【东北电子李玖】德邦科技（688035）动态点评：收购衡所华威，半导体胶材全覆盖

9 月 2 0 日， 德邦科技 发布 关于签订《收购意向协议》的公告 ， 拟以现金方式收购永利实业和 曙 辉实业持有 的衡所华威 公司 53% 股权。

点评 ：

国产环氧塑封料领先厂商，先进封装产品布局完善 。 本次《收购意向协议》涉及标的公司 为衡所华威 电子有限公司，其主营产品为环氧塑封料，现有生产线 12 条，拥有 Hysol 品牌及 KL 、 GR 、 MG 系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场， 为英飞凌 （ Infineon) 、安森美（ Onsemi ) 、安世半导体（ Nexperia ) 、长电、华天、通富微电、 士兰微等 国内外知名半导体集成设备制造商及龙头 封测企业 提供专业化产品及服务。根据 P rismark 统计， 2023 年衡所华威 在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 。 公司全资韩国子公司 Hysol EM 拥有完整的用于先进封装领域的产品矩阵， 包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及 透明环 氧模塑料，用于 LCD 电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于 FOWLP 的液态 EMC ，目前已成功进入 SK 海力士、 LG 化学、韩国电子（ KEC ）、 LUMENS 等海外大厂 。据《收购意向协议公告》， 衡所华 为预计今年实现利润不低于 5 300 万元，且 2 024-2026 年合计实现利润不低于 1 .85 亿元。 若收购 顺利完成，每年将为德邦科技贡献显著利润增量。

半导体 胶材全覆盖 ，平台 化 布局已成。 德邦科技在半导体封装领域具有丰富的产品布局，包括 underfill 底填胶 、 T IM 散热胶、 A D 粘接框胶等 多种胶材，以及 U V 膜、 D AF 膜等多种膜材。此次 收购衡所华威 5 3% 股权，有利于公司产品矩阵进一步丰富，实现半导体封装领域主要胶 材产品 的全覆盖 。 据中国半导体 支撑业 发展状况报告， 2024 年中国包封材料市场规模约为 66.9 亿元，同比增长 1.98% 。包封材料中约 9 0% 为环氧塑封料，则对应 2 024 年中国环氧塑封料市场规模约 6 0.21 亿元。本次收购完成后，有望为公司带来巨大潜在 国内 市场空间 。与此同时，借助 Hysol EM 的客户关系，有望带动公司其他产品进入海外供应链。

首次覆盖，给予 “ 买入 ” 评级。 看好公司在 半导体封装材料领域实现平台化布局 ， 凭借环氧塑封 料业务 实现业绩增长第二曲线。 预计公司 2 02 4 -202 6 年实现营收 11.44/19.75/22.84 亿元，