高通欲联手大唐电信进攻中国低端芯片市场？

5月2日，台湾地区《电子时报》(Digitimes)报道称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。

消息称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。

目前，高通中国与大唐电信官方均为对此作出回应。然而据记者了解，该消息并非是空穴来风，双方接触已有一段时间，如不出意外5月底将宣布此事。

众所周知，中国近年来大力推动半导体产业发展，成立了国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”），截止今年1月份已经承诺投资818亿元，实际出资560亿元。大基金投资虽然以芯片制造和封测为主，但也投资了两家手机芯片设计公司展讯和中兴微电子，显示出对手机芯片产业的重视。

从手机芯片供应链来看，近年来，在中国市场，华为海思、中兴微电子等手机芯片基本自用，公开市场的竞争者主要是三家，高通、联发科和展讯。过去，高通尽管在手机芯片领域保持技术领先，但目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，导致高通在低端市场整体性价比并无明显优势，市场进展停滞不前。高通也较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐联手，除了补足低端的缺口外，更重要的是更强化与大陆市场的合作。

据了解，北京建广资产管理有限公司是中国建投专门在半导体、云计算、网络通信等战略新兴产业（爱基,净值,资讯）领域的并购平台与资产管理公司。核心成员均来自如中投公司、中国建投、中国人寿(25.73 -0.81%,买入)、英特尔、恩智浦、英飞凌、美国美光、中芯国际等中国及全球金融机构与半导体大型跨国公司。

传闻称，这家芯片工厂重点是低端芯片，特别是售价10美元以内的产品。对于高通而言，在高端芯片市场地位已经稳固，此次合作意义在于弥补其在低端市场的份额，目前该市场主要是展讯和联科发把持。

而大唐电信旗下的联芯科技在手机芯片市场耕耘多年，尤其在低端市场有着丰富技术和应用积累。双方合作无疑可以实现技术与市场能力的互补，从而在中国市场获得进一步突破。

业内人士指出，此次合作对展讯、联科发的市场会形成一定冲击。目前，全仍有46%的2G用户，中国市场就有近3亿户。所以，在争夺2G用户向4G过渡发展的近几年中，芯片厂商的竞争将会更加激烈。从深远意义来看，中国要发力芯片设计。

同时，对高通来说，还有另外一层好处，可以借此获得中国政府的好感，从而影响到其在中国市场的整体表现。此前英特尔就通过入股展讯，成为中国手机芯片市场的重要参与者。

也有人认为，一旦高通和大唐的合资公司上路，在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。