上次跟大家谈论了《
AOI检测基本原理与设备构成
》,今天来讲下市场主流AOI检测技术差异与技术展望。
三,
市场
主流
A
OI
检测技术差异
比较:
图像采集系统主要有面扫描CMOS结合LED光源与线扫描CCD结合金属滤光片卤素灯两种技术。
由于图像传感器的设计原理不同,与传统的 线扫描CCD不同,CMOS面扫描图像传感器数据传输速度更快,单位时间内完成的数据采集量更多,同时,搭配高效率,长寿命和均匀性好的LED光源,满足了CMOS图像传感器快速移动时积累电荷的需求,降低了平台移动精度的需求,所以,更符合目前显示行业生产节拍(TACT time)越来越快的需求。
在满足TACT time的需求的同时,同一次扫描中可以实现多种光源的连续切换使用,为缺陷判定提供了更丰富的数据信息,提高了检出的准确性,硬件设计方面,以色列奥宝科技将面扫描CMOS图像传感器与高稳定性LED光源进行了高度集成。
模组化的设计让安装调试更便捷,光学校正更快,因易于维护和诊断得到了业内的广泛认可。
宏观缺陷是缺陷检查的重要组成部分,这些缺陷的形成原因主要是设备设计不合理,成膜均匀性或工艺不良所导致,表现为缺陷的灰阶值缓慢变化且面积比较大,因微观检查的短周期灰阶值比较无明显变化,所以,一般宏观检测多为人眼利用光学干涉原理做出判定。
但是,这样的检查无法给出位置坐标且具有主观性。
近年来,微观检查同时进行自动宏观检查成为设备开发的主流概念,与微观检查同时进行,不需要额外的扫描动作和检查机,更符合工厂高速检查与设备集成的需求。
但同一系统中宏观检查的光学设计与调整有很大的局限性,一般采用单一光源结合偏光技术,单一光源结合彩膜技术,但传统线扫描图像传感器的宏观缺陷检查效果一直都是技术难点。
以色列奥宝科技因扫描中可以切换使用多种光源,将多种光源微观检查MMI(multi-modality inspection)数据进行图像处理技术后输出DM(Digital image)很好的解决了这个问题,如下图黄色区域所示,利用MMI+DM宏观mura分析技术可以有效检出设备pin造成的mura缺陷。
缺陷在生产中不可避免,提高检查缺陷能力的同时,能够发现并总结出缺陷中的关键缺陷(Killer defect)的位置和种类信息,为工艺有针对性的改善提供帮助成为现代AOI检测技术的另一个重要需求。
因为缺陷所处的位置或材料种类不同,单一光源所能获得的信息非常有限,左右了判定的准确性。
奥宝科技开发的多种光学检查系统MMD (multi-modality detection),有效地提升了检出与分类能力。
针对金属布线缺陷多为残留和断线的检出,奥宝科技设计了气体浮动玻璃传输平台,克服了传统chuck机台不能使用背光源的缺点,如下图所示,导入了背光检测光源后大大提高了短线缺陷的判定准确率,同时,奥宝也积极开发不同LED光源的混光和特殊波长LED光源使用技术,较白光结合彩膜滤光技术相比优势明显,保证了缺陷检出的准确性。
Table:
奥宝与传统AOI技术之间比较
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奥宝AOI
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传统AOI
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光敏二极管
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CMOS面扫描相机
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CCD 线扫描相机
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光源
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LED 光源
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金属卤素灯
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光源种类
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自由组合/多样
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彩膜滤光/单一
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工作平台
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气体浮动
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Chuck方式
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对位方式
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多种方式
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需要对位Mark
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扫面节拍
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短
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长
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模板对比
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三维比较
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一维比较
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图像检测
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多光源
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单光源
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缺陷分类
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好
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差
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Mura 检出
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MMI+DM/好
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Single/差
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四,AOI技术展望
最后,AOI的发展正在向多维度成像, 彩色成像 和人工智能方面发展。
换个说法结合大数据和智能技术,未来的AOI检测不仅仅是用于平面物体的检测,还会具备测量功能,利用三维成像做到几何物体的量测,测距,通过彩色检测做到更准确无误的判断和识别,并且通过检测,认知的循环学习达到检测,判定,分类和修复的能力。
与此同时,高速的生产节拍要求和以上新功能都将导致AOI检测数据处理量的激增,高速图像数据处理与软件开发必将成为自动光学检测的核心技术。
由于自动光学检测是以图像传感器获取检测信息,如何提高在线处理速度,如何分割数据包并在系统上采用分布式计算机集群,把巨大的图像分时、分块分割成小块数据流,分散到集群系统各节点处理。
对于耗时复杂的算法,有时仅靠计算机CPU很难满足时间要求,这时还需配备硬件处理技术,如采用DSP、GPU和FPGA等硬件处理模块,与CPU协同工作,实现快速复杂的计算都是即将面临的技术问题。
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