【芯周刊】华为在英国建芯片工厂，一季度晶圆代工市场衰退16%！

3月23日，华为创始人任正非在接受BBC采访时曾说道：“我们最近在剑桥买了500英亩的土地建 光芯片工厂 ，在光的芯片上，我们是领导全世界的，我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”近日有消息称， 任正非说提到的光芯片工厂，即 光通讯模组厂 。

据外媒报道，华为在英国剑桥建设芯片工厂，占地500英亩，并在爱丁堡等多地同时建立芯片研究中心。截至2017年底，华为已在英国投资20亿英镑（约合23.4亿美元），计划在未来五年内再投入30亿英镑（约合39.6亿美元）。

芯锐评：

华为自己涉足芯片制造并不奇怪，本土诞生IDM 大厂才是中国半导体业真正崛起的标志。

2019年3月23日，瑞萨电子宣布对IDT的收购已通过美国外资投资委员会（CFIUS）的审批，标志着这笔67亿美元的并购宣告成交。

来源：雷锋网

通过这笔收购，汽车半导体巨头瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。

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新的热点到来之前，收购相关概念企业卡位对于逆周期的瑞萨也许是个好办法。

图：高通总部的专利墙

根据SEMI中国的报道，3月19日，苹果高通专利大战有了初步结果。陪审团判决 苹果公司侵犯高通公司三项专利 ，且每部终端需向高通公司赔偿1.41美元，总金额约 3100万美元 。业界预计，此项判决结果可能会对4月的判决产生影响。

在针对苹果公司的其他案件中，高通公司已经赢得了德国和中国iPhone手机的销售禁令，除了中国的禁令尚未执行，苹果已采取相关措施以恢复在德国的销售。尽管部分iPhone侵犯了高通专利，但监管单位 拒绝在美国禁售iPhone ，理由是此举将对竞争对手 英特尔 公司造成损害。

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在美国，高通在律师中想必更受欢迎，而不是工程师。

根据拓墣产业研究院最新报告统计，第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期 衰退约16% ，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为 台积电、三星与格罗方德 。

来源：拓墣产业研究院

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即便连番经历生产事故和行情下挫，台积电仍可稳坐7nm时代，反而逆周期中芯国际恐被越拉越远。

钛媒体的报道，3月15日，粤芯半导体在广州举行了主设备进场仪式。该工程于2018年10月11日主体结构封顶，2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。

粤芯半导体项目是 国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂 ，是广州第一条12英寸芯片生产线，已列为广东省、广州市重点建设项目。

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遗憾的是，仍然没有看到任何一台国产设备进场。

3月21日，美国国际贸易委员会（ITC）通过投票决定对某些半导体器件、集成电路和含有该器件的消费产品启动 337调查 。

该调查是基于IFT公司提出的投诉，名单包括 步步高、vivo、OPPO、一加、海信、TCL、联发科、台积电、美国高通 等众多相关企业对美国出口、及在美国进口和在美国销售的该产品侵犯了其多项专利权。

IFT成立于2017年，主要从事与半导体制造和封装技术相关知识产权的收购，开发，许可和保护。目前，其拥有超过125项专利和专利申请，这些专利申请来AMD。