亨通光电与安徽传矽合资设立科大亨芯

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飞象网讯（致新/文）3月19日消息，亨通光电发布公告称，2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

公告显示，科大亨芯注册资本10,000 万元，其中，亨通光电以货币出资 7,000 万元，占注册资本的 70%，安徽传矽以知识产权出资3,000 万元，占注册资本的30%。

公告提到，第五代移动通信建设要求大容量、高速率的无线通信传输芯片，现有通讯芯片无法解决无人驾驶汽车、天地通讯等大容量、高速率无线传输的要求，毫米波通信是解决这一传输瓶颈的技术突破方向。而在5G射频技术领域，美国居于遥遥领先地位，国内仅在基站用射频前端、终端功放领域有部分产品，5G用手机射频前端、汽车防撞雷达用芯片、卫星通信用毫米波芯片是我国第五代移动通信发展的重要方向之一。