.台湾希望高通以投资取代巨额罚款

台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。 据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚款。

6. Toppan Photomasks于上海厂设置尖端光罩设备

全球业界首选光罩合作伙伴Toppan Photomasks, Inc.（TPI）今日宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。

TPCS为Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司，专为半导体客户生产光罩。 新增的尖端设备预计于2018年4月开始安装，首批安装的设备用于生产65/55奈米光罩，之后将逐步扩增其他新设备。 预计于2018年秋季全部安装完成，并于2019年上半年开始生产28与14奈米光罩。

7. 高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场

全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。

博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。

8 . 三星新 OLED 厂投资案传无限期延后

韩国媒体 The Bell 报导，全球手机市场出现下行趋势，中国手机厂迄今无法填补三星与苹果需求下滑的缺口，OLED需求出现减缓，三星 Display 原计划投入近 10 亿美元打造新 OLED 面板厂 A5，现已被无限期搁置。

9. 诺基亚与NTT DOCOMO公司合作 欲2020年商用5G

5G网络的建设一直都在不停的推动中，根据日前路透社的报道，诺基亚已经和日本电信运营商NTT DoCoMo签署了合作协议，诺基亚将为后者提供5G 无线 频率基站设备，预计在2020年为日本近半数的 手机 用户提供5G网络支持。