华创电子团队：张健/张劲骐/黄浩阳
6月5日我们发布专题报告《全面屏拐点已至，指纹识别、COF、激光加工、模组小型化等面临大机遇》，报告观点显明提出全面屏是大势所趋并且行业拐点就在现在（iPhone 8、Galaxy S8标配），我们梳理出行业的核心逻辑是：屏占比大幅提升会对整个产业链有重大影响，无孔化、精密化和小型化是趋势，整个产业链面临重大投资机会。
本周我们参加由手机报主办的全面屏产业链高峰论坛，此次论坛中产业链各环节均有代表性公司出席分享：夏普/屏幕、龙旗+辉烨/ODM、合力泰/触控显示模组、盛雄/激光设备、GKG/点胶设备、ASM/COF设备、玲涛光电/线光源、迈瑞微+思立微/指纹识别、维信诺/OLED、芯海/触控、今国/摄像头。
参会专家一致看好全面屏大趋势和机遇，对各环节的影响以及现状和趋势进行了分享，我们从投资角度对专家观点进行梳理，核心观点如下：
1.趋势：全面屏的核心优势是能提供显示的沉浸感以及大屏化和手握感完美融合的绝佳用户体验，将是未来智能手机大势所趋；
2.拐点：目前三星S8和iPhone 8的标杆性作用基本确定行业将迎来确定性爆发拐点。
3.核心变化：全面屏具体比例是18:9还是18.5:9都不是核心，核心是屏占比和沉浸感，屏占比的提升大幅提升手机的设计难度，主要影响环节有：（1）结构设计，（2）摄像头，（3）听筒，（4）天线设计，（5）软件UI，（6）指纹识别，（7）工艺设计，（8）光距离传感器，（9）玻璃盖板。
4.LCD屏幕：（1）下半年除了iPhone还有很多国产旗舰机确定采用全面屏，国产机型主要采用LCD全面屏（OLED供给严重不足），LCD全面屏影响主要有：a.屏幕面积增加10%左右，b.18:9比16:9的切割经济性降低，c.全面屏的良率降低，以上三点非常有可能导致LTPS LCD屏幕供给不平衡，Q4或将出现供不应求导致LTPS涨价。
5.OLED屏幕：（1）在全面屏领域OLED比LCD有非常显著的优势：a.柔性基板OLED的COF工艺可以极大减小边框距离，极大提升屏占比，b.屏下光学式指纹方案基本只能在OLED屏幕方案使用，（2）OLED屏幕的异性处理对加工工艺、算法和Driver IC提出了新的要求。
6.COF：COF工艺将是全面屏标配，COF核心难点是PI的热膨胀系数导致高精密Bonding难度有很大提升，目前主要是ASM等海外厂商提升配套设备，国内目前在良率上还有些差距。
7.激光设备：全面屏中由于可利用面积降低，会衍生出很多新的高难度异性精密加工公司，如屏幕的倒角、U型、L型等切割，摄像头模具的精密切割，因此会增加大量皮秒、飞秒激光设备。
8.点胶设备：全面屏的窄边框（0.3mm胶胫）和极低溢出率（接近0）要求将极大提升点胶设备的难度。
9.ODM：全面屏对ODM厂商提出了非常高的研发、工艺和产业链把控的综合能力提升，在全面屏领域有前瞻布局和资源积累的ODM厂将优势明显。
10.指纹识别：屏下方案主要有光学和超声波，目前看光学方案更有前景并且产业化有了很大的突破，光学方案需要配合OLED屏幕，并且对TSV等封装有很高的要求。
11.声学：固体传导路线如骨传导很难在手机应用，压电陶瓷方案目前还有低频沙哑问题。
12.触控：压感虚拟Home键+触觉反馈是很好的方案，其他方式如边框触控也有可能有机会。
13.摄像头：小型化是大趋势，对相关精密模具能力提出了很高的要求。
14.显示触控模组：核心难点有FPC极窄线路技术、激光异性切割和涂胶配套工艺、Cell边缘平整工艺等。
根据以上对曲面屏产业链格局变化的分析，我们梳理全面屏大趋势下A股受益标的有：
（1）面板：深天马（投行项目无评级），京东方
（2）光学指纹：汇顶科技
（3）激光加工：大族激光
（4）COF设备：联得装备，智云股份
（5）声学：AAC，歌尔声学，共达电声
（6）ODM：中茵股份（闻泰）
附：华创电子团队持续跟踪和推荐组合：
1.消费电子：蓝思科技，欧菲光，立讯精密，东山精密，安洁科技
2.OLED：中颖电子，精测电子，联得装备，智云股份，濮阳惠成，强力新材
3.先进陶瓷：三环集团，长盈精密，国瓷材料，顺络电子
4.半导体：兆易创新，东软载波，扬杰科技
5.激光：大族激光，华工科技，福晶科技
6.面板：京东方，华映科技，华东科技，TCL，深天马（投行项目无投资评级）
深圳全面屏产业峰会论坛详细纪要请联系华创电子团队或对口销售。
华创电子团队：张健15618501256/张劲骐/黄浩阳
