LED 是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导体组成的芯片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个 p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光，“发光二极管”也因此而得名。
从封装形式区分，SMD LED 产品包括 Chip 类、Top 类、Sideview 类和大功率类产品，其中 TOP 类、Sideview 类和大功率类产品主要以白光、高亮为主，主要运用领域为背光（如：手机、电脑等领域）和照明（如：
室内照明
、
室外照明
等），因此，SMD 高端形式封装的具体产品通常为 TOP 类产品、Sideview 类产品和大功率类产品,具体表现为白光、高亮产品。国内直插式器件市场已经基本饱和，利润逐年下降；SMD 低端器件竞争已日趋白日化，SMD 中高端器件产能处于逐步释放阶段，产品价格变化较大。
4、LED 按发光颜色分类及其应用
LED 属于半导体光电器件范畴，依发光颜色分为单色光 LED、全彩 LED 和白光 LED。其中，白光 LED 主要用于背光和照明领域，用途较为广泛。各色光LED 分类及应用领域如下：
随着白光 LED 的发光效率的提升，
半导体照明
已广泛应用于手机、背光源、特种照明等领域，正向普通照明领域推进。按照“美国半导体照明发展蓝图（OIDA2002.11）”规划（资料来源：《中国半导体照明产业发展年鉴》 （2008-2009）），到2012 年照明用 LED 的发光效率达到 150lm/w，2020 年照明用 LED 的发光效率要达到 200lm/w，渗透到所有照明领域。目前，白光 LED 的发光效率大约在120lm/w，不断提升白光 LED 的发光效率已成为推动白光 LED 技术进步的重要内容之一。到目前为止，还没有发现比白光 LED 更适合于半导体照明领域的产品。
5、LED 应用发展概况
早在 1907 年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到 20 世纪60 年代，由化合物半导体材料 GaAsP 制成的红光 LED 才真正实现商用，但由于发光效率非常低，而成本却非常高，当时仅用于各种昂贵电子设备的信号指示灯。
进入 90 年代以后，随着 LED 发光效率、发光强度的逐渐提高，以及发光光色对整个可见光谱范围的全覆盖，LED 光源的节能效果和实用性得以凸显，其应用领域也得到了较大的拓展，目前 LED 已经广泛应用于液晶屏背光源、户外大屏幕、光通信光源、交通信号灯、舞台灯、景观灯、汽车尾灯，并逐渐进入路灯、室内照明、汽车前灯等传统照明应用领域。
6、全球
LED
封装行业发展状况
全球 LED 封装行业的发展是伴随着 LED 产业链技术的发展进行的，具有明显的产业转移特征。全球五大 LED 巨头：日本 Nichia、ToyodaGosei、美国 CREE、Lumileds、德国 Osram 代表了 LED 的高技术水平，引领着 LED 产业的发展。
20 世纪 50 年代，英国发明了第一枚具有现代意义的 LED（Light EmittingDiode），1962 年美国通用电气公司率先研制出第一种实际应用的可见光发光二极管。到了 20 世纪 70 年代，黄色和绿色 LED 发光器诞生，伴随着新材料的发明和光效的提高，单个 LED 光源的功率和光通量也在迅速增加。之后的数十年LED 发展迅速，遵守摩尔定律，每 18 个月亮度就会提高一倍。20 世纪 90 年代，由日本的日亚公司研发出了蓝色 LED，带动白光 LED 的开发成功，使得 LED 应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。
随着技术的不断发展，LED 正在突破光衰、散热、光效等问题，逐步成为公认的节能、环保的新型光源，具有优越的经济效益和社会效益，应用前景极其广阔。各国政府日益重视，为节约能源、推行环保，目前很多国家都在加紧立法或推出相应科研、应用计划，或制订明确的鼓励使用节能型光源的时间表。2001年 7 月，美国能源部启动一项名为“Next-GenerationLightingInitiative（NGLI）”计划，即“下一代照明计划”。日本 21 世纪照明计划是由日本金属研发中心和新能源产业技术综合开发机构（NEDO）发起和组织的一个国家计划。2000 年 7月，欧盟实施彩虹计划（Rainbow project bringscolorto LEDs），设立执行研究总署（ECCR），通过欧盟的 BRITE/EURAM-3program 支持推广白光 LED 的应用。为应对全球节能环保趋势，韩国产业资源部成立了“GaN 光半导体”开发计划，来发展以 GaN 材料为主的白光 LED 照明光源相关研究。中国 2000 年开始持续推出众多 LED 扶持政策，并于 2009 年开展“十城万盏”LED 照明推广计划，大力发展 LED 产业。
全球 LED 产业在各国政府政策的大力扶持下，LED 在各领域得到了广泛应用，获得了快速的发展。当前，全球 LED 封装产业主要集中于日本、台湾、美国、欧洲、韩国和中国大陆等区域。其中日本、美国、欧洲，因为拥有先发产业技术和制造设备优势，为全球早的 LED 封装产业发展区域；台湾和韩国拥有消费类电子完整产业链，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，因此近年来迅速崛起；中国大陆地区具有成本优势和迅速扩大的 LED 应用市场，在近的10 年时间里，世界各国包括台湾地区的 LED 封装资本不断的向中国大陆转移，纷纷在中国大陆设立封装厂，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新，使得中国大陆也成为 LED 封装迅速崛起的地区之一。
LED 封装具有技术密集型和资本密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的 LED 应用市场，国际及台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的 LED 封装产业得以持续快速的增长，也使得中国大陆成为全球重要的 LED 封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED 封装在世界 LED 封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED 封装技术，加速了整个产业的快速发展。中国封装产业初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区、环渤海区域等四大 LED 密集区域，中国已经成为世界重要的 LED 封装基地。
7、LED 封装行业的发展趋势
（1）SMD 封装逐渐成为 LED 封装的主要形式
表面贴装封装的 SMD LED 成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的 PCB 板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，终使应用更趋完美，尤其适合对产品厚度不断减少的各类背光产品及户内，半户外全彩显示屏应用。
SMD LED 封装具有一定的技术难度，这种技术难度体现在：
一是如何设计器件结构，优化封装材料组合，以提高器件发光效率，并使配光曲线满足要求。良好的封装形式不仅能够提高 LED 芯片的使用效果，也有助于企业实现产品的差异化。SMD 器件结构的不断研究，带来了器件结构的不断发展，针对细分市场的专用器件不断出现，如满足户外显示屏应用要求的椭圆形LED、满足小尺寸 LCD 背光要求的侧面发光 LED 等。
二是有效解决散热问题，以提高器件可靠性。LED 器件热阻高会导致芯片的 PN 结温升高，引起 LED 光衰发生、散热是 LED 封装首要的技术难点。本项关键技术的持续研究，丰富和发展了封装材料，从而使器件热阻大大降低，器件寿命有了根本保证。
随着 LED 背光源在大尺寸液晶面板中渗透率的快速提升和 LED 照明市场的超预期发展，整个 LED 行业将会出现加速增长势头。LED 背光和 LED 通用照明是增长快的两个领域，背光源和照明将成
LED市场
后续高速成长的动力。
8、背光 LED 市场需求
LED 背光源包括小尺寸背光源、中尺寸背光源以及大尺寸背光源，其中小尺寸背光源主要应用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中尺寸背光源，主要用于笔记本电脑、上网本、计算机显示器和监视器等；大尺寸主要应用于液晶电视等。
不同尺寸液晶屏对 LED 背光源的数量及性能要求如下：
9、照明 LED 市场需求
LED 照明较普通照明具备节能、环保、响应时间短、使用时间长等优势，决定了它是理想的替代光源。目前其使用成本偏高，其大力推广受到了制约，但是随着 LED 成本的逐步降低，同时在各国政府致力推广节能政策、全球范围内逐步淘汰白炽灯的推动下，LED 照明将带来巨大的发展机遇。LED 照明应用市场主要可分为室外景观照明（护栏灯、投射灯、草坪灯等）、室内普通照明、装饰照明、专用照明（路灯、手电筒、头灯、阅读灯等）、特种照明（军用、医用照明、生物专用灯等）和车灯照明等。
