前两天三星西安厂又双叒叕传出
450亿项目投资
可能夭折，有业内人士认为这是三星还在吊着卖，西安政府都给你那么多好处了，你还想怎样？
但不管他想怎样，
中国半导体经过2016年的产业大整合和国家大基金的带动下，已经让美日韩越发忌惮。
而中国半导体产业，真的像外媒报道或一些行业数据显示的那么乐观吗？
目前我国半导体产业的自给率才只有不到10%，
《中国制造2025》的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50%（相当于全球的35%），而各国对有中资背景公司的海外投资或收购都已经可谓是严防死守，所以想要实现这两大目标的挑战是巨大的，但是处处受制于人的局面也是必须要打破的。
从IC设计行业来看
中国IC公司从1999年到2016年的复合年成长率（CAGR）高达44.9%，至今已有超过1300家IC设计公司，但是这个数字可能产生误导，在2016年，仅13%的IC设计公司营收就占全国81%左右的芯片市场规模（1644亿人民币），而一半以上的IC设计公司一年的总营业额还不到1千万人民币。
目前中国的IC设计新生公司大部分是优秀的海归人员回国创业，也有部分是企业重组后的核心团队再创业，他们对技术和市场都有很深入的了解，但IC设计属于一个市场集中度比较高、投资回报周期比较长的行业，如果这些新生企业能一直在不同的细分市场上竞争，并且积累核心技术，相信未来这些中小创业公司一定会有很大的增长空间。
来看看半导体制造业在中国的情况
这两天业内最劲爆的新闻就是落实了梁孟松加入中芯国际一事，各种媒体分析和猜测还在持续刷屏，饱受争议和话题感十足的梁孟松，在技术方面的实力是有目共睹的，这对于中芯国际的先进工艺必将带来诸多助益，中芯国际的股价也伴随着每一次的传闻而一涨再涨。
中国有全球半导体最大的市场支撑，而政府层也已经非常重视晶圆代工的投资与发展，大部分的国家大基金也投注在了制造业上。目前中国新建的12英寸生产线共26条，占全球计划建设的12英寸生产线的42%，全部建成后，中国大陆的全部产能将达到111.4万片/月。
在规划上，我们多多少少出现了一些问题和意外，引来西方公司和媒体的诸多抨击，但无论如何，我们未来将会经弥补部分制造业上的不足，提升产能。
接下来我们还需要大批量引进管理阶层的人才，中国在兼技术、运营、管理能力、国际视野的高管人才实在是很稀缺，这与70年代国家几乎全面停止半导体行业投入的决策不无关系。
今年初始，已经发生一系列人才抢夺战，还引发多起官司。纵观整个国际人才发展趋势，从政府政策到市场环境，再到企业福利，中国都已经为人才引进做好了充足的准备，希望梁孟松加入中芯国际能带动更多高端技术人才回国发展。
从封测行业来看
来源：拓墣产业研究院（2017.10）
上图是2017年最新全球前十大IC封测代工排名。
封测的技术与资金门槛相对较低，中国的封测企业也比较多，像长电科技、通富微电、天水华天属于第一梯队，也有具备一定技术创新能力、成长较快的中等规模的第二梯队，另外大部分企业是技术和市场国模都比较弱的小型企业，普遍缺乏稳定的收入。
注：2015年长电科技“蛇吞象”式跨国并购星科金朋震惊业界，也因此跻身行业全球第四位（现已为全球第三）。
经过过去两年的并购整合，目前符合中国大陆企业的并购标的已经很少，加上前面提到的各国围堵中国资本，以至于今年中国大陆的海外并购难上加难。不过大陆IC封测企业已经将发展重点转向在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并更多的向市场和客户宣传自身的技术来维持竞争力。待2018年年底12寸晶圆厂的建成，将为大陆封测产业再带来一波新的增长。
在看看存储器行业
继 “孔子是韩国的”、“秦始皇是韩国的”、“端午节是韩国的”、“汉服是韩国的”之后，又一重磅消息：“
真相！iPhone8其实是韩国制造
！！！”
因为iPhone8的供应链中，韩国公司扮演了关键角色，NAND闪存相当一部分是由三星电子和SK海力士提供，所以自iPhone8上市以来，韩国网友一直表示“iPhone8应该写上韩国造”、“三星和SK海力士要是发了狠，苹果就完了”
而
据说
三星也是靠着现在领先全球的半导体存储芯片，已经快把去年在Note7上亏的二百亿美元都赚回来了。
别人家的事儿总能在作为谈资再一笑置之，但中国厂商多年来饱受存储垄断之苦，疯狂连番涨价的那几家厂商小编不点名了。
前四大存储公司垄断全球95%市场，而且市场的总体形势也是供大于求。就2016年的数据，中国生产了3.314亿台电脑、21亿台手机，1.78亿台平板电脑，这其中9成以上存储器都需要进口，DRAM产品的进口总额超过130亿美元。
国家这两年已经砸下重金发展存储器，但想要啃下这个高技术壁垒、高资金壁垒、高度垄断的“三高”行业，实现存储器的国产化目标还值得再深入探讨。
谈谈产业转移
回望世界历史上的工业发展，第一次工业革命之后，英国成为当时名副其实的“世界工厂”和经济霸主。随着英国国内成本逐渐升高，到了19世纪下半叶开始，科技和产业主要转移到法国、德国等欧洲大陆国家及北美国家。
而美国正是借助这一次国际产业转移的基础，主导了第二次工业革命，此后不仅成为世界工业发展史上的第二个“世界工厂”，更是超越了英国，成为新世纪世界经济霸主。
半导体芯片的发源地也是在美国，美国半导体产业一直保持着全球领先地位，但随着美国本土的半导体产业将设计与制造分离，从1960年开始，美国逐渐将劳动密集型的生产环节转向日本、台湾、韩国，而技术密集型的设计环节依然保留在美国本土。
到上世纪70年代，半导体产业又经历了第二次大转移：美国、日本向韩国、台湾的转移，这一次的产业转移之后，美国又开始将重心投入新一轮技术的开发中，确保新技术能持续领先产业升级，后来也借此再重回霸主地位。
（资料来源：兴业证券研究所）
从上图总结可以看出，每次的产业转移，都伴随着新兴终端市场兴起带来的技术变化或是产业链变化。
简而言之，第一次产业转移，日本从装配起家学习美国半导体技术，并创新性的将半导体技术与家电进行对接，还孵化了索尼、东芝等系列厂商。从80年代开始进入PC时代，就催生了对DRAM的需求，日本凭借多年来在家电时代的技术积累和出色的生产管理能力，快速实现了DRAM的大规模量产，直接反超美国。
第二次产业从美日转向韩国、台湾也是与PC产业的发展息息相关，一方面存储产业又开始转向了韩国，另一方IDM模式以外产生了单独的设计公司（fabless）与独立的晶圆代工厂（foundry），台湾便自此切入晶圆代工环节，并有此孵化IC设计公司。
而中国半导体产业现在正是需求旺盛，市场增速也远高于全球，而且中国半导体消费在全球的占比一直在提升，制造方面，2017-2020 年全球新增的晶圆厂都将集中在大陆。国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立除了投资龙头企业以外，还在设计和制造领域扶持了一些特色企业。
那么结合过去的历史发展，以及未来智能手机、NB-IoT、汽车电子所将带来的新增长，是否会带动第三次产业转移，并转向中国呢？
借用比尔·盖茨曾经说的话：
”人们总是高估中国未来两年的半导体产业发展，
而低估了中国未来十年的半导体产业发展！“
anyway，我想，
我们是见证中国半导体产业高速发展的一代人，
或许我们也能为产业发展注入一份微薄的力量，
也可能我们已经走在了产业发展浪潮之初却还不自知。
总之，我们要对勤劳、顽强、
懂得快速学习的中华民族人民充满信心！
就像《阿甘正传》里说的：生活就像一盒巧克力，你永远不知道你会得到什么！
（小编已经快被自己感动了）
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