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台湾半导体产业协会（ＴＳＩＡ）理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能（ＡＩ）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。
魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。
魏哲家表示，人工智能是半导体产业的机会，人工智能会慢慢进入人类生活，让生活更安全、更方便，人工智能需要半导体，是千载难逢的机会。
他在ＴＳＩＡ年会的年刊中，特别针对人工智能时代来临提出说明。他表示，人类生活将随人工智能、虚拟实境／扩增实境、自驾车、云端运算和物联网的问市，产生不可逆的转变。这些应用与产品的发展，均需要以半导体为基础，发展愈蓬勃，半导体的商机就愈显无可限量，台湾半导体厂必须把握此一成长契机。
有机会也有挑战，魏哲家说，就台湾半导体业而言，中国大陆是很大的挑战，不论是中央或地方政府，皆全力扶植产业发展，对台湾是很大的挑战，台湾产业应努力提升竞争力。
魏哲家指出，大陆半导体市场壮大与快速发展，则是所有业者未来面临的挑战。他分析，大陆半导体需求占全球比重达三成，已是全球最大的半导体市场，吸引全球到大陆设厂；加上大陆政府自中央到地方，无不倾国家之力，在人才、技术及资金大幅投资，首当其冲是两岸半导体产业的竞合与消长。
面对大陆的挑战，魏哲家说，台湾半导体厂应更专注于技术和业务拓展，提升竞争力。他接任ＴＳＩＡ理事长，就是要以整个半导体产业的福祉为重，尽全力协助所有厂商，在环境变迁之际，未雨绸缪，尤其扮演业者和政府沟通的桥梁。首要工作就是建议政府稳定土地、水及电力供应。开放人才与更弹性的工时，以及对智能财产权的保护。
力成总经理洪嘉鍮表示，中国大陆持续提高半导体自给率，台湾与其难免正面冲突，对台厂而言除要在技术、客户关系与人才上着墨，台封测业也应该合并整合，用打群架方式分工专注在各自专业，才能跟中国大陆厂商竞争。
洪嘉鍮指出，中国大陆积极提高自给率，2020 年估达40%，2025 年要攀升至60%，对台湾这种以半导体出口为导向的市场形成压力，因此可预期两边竞争难免，每家公司都须有各自的策略因应。
他强调，双方正面冲突免不了，因此要做到几件事情，第一是差异化，台湾厂商应该维持技术导向，将技术做好、服务做好与良率做好，正面冲突虽然免不了，但有差异化就可维持竞争力。
再者，要培养新技术，建立竞争力；第三是与客户紧密的关系，必须掌握好欧、美与日本客户，进而掌握中国大陆客户；最后是要照顾人才。
洪嘉鍮认为，台湾封测业应该要进行合并整合，例如力成与超丰，双方结合后在各自专业上努力，营运状况也持续稳定向上，台湾封装业要打群架，才有机会与中国大陆厂商竞争。
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