1.苹果将于北京时间9月13日发布新iPhone
2.麒麟980发布 率先搭载华为Mate 20系列
3.IDC预计iPhone 2022年出货2.38亿部
4.中国产能逐渐开出 内存价格2019将下滑
5.瑞萨拟收购集成设备技术 日本半导体复兴一步？
6.Q2季度矿卡崩盘 独显出货量暴跌28%
7.华为在美国被判4G LTE专利侵权 需赔偿7171万元
8.中国光伏产业迎来好消息！欧盟宣布下周一正式解除双反措施
9.鸿海北美布局 将扩至半导体
10.三星或优先为其它厂商供应折叠屏 以转嫁打开新市场的风险
1.苹果将于北京时间9月13日发布新iPhone
Apple正式发出活动邀请，并于官网公告，美国时间9月12日上午10点（北京时间9月13日凌晨1点）在美国加州Cupertino总部的Steve Jobs Theater举办，今年以主题「Gather round（齐聚）」为主题，活动通知上只有黑色背景和金色的大型圆圈，其他并看不出任何端倪。
新一代iPhone向来是Apple秋季发表会的主角，网传Apple这次将推出5.8吋、6.1吋、6.5吋等3种版本的新iPhone，其中6.5吋将是iPhone问世以来的最大尺寸，其中也包括平价版的iPhone X， 当然今年WWDC苹果开发者大会揭露的最新操作系统iOS 12也会随着新iPhone正式推出；另外还有Apple Watch Series 4 、无线充电板、iPad Pro、 新款Mac计算机等也都在传言中将亮相的名单之列。
去年iPhone 8系列及iPhone X推出之后，有不少消费者都很好奇接下来Apple要如何为下一代iPhone命名。 网络流传Apple可能会采用iPhone XS的命名方式，由于是「S」系列，可能不会出现太重大的升级改版；至于是否会全面改用Face ID而舍弃Home键也有两路说法，只能待发表会上见分晓。
2.麒麟980发布 率先搭载华为Mate 20系列
8月31日晚间，华为在德国柏林电子消费展上发布了新一代芯片：麒麟980。它是全球首款商用的7nm手机芯片，并且包揽了其它多项“全球首发”：首发Cortex-A76、首发Mali-G76 IP设计、世界首款双NPU处理器等等。华为也正式宣布，率先搭载麒麟980的华为全新旗舰手机Mate20系列将于10月16日全球发布。
根据华为官方的介，麒麟980相较于麒麟970性能提升20%，能效比提升40%，晶体管密度提升到1.6倍。麒麟980还地采用了2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）的三档能效架构，提供了更为精准的调度层次。
3.IDC预计iPhone 2022年出货2.38亿部
消息据外媒消息，IDC预计全球智能手机市场将在今年下半年开始复苏，但然将在2018年至2022年恢复个位数增长。IDC预计，2018年iPhone销量将增长2.1％，达到2.240亿部; iPhone还将以2％的5年复合年增长率增长，到2022年将达到2.38亿。
在安卓阵营方面，IDC预计，安卓手机在预测期内将占据智能手机市场约85％的份额，其复合年均复合增长率为2.4％。到2022年，安卓手机的出货量预计为14.1亿部。
IDC还预测，业界将转向更高的宽高比，倾向于采用比例为18：9左右的屏幕，这需要更大的屏幕来支持宽屏视角这一宽高比从2017年年的旗舰和高端设备开始得以采用，但在2018年开始出现在低价设备中数据显示，到2018年第二季度，屏幕比例为16：9的智能手机首次被17.5：9或更高宽高比的手机所超越。IDC还表示，随着华为，OPPO，体内和小米等中国品牌继续扩大国际影响力，大屏幕，高宽高比手机业界的焦点。
4.中国产能逐渐开出 内存价格2019将下滑
内存价格从2016年起一路上扬，但自2018下半年起，由于各厂商产能陆续开出，因此资策会MIC预测内存价格将于开始下滑。
资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示，尽管2018年内存价格成长空间有限，但NAND Flash需求仍然持续增加。 因此，预估2018年全球半导体市场规模将成长10.1％，其中最大的原因是各应用终端内存需求持续增加，以及车用电子等新兴应用带动。
洪春晖进一步指出，自2018年第二季起，内存价格由于各新厂产能陆续开出价格开始松动，由其是在中国大陆，无论是DRAM或是NAND Flash产能都在持续开出。由于内存供给有望增加，因此展望2019年，预计内存成长趋缓，预期成长幅度为3.8％。
5.瑞萨拟收购集成设备技术 日本半导体复兴一步？
据《日本经济新闻》报道，日本导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司(IDT)的方针，目前已进入最终谈判。收购额预计为60亿美元左右。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。
瑞萨是由三菱电机和日立制作所的半导体部门合并而成的瑞萨科技与NEC电子于2010年合并诞生。IDT专注于半导体的设计与开发。该公司的通信用半导体可高速处理自动驾驶等所需的大量信息。一方面，瑞萨在控制汽车和家电的微控制器领域掌握世界最大市场份额。其希望充分利用IDT的技术，提高物联网时代所需的竞争力。
日本的半导体产业过去一直以生产技术为武器，占据世界前列。但是，在规模和价格竞争力上输给展开巨额投资的韩国企业。由于半导体竞争力的源泉已转移至电路设计和开发，因此瑞萨将以收购IDT为武器，改变业务模式。
6.Q2季度矿卡崩盘 独显出货量暴跌28%
在市场调研公司JPR公布的Q2季度全球GPU出货量数据报告中，独显出货量在Q2季度暴跌了28%，GPU整体出货量上也下跌了1.5%，其中AMD GPU销量下滑12.3%，NVIDIA下滑了7%，英特尔增长了3%，英特尔的GPU市场份额倒是重回70%了。与去年同期相比，GPU出货量下滑了4.9%，其中台式机显卡下滑6%，笔记本显卡下滑5%。
根据JPR的统计，Q2季度中全球独显的适配率为32.83%，下滑6.28个百分点，而当季中桌面独显出货量环比下跌了27.96%，这也可以看出矿卡市场崩盘对独显的销量影响有多大了。在这个报告中，JPR也表示今年Q1季度是矿卡销量的巅峰，Q2季度中进入挖矿市场的台式机GPU已经恢复正常销量，JRP认为AIB厂商在加密货币市场上的繁荣已经结束，这可能也是他们的报告中最后一次提到相关内容了。
7.华为在美国被判4G LTE专利侵权 需赔偿7171万元
上周美国德州地方法院判决华为侵犯PanOptis公司的4G LTE专利成立，华为应该向后者支付1050万美元的赔偿金，折合人民币7171万元人民币，华为官方还没有表态，应该会继续上诉。
美国PanOptis公司虽然名不见经传，但在美国获得多项4G LTE专利，这家公司称华为使用了他们的专利而没有支付费用，他们2014年就开始联系华为公司希望就后者的专利侵权达成协议，但一直没有结果，所以选择了诉讼，财年8月27日德州地方法院判决华为侵犯了PanOptis公司5项专利，美国专利号分别为7769238、 6604216、7940851、8385284以及8208569，其中4项涉及4G LTE技术，另外一则专利涉及H.264视频编码技术。
