今日芯闻：FPC让位！汇顶华丽转身成指纹芯片老大

1 . 汇顶1-2月指纹芯片出货量超越FPC成第一

2.光颉4月23日发布厚膜车规电阻涨价公告

3.2017全球半导体材料销售额达469亿美元

4.中兴面临休克风险，高通损失最大

5.中科院微电子所所长：必须掌握核心技术

6.中国电科38所发布“魂芯二号A”芯片

7.京元电砸百亿新台币在两岸建厂

8.京东方2017年净利增长三倍超75亿元

9.上海新阳2017年营收达4.72亿元

10.深圳华强又出手，收购芯斐电子50%股权！

1. 汇顶1-2月指纹芯片出货量超越FPC成第一

根据近期旭日大数据发布的报告，1-2月份，汇顶科技的指纹芯片出货量已经成功超越了去年国内的出货之冠瑞典名企FPC。

从具体数据来看，1-2月份，排名第一的汇顶科技出货量为32.6kk，而退居第二的FPC则为32kk。

再从去年全年的指纹芯片出货量来看，FPC和汇顶科技的出货量分别为271.90kk及228.4kk，俨然形成中国国产手机芯片出货量“双足鼎立”的局面。 2018年前两个月来看，国产智能手机指纹芯片出货量已经开始明显向国内企业倾斜。

2. 光颉4月23日发布厚膜车规电阻涨价公告

4月23日，光颉科技再发关于厚膜车规电阻售价调整公告函，公告表示由于厚膜车规电阻材料成本（包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板）大幅上涨，为了能持续健康友好的合作下去，现再次调整：

范围：CR-A/0201/0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512/CN-A43/CN-A42封装贴片电阻及排阻（以报价单为准）

3 . SEMI：2017全球半导体材料销售金额469亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。

中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头衔。中国第二，其次是韩国和日本。中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大，而北美、日本、世界其他地区（ROW）材料市场经历了个位数的增长。（世界其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场。）

来源：semi 2018年四月

4. 中兴面临休克风险，高通损失最大

继4月20日的不接受声明之后，中兴又在4月22日发布声明称吸取教训，将合规视为战略基石和经营前提；在一先一后的态度转变中，除了国资委研究中心对中兴的严厉批评之外，还有中兴在业务上的困境。

不过，正如中兴所言，制裁不仅会严重影响中兴通讯的生存和发展，还会对包括大量美国公司在内的中兴通讯所有合作伙伴造成损失。而其中一个最典型的损失者，就是高通。

5. 中科院微电子所所长：必须努力掌握核心技术

就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。

事实证明，核心技术是买不来的，必须要努力掌握核心技术，增强自力更生的能力。叶甜春说，目前，我们产业链上存在两个最主要的“短板”：一是嵌入式处理器，另一个是制造设备和关键材料。这都需要通过自主创新来突破。此外，产业发展还要依靠商业模式的创新，只有商业模式创新与技术创新双轮驱动，才能走得更远、更稳健，才能真正实现从追赶到超越、引领。

6 . 中国电科38所发布“魂芯二号A”芯片

4月23日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。

作为通用DSP处理器，“魂芯二号A”将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域。目前，正在多种重大装备以及图像处理领域中推广使用。

7. 京元电砸百亿新台币在两岸建厂

IC测试厂商京元电4月23日在位于苗栗铜锣科学园区兴建第三座厂房，举行铜锣三厂动土典礼，这是继苏州二厂3月动土后增设的又一新厂。预估两地今明两年砸近108亿元新台币增建新厂，预定2020年第1季启用，为未来成长添动能。

8 . 京东方2017年净利增长三倍超75亿元，为历史最好