【国金电子】行业周报：博通AI营收超预期，AI眼镜多点开花

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投资逻辑

电子周观点：

博通AI营收超预期，AI眼镜多点开花。AI云端算力需求持续旺盛，博通FY24 AI营收达到122亿美元，较FY23的38亿美元实现220%的增长，公司FY24 网络端收入达到45亿美元，同比增长45%，其中AI网络收入占比76%，同比增长158%。公司预计FY27公司AI网络和AI ASIC的SAM可以达到600~900亿美元。公司下一代XPU将采用3nm制程，预估将在25H2对客户发货，公司目前已经有三家ASIC客户。台积电11月合并营收2760.58亿新台币，同比增长34.0%。2024年1-11月累计营收同比增长31.8%，其中AI相关大幅增长，预计2024年AI服务器芯片相关营收增长三倍以上。我们从产业链了解到，英伟达Blackwell及GB200服务器需求强劲，产业链正在积极拉货，覆铜板/PCB供应链持续接到大单。我们认为，英伟达Blackwell及GB200服务器供不应求，CSP加速ASIC量产，显示AI算力仍然强劲。同时以太网在AI应用趋势愈发明显。我们继续看好AI算力及AI以太网受益产业链。近期，Ai落地应用多点开花，字节豆包发布AI耳机和显眼包AI玩具、百度发布小度AI眼镜、Looktech发布AI智能眼镜、FIIL发布AI耳机、Rokid发布Glasses AR眼镜新品等，三星、小米等头部厂商25年也将在AI智能眼镜发力，推出重磅产品。我们认为，AI云端算力需求持续旺盛，AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇，近期多家厂商发布智能眼镜，2025年智能眼镜有望迎来快速发展，随着技术的不断突破，2026年有望迎来大幅增长。继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。

细分赛道：1) 半导体代工：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，Apple Intelligence系统逐步上线升级，有助于带动新一波换机周期。根据乘联会，11月新能源乘用车销量为128万辆。预计2024年新能源乘用车销量为1093万辆，同增39.6%。3）PCB：从PCB产业链11月最新数据来看，整个行业景气度有所放缓，从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态、Q4仍然延续，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。4）元件：国产替代加速，AI带动被动元件产品升级。5）IC设计：我们认为AI端侧应用在芯片领域增加最为明显的将是算力和存储，未来端侧将增加运算功能，那么也将增加在端侧的存储数据量，对应存储芯片容量也将开启升级。

投资建议：

苹果SE4有望明年3月发布，苹果链核心受益公司明年Q1业绩有望高增长，英伟达Blackwell及GB200服务器需求强劲，覆铜板/PCB供应链持续接到大单，业绩有望在四季度及明年一季度迎来高增长。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期

1）消费电子：①根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。②9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，A18芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配备了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，并且功耗降低了35%。叠加Apple Intelligence系统逐步上线升级，首批Apple Intelligence功能10月上线美国英语版，12月拓展至澳大利亚、加拿大、新西兰、英国、南非、英国，明年逐步上线中国、法国、日本、西班牙，有助于带动新一波换机周期。③AI眼镜销量超预期，我们估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出货量或达50万台，年化销量达200万台。④预计未来伴随更多AI 手终端，消费电子需求持续向好，建议关注品牌公司（苹果、小米集团、传音控股、联想集团）、手机供应链（立讯精密、鹏鼎控股等）、PC供应链（珠海冠宇）、XR供应链（歌尔股份、龙旗技术、水晶光电）。

2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，11月新能源乘用车销量为128万辆、同比增长52%。预计2024年新能源乘用车销量为1093万辆，同增39.6%。②特斯拉于10月发布Robotaxi，有望加速智能驾驶进程。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。

3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。

1.2 PCB：11月景气度有所放缓，传统旺季不旺

从PCB产业链11月最新数据来看，整个行业景气度有所放缓，从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态、Q4仍然延续，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。

1.3 元件：被动元件国产替代加速，LCD面板价格有望启动涨价

1）被动元件：国产替代加速，AI带动被动元件产品升级

本轮周期已经历完估值修复（22Q3-Q4）、重资产底部反转稼动率恢复带来盈利改善（2023Q2-Q3）的阶段，后续周期弹性表现取决于下游各个应用领域需求情况。被动环节目前全产业链低库存健康水位、交货节奏以短单/调货需求为主、稼动率综合在七八成、历史低价水平，下行空间小，2025年预计将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑，增长斜率取决于宏观情况。需求端，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。

看好国产替代加速+AI带带来的升级。2022年起需求较弱的背景下大陆企业国产替代进程放缓，稼动率恢复后迎来国产替代明显加速、个股阿尔法强弱分化（2024年体现明显）阶段。产品升级方面，之前5G升级、Alot升级、电动车发展带来的产品升级及估值拉动，本轮主要为AI带动的用量增加、产品性能升级。

大尺寸电容方面，2023年由于新能源产业链去库降本的传导，消费、工业需求一般，铝电解电容、薄膜电容均承担了较大的价格压力，2024年汽车需求改善，薄膜电容价格走势已企稳，24Q3新能源汽车需求增长叠加大陆厂商国产替代加速，薄膜电容龙头公司业绩改善明显。目前光储产业链已到了去库尾声，价格已到底部，后续降价幅度可控，需求端，新能源应用尤其光储Q4略有改善，消费、工业类需求回暖，新能源汽车需求增速持续，大尺寸电容公司的业绩有望进一步改善。

2）面板

LCD：补贴政策带动销量增长，LCD面板价格有望启动涨价

根据TrendForce，12月上旬面板报价稳定，家电补贴政策带动超大尺寸TV销量增长明显，面板厂12月稼动率提升明显，淡季不淡，10-11月TV面板全尺寸止跌，以目前的稼动率、需求情况来看，后续有望启动涨价，预计面板厂将根据需求进一步调整Q1稼动率水平。建议关注京东方A 、TCL科技。

OLED：看好上游国产化机会

国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：看好端侧AI爆发，利基存储容量升级在即

字节豆包发布AI耳机和显眼包AI玩具、百度发布小度AI眼镜、Looktech发布AI智能眼镜、FIIL发布AI耳机、Rokid发布Glasses AR眼镜新品等，根据财联社报道，三星、小米等头部厂商有望在25年推出智能终端产品。

我们认为AI端侧应用在芯片领域增加最为明显的将是算力和存储，未来端侧将增加运算功能，那么也将增加在端侧的存储数据量，对应存储芯片容量也将开启升级。我们也看好AI在端侧的落地来重塑现有的IoT以及消费电子设备，包括手机、电脑、可穿戴以及各种IoT设备，引入AI功能后能够刺激换机需求，进而带动硬件产业链升级和刺激换机需求。从而增加对Nor Flash、SLC Nand、利基DRAM等存储的整体需求。

NorFlash产品受前面两年内卷后，目前价格已平稳，格局逐步改善；利基DRAM，大厂专注DDR5和HBM高端市场，已在加速退出，我们预计明年上半年库存消化完将出现较大缺口，价格有望迎来上涨。看好利基存储厂商兆易创新、普冉股份、恒烁股份、东芯股份；模组厂佰维存储、江波龙、朗科科技、香农芯创等

1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体代工&IDM : 台积电8月营收同比增长33%，环比减少2.4%。联电6月营收同比增长8.9%。中芯国际2024年三季度营收指引为环比增长13-15%。中芯国际24Q2营收19亿美元，同比+21.8%，环比+8.6%，毛利率为13.9%，净利润1.65亿美元，同比-59.1%，环比+129.2%。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股PB存在低估。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在法说会上表示，AI相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解，客户需求非常旺盛。台积电24年Capex预期为30~32B，其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：甬矽电子、长电科技、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：长川科技、金海通、和林微纳。

半导体设备板块：根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。

2024年1-9月中国从荷兰半导体设备进口金额同比大增，反映了国内半导体产业持续扩张。根据中国海关总署的最新数据，2024年1-9月，中国从荷兰的半导体设备进口额达到70.55亿美元，同比增长55%，进口光刻机台数共计193台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。

23年头部晶圆厂的招标整体偏弱，24年部分厂商的招标情况有希望有积极改善，部分存储厂商如果进展顺利有望拉动较大的国产设备投资，我们看好订单弹性较大的【中微公司/华海清科】，建议关注【拓荆科技】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块，看好【北方华创/精测电子/中科飞测】。

半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,从材料中报数据来看，部分渗透率高的公司营收业绩承压，三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。

重点公司

■ 重点公司

看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链

苹果SE4有望明年3月发布，苹果链核心受益公司明年Q1业绩有望高增长，英伟达GB200服务器产业链PCB相关厂商已接到大单，正在大力量产，业绩有望在四季度及明年一季度迎来高增长。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好Ai驱动、苹果产业链及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、恒玄科技、水晶光电、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、方正科技、生益电子、中际旭创、新易盛、天孚通信、蓝思科技、领益智造、瑞芯微、胜宏科技、传音控股、北方华创、中微公司、华海清科、江丰电子、铂科新材、顺络电子、三环集团。

立讯精密：Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。①软件方面，6月苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式登场，Apple Intelligence只能用于iPhone 15 Pro或更高版本机型；硬件方面，2025年苹果有望发布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年来最大的外观改款；根据IDC，2023年苹果全球保有量达8.4亿台、换机周期在3.6年，软件+硬件创新有望带动新一轮换机潮。苹果是公司超级大客户，深度受益下游放量。②公司自2020年切入iPhone组装后、成为公司重要增长引擎。我们估算目前iPhone组装份额为20%，预计未来伴随组装份额持续增长、利润率抬升，带动公司利润持续增长。③公司作为Vision Pro的OEM厂，未来有望深度受益产品放量周期。

沪电股份：高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。

江丰电子：公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。

东睦股份：公司是国内粉末冶金行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，PS业务为国内龙头，SMC业务产能为全球第一梯队，MIM应用于折叠屏手机等消费电子领域，深度绑定国内大客户。公司产业链上下游布局，三大业务多元协同发展。

生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。

中际旭创：需求端：云厂商资本开支有望重回上行周期，并且在结构上向AI或网络基础设施倾斜。根据公司23年报转引Factset一致预期，24年海外云巨头的（微软、亚马逊、苹果、Meta、谷歌）资本开支将同比增长27.2%至1938.3亿美元。在算力升级及需求增长等因素的驱动下，行业有望迎来快速上升期。供给端：募投项目持续扩充产能，1.6T等新技术前瞻布局。公司持续推进苏州、铜陵以及海外生产基地建设，高端光模块产品产能爬坡顺利。公司在OFC2023上展出1.6T可插拔光模块，预计24年下半年部分重点客户将开始部署1.6T光模块，并且在25年规模上量。基于不同的网络架构，25年也将有更多客户部署和上量800G。同时公司持续布局硅光、相干、LPO、LRO、CPO等前瞻技术，相关产品处于研发或验证阶段。

天孚通信：前瞻布局光引擎，有望成为公司业绩新增长极。随着数据中心互联带宽持续升级，光模块功耗、交换机端口密度、光电交换容量等问题凸显，光引擎成为集成度与性能兼优的解决方案。公司依托于无源器件和有源封装方面的技术沉淀积累，前瞻布局了高速光引擎解决方案。2020年公司通过定增募集7.86亿元投向面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目。随着人工智能发展和算力需求的增加，800G/1.6T等高速光模块需求逐渐释放，公司光引擎业务有望迎来发展新机遇。

电连技术：汽车智能化持续加速，公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链。

顺络电子：公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。Q3单季度销售收入创历史新高，Q3税前利润首次突破3亿，归母净利润为2.56亿元，环增29.43%，同增15.57%。汽车业务受益于国内诸多大客户在BMS、功率共模器件、驱动变压器等产品上放量，同比高速增长，收入占比明显提升，手机、泛消费同环比保持增长。预计2024-2026年归母净利润为8.68、11.42、14.34亿元，同比+35.56%、+31.52%、+25.61%。

正帆科技：公司坚定推行依托Capex业务拓展战略，预计2024年Opex业务占比将首次超过20%，并且未来将持续提升。公司积极整合产业资源，依托底层技术布局新能源、科研等新领域。半导体行业扩产推动新签订单高增，材料、零组件助力业绩成长。随着公司募投项目新建产能逐步爬坡，气体业务毛利率积极改善，2023年公司气体和先进材料业务毛利率为19.21%，较上一年同期提升1.48 pcts，未来随着公司气体业务放量，规模效应逐步显现，毛利率将进一步提升。鸿舸半导体的Gas Box产品于2023年全面稳产，供应链和产能效率提升显著，未来公司或将为半导体设备客户提供其他标准化、通用型的模块和零组件。

Credo：FY25Q2（24.8~24.10）营收创纪录，达7203.4万美元，同比+63.6%，环比+20.6%。公司迎来收入环比加速时刻，指引FY25Q3收入1.15~1.25亿美元，中枢环比增长67%，GAAP毛利率60.6%~62.6%，Non-GAAP毛利率61.0%~63.0%。公司预期FY25Q4实现双位数环比增长，并预计FY26收入实现50%左右的同比增长。除了原有头部云厂商以外，公司与XAI也进行深度合作。公司本季度有三家客户收入占比超过10%，其中微软收入占比达到11%，公司第二家AEC大型客户收入占比达到33%，另外公司本季度有一家新的大型客户导入，收入占比达到14%。

Marvel：FY25Q3（24.8~24.10）数据中心业务收入达到11.01亿美元，同比+98%，环比+25%，公司宣布与亚马逊深度合作，并达成了长达五年的协议，产品包括定制化芯片、光模块DSP、AEC DSP、PCIe retimer等。对于FY25Q4，公司预计数据中心业务收入环比增长将达到20~25%。公司维持FY25、FY26 AI收入分别为15、25亿美元的指引。其中定制化芯片营收分别为5、10亿美元，主要来自定制化AI芯片。

博通：FY24（23.11~24.10）AI营收达到122亿美元，同比增长220%。公司FY24 网络端收入达到45亿美元，同比增长45%，其中AI网络收入占比76%，同比增长158%。公司预计FY27公司AI网络和AI ASIC的SAM可以达到600~900亿美元。公司下一代XPU将采用3nm制程，预估将在FY25H2对客户发货，公司目前已经有三家ASIC客户，将在未来产生收入，同时与其他两家客户开始合作，预计将在2027年之前产生收入。

板块行情回顾

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为商贸零售、纺织服饰、传媒，涨跌幅分别为6.17%、4.23%、4.11%。涨跌幅后三位为房地产、电力设备、非银金融，涨跌幅分别为-1.85%、-2.15%、-2.29%。本周电子行业涨跌幅为2.38%。