2024赛默飞半导体研讨会！

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在2024年赛默飞半导体解决方案研讨会上，多位专家齐聚一堂，共探提升失效分析成功率的策略。唐涌耀强调了电性失效分析作为关键一环的重要性，指出通过精细的电性测试，能够精准定位问题根源，为半导体性能优化奠定坚实基础。

荀爱兵分享了赛默飞先进的静电测试方案，倡导高效可靠的标准化测试流程，为半导体产品的质量控制提供有力保障。而储晓磊则深入介绍了PlasmaFIB技术，作为功率半导体及先进封装失效分析的多面手，其精准性与灵活性备受瞩目。

茶歇之后，杨维新带来了聚焦离子束失效分析领域的最新成果，展现了“更高、更快、更强”的技术趋势，为复杂失效案例的快速解析开辟了新路径。最后，章春阳从透射电镜的独特视角，深入剖析了集成电路研发与良率提升的秘密，为与会者揭示了微观世界下的技术革新。此次研讨会不仅是一场知识的盛宴，更为半导体行业的未来发展指明了方向。

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