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英特尔(Intel)多年来一直在提防ARM处理器抢夺其高成长、高毛利的服务器芯片业务市占，加上多家芯片大厂宣布推出ARM服务器芯片计划，让英特尔提高戒心。不过近来不少芯片厂已取消或淡化原订计划，而模拟芯片大厂MACOM收购Applied Micro后将处分其ARM芯片部门，更可见ARM服务器芯片仍难对英特尔构成威胁。
根据TheStreet报导，销售各种电信、航太和国防硬件专用射频及光学芯片的MACOM于11月21日宣布，将以7.7亿美元收购电信及数据中心芯片制造商Applied Micro。
MACOM盛赞Applied Micro的高速载波和数据中心连网芯片产品的战略价值，并表示此交易让MACOM能供应光纤网络所需的所有半导体产品。
但生产X-Gene和Helix ARM服务器芯片的Applied Micro运算业务，定位虽然良好却不具战略价值，MACOM因此决定在交易结束后100天内分拆该业务。
X-Gene处理器已获HPE服务器和储存系统采用，亦曾出货给亚洲某数据中心大客户，但Applied Micro运算业务过去1年内的销售额仅为6,600万美元。
值此同时，三星电子(Samsung Electronics)和NVIDIA已放弃ARM服务器芯片计划，Calxeda则在2013年底取消计划。超微(AMD)虽已推出命名为西雅图(Seattle)的ARM服务器芯片，但已延后推出采用K12 ARM客制核心的芯片，并将更专注于采用全新Zen架构的X86服务器芯片。
Cavium虽然仍在努力开拓ARM服务器市场，但其处理器是针对特定工作负载，如安全和储存设备、电信设备及媒体服务器。高通(Qualcomm)于2016年稍早发表Centriq系列ARM服务器芯片，并表示将于年底前出货，2017年中或年底开始贡献营收。高通确有充足资源推广ARM服务器芯片，但成果如何仍有待观察。
ARM芯片在其他市场虽然很成功，但ARM服务器芯片厂商进展缓慢，足以说明英特尔在数据中心市场的稳固地位仍难以憾动。
英特尔在PC和服务器芯片的研发和制造上投入庞大资金，使对手难以与之竞争。何况ARM服务器需要很长时间才能发展出足与x86服务器媲美的软件生态系统。
此外，英特尔为吸引更多服务器OEM厂商和数据中心客户，已开始为其服务器芯片业务采取更具战略性的方法，不仅开发更高规格的处理器，还提供一系列互补的芯片和技术，像是可单独升级处理器、储存和网络资源池的机架级架构(Rack Scale Architecture;RSA)；新一代3D XPoint储存装置、Xeon Phi加速卡、矽光子通信雷射；以及将处理器与可程式芯片配对的芯片封装。
报导认为，ARM服务器芯片仍有未来，服务器产业对其仍然有很高的兴趣，各种利基应用的ARM服务器芯片也十分具吸引力。此外，云端巨擘和其他企业都有动机考虑非英特尔芯片的选择，据传Google已测试高通ARM服务器芯片。但这些都无法对年营收达160亿美元的英特尔数据中心事业群构成威胁。
延伸
英特尔开发硅光子技术，加速在芯片之间传输信息
英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之间的通信的新技术，在节约能源的同时帮助加速云数据中心的工作。但根据一位华尔街分析师的说法，这项研究三五年之内还无法服务于商业应用。
Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示，该技术把微小的激光器和光纤连接嵌入芯片中，将数据直接传输到另一芯片。随着半导体行业中芯片能负荷的晶体管数量达到上限，未来在芯片之间传输信息的功能至关重要。
Rolland 在他的报告中写道:
这项技术可以算作奇迹了，我们认为这将改变英特尔公司乃至全行业的游戏规则。
英特尔有望在其 PC 芯片市场放缓的情况下使用这项技术。虽然其数据中心芯片部门表现良好，但是移动设备芯片的新市场任然面临困境。不考虑英特尔去年收购小型芯片制造商 Altera 的影响，该公司今年前 9 个月的收入增长比仅为 3％ 。
Rolland 表示，作为一种新技术，硅光子可以使英特尔的数据中心芯片更加高效，从而大大提高销售额。例如，英特尔的 Xeon 芯片用于服务器中央处理器，该芯片可以使用新技术将信息直接传输到现场可编程门阵列（FPGA），用于运行大数据分析和机器学习的特殊算法。这样的连接将使两个芯片的通信达到一个芯片的速度，而且所需要的能量更少。
