BAT为代表科技巨头纷纷跨界抢进
随着AI时代到来，也给中国的芯片产业带来了新的翻转机会。这使得互联网三强BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)为代表的科技巨头纷纷跨界抢进，一批半导体创业公司也迅速乘风崛起。
研发费用加计扣除
天风证券认为，研发抵扣新规定实质利好我国半导体企业：9月21日，财政部、国家税务总局、科技部联合发布通知，明确将提高企业研究开发费用税前加计扣除比例的政策，激励企业加大研发投入，支持科技创新产业发展。将成本摊销年限以10年计算，将2018半年报净利润和研发抵扣金额进行对比，半导体公司2017年平均利润率增加比例为6.53%，2018年Q2季度增加比例为6.29%，主要龙头企业如北方华创、长电科技、汇顶科技、紫光国微、通富微电、纳思达等企业净利润提升比例较为明显。
国内首条碳化硅功率模块正式投产
近日，国内首条碳化硅智能功率模块生产线在厦门正式投产，我国在第三半导体技术领域又进一步。第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表。自半导体诞生以来，半导体材料便不断升级，与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。
大基金二期持续推进
中泰证券认为，自去年9月份以来，大基金在二级市场投资布局的标的有长电科技、雅克科技、汇顶科技、巨化股份、晶方科技、华宏半导体、通富微电、景嘉微、中芯国际、太极实业、国科微等11家。大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，工信部发言人称，大基金二期将会适当加大对于IC设计业的投资，并聚焦中国政府支持的国家战略和新兴行业领域为主，譬如智慧汽车、智慧电网、人工智慧、物联网、5G等领域进行投资规划。
中国步入芯片产能建设高峰
华泰证券认为，作为全球最大智能终端制造和应用市场，中国本土芯片供给远远不足，产业短板明显。中国目前正在步入芯片产能建设高峰，据梳理，2018~20年中国大陆晶圆厂投资或将达7087亿元(内资5303亿元)；SEMI预测2019年中国大陆将超越韩国跃居世界第一大半导体设备市场。
个股方面，兴业证券认为，2017年中国半导体设备需求规模超过500亿，国产集成电路设备份额不足5%。本轮半导体投资以中国本土企业为主导，为半导体设备国产化提供条件，国内设备厂商有望在2018年迎来规模化销售。
