芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议

随着新能源汽车市场的不断渗透，消费者对新能源汽车的需求日益增加，同时对新能源汽车续航里程及充电速度有了更高的要求，新能源汽车逐渐由400V向800V高压平台推进，以满足消费者日常出行和长途旅行的市场需求。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性，被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器（DC-DC）等关键零部件中。

新能源汽车市场不断扩大，SiC芯片的需求量也在持续增长。为稳定SiC芯片供应，芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。