1、2016年全球半导体资本支出达679.82亿美元，SMIC增幅87%；
2、上海集成电路产业大突破 销售瞄准2000亿元；
3、合肥联合微电子中心将于明年6月入驻；
4、兆易创新关于收到上证所《关于对北京兆易创新科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函》的公告；
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1、2016年全球半导体资本支出达679.82亿美元，SMIC增幅87%；
集微网消息，IC Insights预估，今年全球半导体资本支出将持续扩增，达723.05亿美元，较去年再增加6%。其中，三星(Samsung)今年资本支出125亿美元，高居第一位，中芯国际则以23亿美元居第六位，2016年中芯国际资本支出达26.26亿美元，年增达87%，为去年资本支出前11大半导体厂中增幅最大的厂商。
据研调机构IC Insights统计，去年全球半导体资本支出金额达679.82亿美元，年增4%；三星资本支出113亿美元，居第一位，台积电102.49亿美元，居第二位，英特尔96.25亿美元，居第三位。
中国大陆晶圆代工厂中芯国际去年资本支出达26.26亿美元，年增达87%，为去年资本支出前11大半导体厂中增幅最大的厂商。
IC Insights预估，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，较去年再增加6%。
三星今年资本支出将达125亿美元，仍居第一位；英特尔资本支出将达120亿美元，较去年增加25%，并将超越台积电的100亿美元，跃居第二位。SK海力士今年资本支出将达60亿美元，较去年增加16%，升至第四位。中芯国际微调至23亿美元，位居第六。
2、上海集成电路产业大突破 销售瞄准2000亿元；
东方网3月4日消息：1053亿元！记者昨天从市经信委获悉，作为先进制造业的代表，上海集成电路产业去年实现两位数增长，销售收入首次突破千亿大关。与此同时，整个产业向高端发展，设计业和芯片制造分别实现销售366亿元和262亿元，同比增长均超过20%。其中，设计业规模首次超过封装测试，成为真正的产业龙头。
集成电路是信息产业的核心，也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。上世纪末，我国电子工业有史以来投资最大的国家战略项目“909”工程应运而生并落户上海，当时由上海市与原电子工业部共同出资组建上海华虹（集团）有限公司，建成了我国第一条完全自主可控的8英寸集成电路芯片生产线。
作为国内集成电路产业起步最早、产业链最完整、综合技术水平最高的地区，经过多年努力，上海如今已经成为首个国家级微电子产业基地和唯一的国家级集成电路研发中心所在地，集成电路技术水平、规模能级保持国内领先。
重大项目频频落地 提升产业“话语权”
受智能移动终端、互联网+、物联网、云计算、大数据等多样化应用的驱动，近年来集成电路芯片市场需求暴增。
市经信委副主任傅新华说，“目前上海集成电路产业发展整体态势良好，布局合理，但与国际一流水准的产业体系相比还有一定距离。”比如，“十二五”期间，由于投入不足、缺乏大项目带动，仅建成投产华虹集团一条12英寸生产线，产业发展速度有所减缓。
“十三五”开局之年，全球集成电路产业竞争更加激烈，产业并购加剧导致产业集中度越来越高。国内集成电路产业快速发展，其中晶圆制造环节更是如火如荼，投资力度空前。市委市政府也下定决心抓住机遇，加快产业向高端引领发力，去年先后开工两个“巨无霸”项目，力图继续保持在行业内的话语权。
去年10月13日，中芯国际新建“12英寸集成电路先进工艺生产线”项目启动。本次新建的12英寸集成电路项目工艺节点可覆盖14纳米—10/7纳米，全部满产后总计达每月7万片，产品方向主要集中在新一代移动通讯和智能终端领域。中芯国际董事长周子学表示，该产线预计投资675亿元，加上配套建设高端光掩模生产线等项目资金，总投资近千亿元。
这一项目的落地也彰显了上海发力先进制造的决心。在项目落地中，上海各相关部门全力协调，打破常规，攻克道路红线规划调整、建筑限高、容积率与绿化率调整等18个瓶颈问题，将开工建设时间大幅度缩短，仅仅用了180天。
两个月后，总投资387亿元的华力“12英寸先进工艺集成电路生产线”建设项目也在浦东正式开工。该项目是国家“909工程”的二次升级改造项目，也被列为国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》。“虽然中国电子信息产业在全球所占规模非常可观，但是支撑电子信息产业的芯片却主要依靠进口，国产高端芯片在全球市场的份额占比很有限，所以本土芯片制造能力需要不断提升。”上海华虹集团董事长张素心坦言。目前，上海华虹集团已经拥有三条具备国际竞争力的8英寸芯片生产线，一条全自动的12英寸芯片生产线和一个国家级集成电路研发中心。此次开建项目将是华虹集团的第二条12英寸芯片生产线。“项目投产后，华虹集团在12英寸芯片的月产能将翻上一番，该产线将重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。”
基金模式突破“高端难承接、低端被转移”困境
“十三五”时期，全球电子信息制造业低端环节向成本更低的地区和新兴国家转移，对上海来说，这一现象较为明显，近年来不少加工型企业主动进行结构调整，为了实现资源最优配置，逐渐将低附加值环节外迁，短时间内造成一定压力。同时，伴随发达国家重新重视制造业，不少高端环节回流的趋势日趋明显。
“高端难承接、低端被转移”，是当下上海集成电路产业发展的一个突出现象。但与此同时，产业格局深度调整也为企业开展并购重组、全球布局、提升技术和能级提供了新机遇。“在集成电路等新一代信息技术领域，上海只要聚焦力量实现核心技术突破和产业化，就有可能将上海电子信息制造业在相关领域的潜在优势转化为产业发展的新动力。”市经信委电子信息处相关负责人表示。
就在去年底，上海完成了首期总规模300亿元的集成电路制造业基金公司的注册。根据“上海集成电路产业基金设立方案”，上海集成电路产业基金总规模500亿元，采用“1+1+3”模式：即100亿元设计业并购基金；100亿元装备材料业基金；300亿元制造业基金。外界评价，这充分体现出上海发展集成电路产业的决心和信心。
上海希望通过产业基金的组建，引导企业、金融机构及社会资本将资金投入到集成电路产业，打破当下面临的双重困境。
政府出资体现对产业发展的战略意图，但基金的运作和管理仍坚持市场化原则，遵循市场规律、尊重企业主体地位。“基金的运行是国家和地方政府在财政资金运用上的一个创新，改变了传统的财政资金直接支持企业、支持项目的形式，有利于提高资金运行和使用效率。”傅新华说。
出资方之一上海科技创业投资（集团）有限公司负责人说，从发展战略和投资论证两方面考量项目，主要支持12英寸生产线建设及16/14/10纳米先导工艺技术研发，提升12英寸28纳米及以下先进产能的规模。据悉，该基金年底前已经完成对华力一期、华力二期等三个项目首期出资。
市经信委相关负责人表示，未来几年，上海仍将依托产业基金模式推动重大项目建设，推动提升工艺水平、布局先进产能，加强芯片设计制造、装备材料等领域资源整合，支持集成电路制造装备首台套、新材料首批次突破。同时，加强与国内外领先企业、各类资本的合作共赢。
根据《上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划》，集成电路产业要在“十三五”建成国内最为完备、技术最为先进、最具竞争力的集成电路产业体系，形成设计、制造、装备材料、封装测试联动发展，巩固在国内领先的地位，到2020年，集成电路产业销售规模力争达到2000亿元。
3、合肥联合微电子中心将于明年6月入驻；
据江淮晨报报道，合肥综合性国家科学中心已经于本周正式动工开建，江淮晨报、江淮网记者获悉，作为综合性国家科学中心七大平台之一的联合微电子中心，计划近期开工，明年6月可入驻。
借鉴世界一流联合微电子平台打造
联合微电子中心落户在新站高新区东淝河路与西淝河路交口西北角(合肥综合保税区东侧)。建成后，将吸引300多名全球集成电路高端人才入驻，加快集成电路产业集聚和产业技术创新。
根据综合性国家科学中心建设方案，联合微电子中心以汇聚全球高端微电子人才、突破产业核心技术、加速产业集聚发展为目标，努力建成国际一流、国内领先的微纳米技术创新、科研应用一体化的研究基地、国家集成电路产业创新中心。
联合微电子中心在设计阶段，就已开始参照世界顶尖平台。据悉，该平台借鉴比利时联合微电子中心建设和发展经验，定位为国家级、国际化、开放式的产业创新研究机构，通过搭建稳定开放的研发平台，提供研发服务，开展技术交流，培养人才，打造一个介于高校院所和企业之间的研发机构。
对国产芯片“自主创新、自主可控”意义重大
集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。但是长期以来，由于我国集成电路基础研究比较薄弱、关键核心技术受制于人，每年进口集成电路芯片超过2000亿美元。
联合微电子中心的打造，将为全市集成电路产业链增添重要的开放性研发平台。按照规划，联合微电子中心的先期项目以先进微电子、微系统3DIC、硅光子集成、新型MEMS传感器和下一代存储等为技术方向，打造开放式产业共性技术和前瞻性技术研发平台，后续项目将根据市场变化等情况不断充实调整。
“联合微电子中心，就是对集成电路产业进行前瞻技术研究的平台，承接企业和科研院所的相关研究，通过科技创新来带动产业发展。”新站高新区经贸局相关负责人介绍。
在合肥建设联合微电子中心，对于实现国产芯片“自主创新、自主可控”，增强我国集成电路产业创新能力以及合肥打造中国“IC之都”具有重大意义。
合肥拥有“市场+技术”的扎实基础
对于打造集成电路产业集群，合肥有着扎实的基础。目前，合肥集成电路产业集聚度和首位度位居全省第一，已成为国内推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。
合肥是全国最大的家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据测算，合肥的家电、平板显示、汽车电子、绿色能源等产业，每年的芯片需求数十亿片，约300亿元。
目前，已经成功获批建设的安徽省集成电路战略性新兴产业集聚发展基地，2016年集成电路产业实现产值173.1亿元，增速达到29.4%。拥有技术+市场的合肥，正在奋力打造“中国IC之都”。中安在线
4、兆易创新关于收到上证所《关于对北京兆易创新科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函》的公告；
证券代码：603986 证券简称：兆易创新公告编号：2017-016
北京兆易创新科技股份有限公司
关于收到上海证券交易所《关于对北京兆易创新科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函》的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年2月13日召开第二届董事会第九次会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等相关议案。因证券市场监管政策调整等因素，公司于2017年2月24日召开第二届董事会第十次会议审议通过《关于调整公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等相关议案。公司已分别于2017年2月14日、2017年2月28日披露了上述事项相关公告。
2017年3月3日，公司收到上海证券交易所上市公司监管一部下发的《关于对北京兆易创新科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函》（上证公函【2017】0234号，以下简称“《问询函》”）。该《问询函》的具体内容如下：
“经审阅你公司提交的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（以下简称“预案”），现有如下问题需要你公司作进一步说明和补充披露。
一、关于公司控制权的稳定性风险
1、预案披露，首次公开发行前朱一明与香港赢富得即为一致行动人，香港赢富得承诺其持有的公司10.46%股份在行使股东表决权时与朱一明保持一致。请补充披露：（1）前述一致行动关系是否有时间限制；（2）如无时间限制，是否可能因香港赢富得撤回承诺或减持，导致公司控制权的不稳定。请财务顾问和律师发表意见。
2、预案披露，北京矽成之全部股东为上海承裕、屹唐投资、华创芯原、闪胜创芯及民和志威，其持有标的公司股权比例分别为43.17%、37.16%、15.03%、3.79%及0.85%，标的公司无控股股东及实际控制人。请补充披露：（1）上海承裕的投资人结构，直至自然人股东或国资管理部门等；（2）结合出资人情况等，说明上海承裕、屹唐投资二者是否存在关联关系，是否为一致行动人，未来是否谋求上市公司控制权。请财务顾问和律师发表意见。
二、关于本次交易的整合风险
3、预案披露，标的公司研发团队与管理团队具有多年专业经验，是促成标的公司拥有行业领先地位的重要保障。请补充披露：（1）本次交易完成后，标的公司管理层及核心技术人员是否会发生变动，上述人员是否承诺继续履职及期限；（2）上述人员是否签订离职后的竞业禁止协议；（3）若标的公司的管理层及核心技术人员流失将对公司产生的具体影响及其应对措施。请财务顾问发表意见。
4、预案披露，标的资产有2个域名将于2017年到期，有2项商标将于2018年到期，部分集成电路布图设计已到期。请补充披露该类知识产权对标的公司具体产品及生产经营的影响。请财务顾问和律师发表意见。
5、标的公司的产品主要在欧洲、美洲及亚洲销售，其产品主要应用于汽车电子、工业制造等专用领域。请补充披露：（1）本次交易完成后，上市公司如何保证标的资产原有的销售渠道的稳定性；（2）上市公司作为国外公司对标的资产的收购是否会影响消费者的购买意向，从而导致对标的资产业绩产生不利影响，并进行重大风险提示。请财务顾问发表意见。
6、预案披露，本次交易完成后，由于标的公司控制权将发生变更，部分许可授权的效力将受到一定影响。若本次交易完成前，ISSI与Spansion LLC未达成新的协议，原授权合同将于本次收购后终止。截至本预案出具日，双方就该事项正在进行洽谈，尚未达成明确意向。请补充披露：（1）该等授权许可的合同续期进展，授权续期是否存在法律障碍；（2）该授权许可在标的公司主营产品中使用的范围及对应的收入占比，是否具有重要性；（3）如未能续期，对标的公司生产经营和本次评估的影响。请财务顾问、律师和评估师发表意见。
三、关于本次交易的财务及估值情况
7、预案披露，标的公司利润表为模拟备考报表，其中2015年净利润水平相较2014年同比增加4231.27万元，增幅达245.21%，该增长主要系标的公司备考报表根据北京矽成前次收购时存货购买价格增值情况调整2014年的主营业务成本所致。请补充披露：（1）ISSI的主要财务数据；（2）模拟合并导致存货购买价格调增的原因，该存货的会计处理是否符合会计准则的要求。请财务顾问和会计师发表意见。
8、预案披露，交易对方承诺标的公司2017-2019年经审计扣非后的净利润分别为2.99亿元，4.42亿元和5.72亿元，但需扣除部分之一是标的公司因收购ISSI产生的可辨认无形资产和固定资产评估增值的摊销及相关所得税费用的影响。请补充披露：（1）标的公司收购ISSI导致的资产增值摊销及相关所得税费用在报告期对备考财务报表的影响，承诺期及后续期对利润实现的影响；（2）盈利承诺值与扣除上述影响后的ISSI利润相比是否存在大幅增长，如是，请说明增长的合理性及可实现性。请财务顾问和会计师发表意见。
9、预案披露，2015年12月，ISSI被闪胜科技收购后从纳斯达克退市。请补充披露闪胜科技收购ISSI100%股权的价格，对比本次交易，说明短时间内ISSI评估价值产生较大差额的原因及合理性。请财务顾问发表意见。
四、其他
10、预案披露，截至本预案出具日，上海承裕、华创芯原所持有的标的公司股权存在质押情形。请补充披露：上述质押担保对应金额，质押权人是否同意在提交申报文件前解除质押，是否存在因无法解除而导致重组失败的风险。如有，请充分提示风险。请财务顾问和律师发表意见。
11、预案披露，标的公司的租赁房屋中有多处房屋租赁期将在1年内到期，拥有的土地使用权多处未标明证号、取得方式、土地用途。请补充披露：（1）该租赁房屋的主要用途，是否对标的资产的生产经营存在重大影响；（2）该房屋租赁到期后是否存在续期障碍；（3）未标明证号、取得方式、土地用途的具体原因，相关权利是否存在瑕疵，是否会影响本次交易的评估值。请财务顾问、律师和评估师发表意见。
12、预案披露，2016年上半年，标的公司SRAM 产品收入在全球SRAM 市场中位居第二位，仅次于赛普拉斯；DRAM位居第八。请补充披露报告期内标的公司SRAM、DRAM产品的市场份额，与排名在前的竞争对手具体差距情况。
请你公司在2017年3月10日之前，针对上述问题书面回复我部，对重大资产重组预案作相应修改并披露。”
公司正积极组织有关各方按照《问询函》的要求对所涉及的问题进行逐项落实与回复，并尽快对本次重组相关文件进行补充和完善，及时履行信息披露义务。公司将在上海证券交易所审核通过后按照相关规定申请公司股票复牌。
公司郑重提醒广大投资者，有关公司信息以公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》刊登的相关公告为准。敬请广大投资者关注公司后续公告，理性投资，注意投资风险。
特此公告。
北京兆易创新科技股份有限公司董事会
2017年3月3日
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