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集成电路产业链研究笔记(附部分个股基本面点评)

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2017-11-10 17:27

正文


芯片设备设备北方华创在集成电路中属于上游,为设备厂商,行业的增长由下游投资所带动。集成电路制造设备包括刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD,现已进入到12吋90-28nm工艺阶段,下一阶段在加速研发12吋16/14nm工艺阶段。 


电子用硅设备:有三个公司可能在此领域内产生突破分别是北方华创、晶盛机电、京运通,但是现在主要是光伏厂商的上游企业。北方华创真空装备主要受益于单晶硅的景气成长,但是仅占总收入的8.48%左右。


除非国内的主技术从多晶硅转换到单晶硅,或者技术突破制造出电子用真空装备生产电子用硅片,这才是打破国外技术壁垒的核心技术。


现阶段在单晶硅设备上主要为隆基股份提供设备,2017年06月02日,保山隆基购买公司生产的单晶炉设备,合同总金额34,483.2万元。2017年9月22日,北方华创真空与丽江隆基就云南硅棒扩建项目签订《设备买卖合同》,丽江隆基购买北方华创真空生产的单晶炉设备,合同总金额34,406.40万元。


对手为晶盛机电,晶盛机电的主要业务为晶体硅生长设备,看上去晶盛机电更有可能在电子用硅上打开缺口。


 集成电路耗材:鼎龙科技有一个业务是CMP抛光垫,是一个小东西,但是技术壁垒较高,在中国集成电路大发展的状况下,很有想象空间。大陆产品大多仅能用于金属、手机玻璃盖板等中低端领域,蓝宝石、集成电路用抛光垫缺乏自主供应,仍依赖进口,因而进口替代空间大。公司 CMP 抛光片项目 2017 年 8 月已完成一期建设及装机,产能为 10 万片。随着大陆半导体硅片生产能力提高,未来前景广阔。 


封测设备:封测设备国内主要的公司为长川科技,封测企业产业链已经逐渐向中国转移,我国已经出现长电科技、华天科技、通富微电等封测企业,并已跻身全球前十。应该说从产业链上看,国产的封测设备厂商可能会有比较大的发展。


原因很简单,就是本土化的设备生产企业具有天然的优势。长川科技公司的主要产品就是测试机和分拣机,应用于我国的封测企业。目前我国封测制程设备国产替代条件已基本成熟。现在国产设备主要集中在测试设备和分拣设备上,正在逐渐向封测上游设备进军。应密切关注国产设备技术突破的动向。 


集成电路洁净室:集成电路的发展一定会带动集成电路洁净室的发展。这个东西属于工程类的,增长主要依靠各厂商的扩产,或者工艺技术的提高带来的升级换代。国内主要的上市公司为亚翔集成和太极实业的十一科技。


下游主要是半导体,光电,医疗等。现在光电和半导体处于扩产阶段,因此该类公司也受益。亚翔集成的主业是洁净室,而太极实业是个多元化的企业,从业绩的弹性上来看,亚翔集成的弹性更好。 


第三代半导体生产线: 氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究开发的前沿和热点。该半导体材料可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。


我国正在向物联物发展,可知第三代半导体是一个核心器件。 士兰微在2017 年下半年,6 英吋的硅基氮化镓集成电路芯片中试线将建成,将涵盖材料生 长、器件研发、GaN 电路研发、封装、系统应用的全技术链。国民技术与成都市政府签订80亿化合物半导体投资 。苏州固锝在2017年下半年应该会有一条生产线出现。 


打印硒鼓芯片:鼎龙科技在通用激光耗材上占据较好的地位,公司向上游发展进入到耗材芯片的领域,国产替代的概念非常的强烈。打印硒鼓芯片是一个小产品,但是空间较大。现阶段处于一个爆发性的阶段。 


OLED控制芯片:炙手可热的OLED,中颖电子是产业链上稀缺的驱动IC厂商,给 国内最早量产中小尺寸AMOLED屏的和辉光电提供芯片量产方案,目前贡献营收的主要是PMOLED,2017年的看点在AMOLED的量产和供货情况(子公司“芯颖科技”)。OLED产业现在还在与韩国竞争中,国内的产量还小,这也意味着如中国的OLED产量上去了,那么中颖电子将极大的受益成为其主要的利润增长点。 


其他芯片:晶方科技就是依靠自身8寸和12寸的晶圆的优势,在此基础上生产影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、指纹识别芯片,环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。还是一个芯片封装的企业,核心技术优势不明显。如指纹芯片,晶方科技为汇顶科技提供指纹芯片的封装,技术的核心在汇顶科技。如能向上游设计领域渗透,价值将大为提高。随着物联物的开展,相信公司是能够受益的,智能化的东西都得有芯片。 


GPU芯片:景嘉微在国内率先自主研发成功 VxWorks 嵌入式操作系统下 M9、M72、M96 系列— GPU 芯片驱动程序,并在国内普及及推广基于这些 GPU 图形显示控制模块,也就是一些视频卡和显示卡。


2014 年公司成功研发第一代自主知识产权图形处理芯片——JM5400,这个可是用在PC 上的GPU。和Amd卡和Nvidia卡等一线大厂还是有代次的差距。其主要概念就是国产,自主可控,因此被用于各类军事项目上。也就是说军工各类产品对显示部分的需求决定了景嘉微的发展。从现在看,民用基本没戏。路还长着呢。 


CPU芯片:北京君正看上去是CPU比较正宗的概念,业务分为视频T系列,可穿戴M系列,物联网X系列,CPU系列。看看AMD就知道桌面级的CPU就知道这个领域的竞争是很难的,量要上去才行,除非另辟蹊径。但是可穿戴、视频、物联物这几个方面却是可以发展的。概念很多,业绩不太好,不如选更专业的厂商。 


封测:国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)。长电科技收入最多是老大,通富微电和华天科技差别不大正在较量中,整个行业还有待集中度进一步提高。现阶段行业向好,华天科技暂时财务状况最好,整个行业还未发生大规模洗牌,那么大家都会受益,但高度有限,真正的介入时机应该在发生行业洗牌,形成寡头时。


 IGBT芯片:这个东西虽小,却是控制的核心芯片,国内的技术正在突破。苏州固锝功率驱动模块650V半桥驱动集成电路和IGBT,高压MOSFET产品存在国产替代,是国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。


下游为主要为大功率电机控制和高电压下的电力行业的应用。士兰微也是生产IGBT芯片的。这两家都在向上游第三代半导体发展,从产业结合的角度看,希望要大于国民技术。 


存储芯片:存储芯片最进大热,这个是韩国的优势产业,借鉴京东方的发展,存储芯片虽然重要但是面临国际巨头的强烈阻击,我认为这个产业的路还长着呢。主要的标的就是紫光国芯和兆易创新。暂时不看好。原因就是太高了。 


各类卡的芯片:紫光国芯生产电信SIM卡,身份证,国家金融支付产品,新的业务是健康卡。国民技术生产USBKEY安全主控芯片,金融IC卡。当然还有别的上市公司有类似的产品。这个没什么太多说的,市场放在那里,大家都知道,看不到什么增长点。 


溅射靶材:芯片业的核心技术之一,主要的公司就是江丰电子和阿石创,最近都涨疯了,很长时间不会考虑了。

另外,方正证券机械行业吕娟团队从集成电路装备角度,沿着技术难度决定的进口替代先后路径,我们建议关注长川科技(测试设备)、至纯科技(高纯设备)、晶盛机电(长晶炉)、北方华创(蚀刻机等)。


1     长川科技


公司为国产集成电路测试设备龙头,测试机和分选机涵盖国内主要集成电路封装测试企业。公司背靠集成电路产业基金,客户资源丰富,有望率先受益国内集成电路制造装备进口替代进程。不断丰富的客户资源和持续的研发投入有望推动公司进入高速成长期。

 

公司在研集成电路探针台测试设备有序推进、年内成功开拓台湾市场,同时通过限制性股票激励计划有效优化内部治理机制。在外部环境向好和内部利益理顺的前提下,公司有望快速成长为国内集成电路测试设备龙头供应商。

 

投资建议: 预计公司2017-19年归母净利为0.55、0.91和1.26亿元,同比增33.3%、64.2%和39.22%。对应EPS 分别为0.72、1.19和1.66元,对应 PE 分别为92.09、56.08和 40.28倍。公司客户资源丰富,内部激励到位,有望优先受益国内集成电路产业高景气。维持推荐评级。

 

风险提示: 半导体产业投资大幅下滑,新品研发进度不达预期。


2     至纯科技


由于集成电路生产高净、高纯的生产环境需求,对高纯设备需求量巨大。公司作为高纯工艺的设备生产与系统集成商,下游客户广泛分布于电子、光伏和医疗等领域。其中电子又包括集成电路、MEMS、OLED等细分领域。

 

未来数年国内集成电路投资规模为万亿级别,其中70%以上将用于设备采购,而其中高纯设备占比5%-10%。公司为国产集成电路领域唯一高纯工艺设备供应商,在高纯水、气体和部分化学品领域具备全套解决方案供应能力。深度受益国内集成电路产业发展。

 

3     晶盛机电


公司为国内半导体级单晶炉龙头制造商,半导体级单晶炉已实现量产,且获得实质性订单。此外, 4-6 英寸、8-12 寸英寸半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品也已完成研发,产品布局全面。

 

公司有望率先在集成电路用大硅片生产制造设备领域实现突破。2017 年10月31日与中环股份、无锡市政府签订合作协议,计划在宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资 30 亿美元,第一期投资 15亿美元。后期将深度受益该项目的实质性推进,且将深度受益国内集成电路产业的大规模投资。


4     北方华创


公司是国内规模最大、涉猎领域最广、产品布局最全的集成电路设备商,是我国集成电路装备领域的领导者。

 

公司产品覆盖除光刻机外的大部分集成电路生产核心设备。其中介质刻蚀机、硅刻蚀设备和PVD、PECVD等核心设备均已在部分国产12英寸设备生产线上实现批量应用。其中部分应用于14nm的硅刻蚀机、HM PVD设备、单片退火设备已开始进入生产线验证阶段。




来源:雪球网


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