1.英特尔、高通、赛灵思和博通等美国公司中止与华为业务
2.
路透社：Google传终止与华为合作
3.任正非：华为不会受美国支配，禁令影响只是局部的
4.顾文军：目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备
5.台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单
6.三星半导体二期项目在西安投资将超140亿美元
7.芯片人才缺口超30万，应大幅提升集成电路专业招生人数
8.核心技术外流中国 韩国半导体业界建议修法重罚
1.英特尔、高通、赛灵思和博通等美国公司中止与华为业务
彭博社称，据知情人士透露，除了谷歌公司之外，包括英特尔、高通、赛灵思和博通在内的芯片制造商也已向员工表示，在接到进一步通知前不会向华为供货。这可能会影响到华为的运营，还可能扰乱美国芯片巨头的业务，并阻碍包括中国在内的全球各国关键5G移动网络的部署。
华为称已经储备了足够的芯片和其他关键部件，足以维持其业务至少三个月的运行。知情人士说，该公司至少从2018年年中就开始为这种可能性做准备，在设计自己的芯片时也囤积零部件。分析师称，“在最极端的情况下，华为通讯网络部门遭遇挫败将使中国（在此领域）倒退多年，甚至可能被中国视为战争行为，而这样的失败将对全球电信市场产生巨大影响。
2.路透社：Google传终止与华为合作
美国商务部上周四将华为列入黑名单后，路透社周日引述消息称，Google已终止与华为部分业务往来。 这意味在中国以外地区使用华为智能型手机用户，将无法更新Android操作系统；华为日后推出的新手机，亦无法使用Play Store及 Gmail等Google服务。
路透社引述消息指出，Google已暂停向华为提供软件及硬件产品的“非公开源码”更新数据，华为仅可继续使用“公开源码”的Android操作系统及相关产品Google内部仍然在讨论终止服务的细节，但几可肯定将停止向华为提供技术支持，以及终止在Android及Google服务的合作。
若消息属实，华为手机将无法更新Android操作系统，更甚者，华为日后在海外推出的新手机将不能使用Play Store、Gmail及Google Map等Google服务，这将严重打击华为在智能电话市场的竞争力。 华为暂时对此未有响应。
3.任正非：华为不会受美国支配，禁令影响只是局部的
5月18日任正非在接受日经新闻采访时表示，受到美国禁令的影响，华为的增长预计会放缓，但影响是局部的，营收增长年率预计低于20%。2014-2018年间，华为销售收入的复合年均增长率为26%。同时，任正非还表示，华为“从未做过任何触犯法律的事情”，美国供应商不能向华为提供芯片“也好”，“我们已经为此做准备了”。
5月15日，美国商务部下属工业和安全局宣布将把华为列入“实体清单”，清单上的企业或个人购买或通过转让获得美国技术需获得有关许可。而任正非在此次采访中也延续了近几个月的强硬态度，强调华为不会受华盛顿支配，也不会跟中兴通讯一样，因美国而改变管理或接受监管。
任正非称：“一次次地威胁贸易对象国，使得企业不得不做好承担风险的准备，美国也会失去信用。”对于下一代通信标准‘5G’制品，他否定了进入美国市场的可能性：“就算美国对我们说在这里生产，我们也不会去。”
任正非建议，通过集团下属的海思半导体推进独立开发。5月17日周五，华为子公司深圳市海思总裁何庭波向员工群发邮件，称华为面对美国打压，将启用多年来自主研发的芯片“备胎”，实现“科技自立”。
4.顾文军：目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备
在当前中美贸易摩擦升级的新形势下，美国试图打压中国半导体产业之心昭然若揭。美方除了将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货，而国产半导体厂商正迎来寻求替代的产业机遇。
芯谋研究首席分析师顾文军日前表示，最近一国内大厂，要一期扩产以及筹备二期，准备给国际设备厂商下订单，我建议在此敏感、复杂、未定的时刻先冷静观望，不宜速下订单，否则也或会有下了订单设备被卡的风险。目前老总暂时认为我的建议值得思考，希望能够采纳我的建议。
顾文军还表示：“其实不仅和我交流的这家大厂，这段时间，中国的Fab更适合闷头研发，提升管理、运营、良率等内部事情，不宜大规模扩大量产。毕竟谁也离不开那五家半导体设备公司，真的具体订单出去，万一设备运入出了问题可就坏了。”
全球半导体设备市场集中度高，五大巨头引领全球半导体设备市场，但并非都受制于美国。据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（Lam Research）、东京电子（TLE）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。
5.台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单
据行业消息来源称，台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片，并准备在2019年下半年为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行生产。所有5G调制解调器解决方案均采用台积电7nm工艺技术制造。
据消息人士称，台积电还从Unisoc获得5G调制解调器的订单，Unisoc以前称为Unigroup展讯和RDA，计划于2019年底或2020年初量产。Unisoc此前曾透露，其首款配备IVY510的5G调制解调器将采用台积电的12纳米制程技术制造。
三星电子最近宣布其5G通信解决方案已针对最新的高端移动设备进行批量生产。其中包括三星首款5G调制解调器解决方案，Exynos Modem 5100，采用三星的10nm LPP工艺。
