设立产业发展基金
推进人形机器人创新中心建设……
重要创新单元迎来新节点
“随着成都电子信息产业的蓬勃发展,今年以来,创新中心的发展也按下了‘加速键’。”芯华创新中心科技服务部负责人黄杜娟介绍,芯华创新中心由成都高新区与清华大学电子工程系共同支持成立,通过提供“首席科学家团队+空间载体+第三代半导体研发验证平台+基金”全方位服务的方式,打造高质量科技成果转化平台。
“截至目前,中心已链接60余项清华大学相关项目,促成18个项目落地成都,涵盖人工智能基础层、技术层、应用层,成功建立起集人工智能基础研究、核心技术开发与实际应用于一体的完整创新链条。”黄杜娟告诉记者,在产业合作方面,今年,芯华创新中心联合高投集团建设的碳化硅研发验证平台已正式通线。与此同时,中心正联合各方发起设立成都芯华智能产业发展基金。据悉,芯华基金计划规模7.5亿元(首期规模5亿),依托清华大学电子工程系的创新能力、技术实力和人才潜力,聚焦电子信息和人工智能领域,为优秀创新企业提供资源、资本和资产的有力支撑。
这样一套服务方式,正在助力园区企业高速发展——
以它思科技发展为例。它思科技首席科学家欧智坚是清华大学电子工程系副教授,于去年9月首次到访成都高新区,在深入了解成都营商环境后,对高新区科技创新水平与产业创新实力给予高度评价,并选择落户成都。
黄杜娟提到,它思科技在蓉发展过程中,成都高新区科创局多次组织项目专题会议并调研项目情况,高投集团等相关单位与项目开展深入沟通,促使其与策源资本进行深入对接。策源资本在与它思科技多次交流、深度探讨后,最终达成投资意向,它思科技获其千万元融资。
“高能级创新平台是资源耦合互动的集聚地,也是颠覆性成果诞生的‘高产区’。积极推动校院地共建成果转化新型机构,是成都布局高能级创新平台的又一探索。”黄杜娟告诉记者,按照“一总部,两中心”的模式发展,芯华创新中心(北京中心)于上个月正式启动。作为清蓉合作的重要创新单元,芯华创新中心(北京中心)将打造清蓉验证孵化中心、资源链接窗口、中试对接基地、招商引智平台,为清蓉进行全方位、多层次、宽领域的创新生态合作奠定良好基础。
值得一提的是,芯华创新中心正在推进人形机器人创新中心建设。该创新中心以具身智能为锚点做好技术应用,通过建设中试训练基地、智能感算芯片与系统研发验证平台、算力调度与具身智能平台、机器人场景定义及验证平台等方式,聚焦具身智能应用场景打造,加速具身智能产业商业化进程,推动人工智能产业发展。
▲IC设计产业园
校企地多方合作
天府无线智能研究院将搭建五大平台
除了载体建设,在现场,记者也了解到了天府无线智能研究院的更多进展。
天府无线智能研究院由技术研究中心、高精尖开放科研共享平台、无线智能产业的公共技术服务平台、企业创新联合体以及成果转化中心组成,将聚焦无线智能领域研究和创新应用,开展关键核心技术攻关和成果转化。
“推进载体建设的同时,我们也在积极部署实验室入驻工作。”研究院相关负责人表示,研究院将面向射频/微波/毫米波/太赫兹的天线、电路、系统、网络、终端和仪器设备等方面搭建分析、设计、制作、集成、测试五大平台。同时,建设面向无线智能产业的国际化公共技术服务平台,为企业、科研院所、高校、政府提供关键技术难题解决方案、技术咨询和专业服务。
此外,研究院还将与国内外产业龙头、独角兽等企业共建创新联合体,以企业的需求开展重大科研研究和技术创新。一方面推动成都电子信息领域优质公司跨越式发展,另一方面孵化新的优质科技企业,形成一批自主可控、国际领先的产品,涌现一批具有国际竞争力的创新型企业。
从平台到园区,IC设计产业园也在积极联动清华大学、电子科大等知名院校进行校企、校地合作,搭建高水平研发平台及创新生态,并协同周边封测、制造等配套产业,为电子信息产业功能区企业聚势赋能。
IC设计产业园运营单位成都高新电子相关负责人提到,除了芯华创新中心和天府无线智能研究院,园区还引入了成都岷山电磁环境适应技术研究院(岷山恒容)、芯火微测集成电路公共检测服务平台,并搭建了IC设计产业园国际会议中心人才与技术交流平台。
值得一提的是,近日,园区天府无线智能研究院、芯华创新中心、“岷山行动”计划第二批揭榜项目成都岷山电磁环境适应技术研究院(岷山恒容)获得2024年度高新区新型研发机构产业扶持资金兑付,该资金将用于科研成果转化、产业链相关企业孵化、人才队伍建设等方面。
“接下来,园区将进一步强化优质企业招引,推进‘企业满园’,并聚焦创新孵化与成果转化,进一步加强创新平台建设,深化产学研合作,构建开放协同的创新生态,加速科技成果的转化进程,助力企业‘找场景’‘找市场’,扶持一批具有潜力的优质企业。”成都高新电子相关负责人表示,围绕基础设施与配套服务,园区还将加强智慧化建设,打造全方位智慧园区,实现“园区问题实时监测”“园区事务一键办理”,为企业创造更加便捷、高效的工作办事环境。